專注於(yú)膠粘劑的研發製造
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研泰化學所有(yǒu)膠粘劑產品,都是科研組針對廣大客戶反(fǎn)映的粘接問題,專為解決各種材質粘接問題而進(jìn)行研發生產的。為更好(hǎo)的解決客戶的應(yīng)用粘接問題,我司(sī)提供1V1專案專解,應用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需求,給予專業膠粘劑應用施膠技術指導,另外研發工程師可根據(jù)客戶特(tè)殊粘接要求進行定(dìng)製調配,研發屬於您的專用(yòng)定製型接著劑產品。
產品描(miáo)述:一款雙組分高性能混(hún)合型工業(yè)級(jí)韌(rèn)性環氧樹脂膠粘劑。短期耐高(gāo)溫250℃,長期耐高溫230℃,低(dī)溫零下50℃。即(jí)可室溫固化,也可以低溫加(jiā)熱快速固化(huà)。
產(chǎn)品應用:主要用於(yú)電子芯片(piàn)的保護封裝和保(bǎo)密粘接。可替代(dài)機械性固定連(lián)接,用於粘結金屬、陶瓷、玻璃等多種材料。
產品描述:一款膏狀雙組(zǔ)分加成型阻燃高導熱凝膠矽膠(jiāo),可加熱固化,可在-40℃至200℃環境(jìng)下使用。用於填充(chōng)大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙(xì),低介麵熱阻和強可塑性,滿足(zú)高要...
產品應用:可用於(yú)PC、ABS、PVC 等材料及金屬表(biǎo)麵,用於大功率電子晶片散熱以及電動(dòng)汽車電池組散熱。
產品(pǐn)描述:一(yī)款濕氣固化反應型PUR聚氨酯熱熔膠,快速固化,具有高的初始粘接力和高的觸變性,用於自動加熱點膠係統(tǒng),可提供充足的組裝時間,裝配後(hòu)配件可進行初步處理,點膠起針不...
產品應用:用於手機邊框與觸(chù)摸屏粘(zhān)接、平(píng)板計算機邊框與觸摸(mō)屏(píng)粘接、窗口粘接、外殼結構粘接、電池粘接、觸摸屏組裝、鍵盤粘(zhān)接、平麵密封(fēng)、PCB組裝和保護等。
產品描述:一款濕氣固化反(fǎn)應型PUR聚氨酯(zhǐ)熱熔膠,快速固化,具有高的初始粘接力和高的觸變(biàn)性,用於自動加熱點膠係統,可提(tí)供充足的組裝時間。
產品應用:用於手機、平板計算機、智(zhì)能家電(diàn)、智能穿戴等產品的組裝和粘接。外殼結構粘接、電池粘接、觸(chù)摸屏組裝、鍵盤粘接。
產品(pǐn)描(miáo)述:有機矽化(huà)合物製(zhì)備(bèi)而成共形覆膜塗層材(cái)料,滿足電子工業的最新絕緣、防護(hù)技術要求。塗覆在印刷電路板(bǎn)和各種電路組件上,常溫固化(huà)或(huò)者加溫固化後在線路板上形成一層保護(hù)膜(mó).
產品(pǐn)應(yīng)用:用於汽車電子、工業自動控製係統(tǒng)、通訊係統、LED照明係統、家電及電氣控製(zhì)、儀器儀表等電子(zǐ)係統的絕緣防護。
產品描述:由高分子韌(rèn)性化合物製備而成共形覆膜塗層材(cái)料,滿(mǎn)足電(diàn)子(zǐ)工業的最新絕緣、防護技術要求。
產品應用:為電子元器件提供最佳的環境保護,避免潮氣、化學物質(酸堿鹽等)、粉塵(特別是金屬粉塵)、機械應力、腐蝕氣體或腐蝕黴菌或其他汙染物等對電路(lù)的破壞。
產品(pǐn)描述(shù):滿足電子工業的最新絕緣、防護(hù)技術要求。對PCB板附著力優良,塗膜韌性強,耐外力衝擊,不(bú)易破裂。
產(chǎn)品應用:塗覆在(zài)印刷電路板和(hé)各種電路組件上,常溫固化後在線路(lù)板(bǎn)上形成一層保(bǎo)護膜,為電子元器件提供最佳的環境保護。
產品描述:高粘度、增強型、抗衝擊性能好、抗剝離(lí)強度高、能填充間隙。
產(chǎn)品應用(yòng):粘接橡膠(jiāo)、塑料、金屬、木材、陶瓷等,適用(yòng)於部件要求承受衝擊和震動的場合。
產品描述:一種橡膠增韌(rèn)粘合劑,具有更好的柔韌性和(hé)剝(bāo)離強度以及增(zēng)強抗衝擊性。
產品應用:用於(yú)塑料、橡膠、金屬、多孔材料、吸附基材和酸(suān)性表麵基材的粘接,良好的耐濕性能。
產品描述:一款高性能雙組份丙烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產品應用:無需對基材表麵(miàn)做嚴格(gé)處理,專為熱塑性塗層、熱(rè)固性塗層、金屬及複合材料的粘接設計。
產品描述:一款高性(xìng)能(néng)、高(gāo)強(qiáng)度、通用型雙(shuāng)組(zǔ)份丙(bǐng)烯酸酯結構膠。混合體積(jī)比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產品應(yīng)用:對塑料、金屬、陶瓷等多種基材(cái)都具有優異的粘接性能,及優異的耐(nài)濕熱老化(huà)性能。
產品描述:一(yī)款高性能低氣(qì)味雙組份丙(bǐng)烯酸酯結構膠。混合體積比10:1。室溫固化,也可加熱快速固化。
產品應用:廣泛應用於電子、電器行業的金屬、塑料及複(fù)合材質的結構性粘接。