研（yán）泰（tài）化學膠粘劑，千餘家客戶成功案例，免費拿樣，1V1專案專解（jiě），按需定製，提供一站式電子產品用膠解決方案！

研泰化學所有膠粘劑產品，都是科研組針對廣大客戶反映（yìng）的粘接問題，專為解決各種材質粘接問題而進行（háng）研發生產的。為更（gèng）好的解決客戶的應用粘接問題（tí），我司（sī）提供1V1專案專解，應用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需（xū）求，給予專業膠粘（zhān）劑（jì）應用施膠技術指導，另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進行（háng）定（dìng）製調配，研發（fā）屬於您的專用定製型接（jiē）著劑產品。

MX-62760LL 常溫固化（huà）耐（nài）230℃高溫膠

產品描述：一款雙組分高性（xìng）能（néng）混合（hé）型（xíng）工業（yè）級韌性環氧樹脂膠粘（zhān）劑。短（duǎn）期耐高溫250℃，長期耐高溫230℃，低溫（wēn）零下50℃。即可室溫固化，也可以低溫加熱（rè）快速固化。

產品應用：主要用於電子芯片的保（bǎo）護（hù）封裝（zhuāng）和保密粘接。可替代機械性固（gù）定連（lián）接，用於粘結金屬、陶瓷、玻璃（lí）等多種材料。

MX-5099 3W高導熱粘接導熱凝膠

產品描述：一款膏狀雙組分加成（chéng）型阻燃（rán）高導熱凝膠矽膠，可加熱固化，可在-40℃至200℃環境下使用。用於填充大功率電子器件與散（sàn）熱裝置（zhì）之（zhī）間的縫隙，低介麵熱阻和（hé）強可（kě）塑性（xìng），滿（mǎn）足高要...

產品應用：可用（yòng）於PC、ABS、PVC 等材（cái）料及金屬表麵，用於（yú）大功率電子晶片散熱（rè）以（yǐ）及電動汽車電池組散熱。

MX-6278 芯片底部填充膠（jiāo）

產（chǎn）品描述：一（yī）款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的（de）底（dǐ）部填充（chōng）樹脂，低鹵素、低粘度（dù），流動性好。

產品應用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在（zài）提供出色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫（wēn）下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

MX-6238 芯片底部填充膠

產品描述：一款單組（zǔ）分（fèn）非混合（hé）型工業級環氧樹（shù）脂膠粘劑（jì）。設計用作可再加工的底部填（tián）充樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

產（chǎn）品（pǐn）應用（yòng）：旨在提供出色的芯片保護，防（fáng）止由於機械（xiè）應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或（huò）BGA下。