MX-6238 芯片底（dǐ）部填（tián）充膠環氧膠

MX-6238是一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計（jì）用作可（kě）再加工的底部填充樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在（zài）提供出色的（de）芯片保護，防止由於機（jī）械應力破（pò）壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙（xì）在CSP 或BGA下。

未固化前典型特性(@23℃)：

密度                        1.12±0.05 g/cm³

粘度                        3000~6000 mpa.s

適用期（23℃）              24 hr

典型（xíng）的固化性能：

固化時間表

10分鍾 @150℃

15分鍾 @120℃

30分鍾 @100℃

對於所有快速固（gù）化係統，固化所需的時間取決於加熱速率。使用加熱板或散熱器是快速固化的最（zuì）佳選擇。固化速率取決於要加熱的（de）材料的質量以及與熱源密切。使用建議（yì）的（de）固化條件作為一般準則。其他固化條件可能會產生（shēng）令人滿意的結果。上述固化指南隻是建議。具體固化條件（時間和溫度）可能因客戶的（de）固（gù）化設備，烤箱負載和實際烤（kǎo）箱溫度和他們的（de）應用要求（qiú）而異。

固化（huà）後的典型性質(@23℃)：

物理特性

硬度                                 85 D

玻璃化轉（zhuǎn）變溫（wēn）度                65 ℃

收縮（suō）率                              2.8 %

熱膨脹係數              

Tg (前)                     68×10-6

Tg (後)                     230×10-6

電氣特性

體積電阻率                      1.2×10¹⁵ ohm-cm

介電擊穿強度                   16 kV/mm

介電常數/損（sǔn）耗因數

                                        100 kHz 3.7 / 0.017

                                        1MHz 3.6 / 0.018

應用於芯片（piàn）的底部填充，典型應用於CSP (FBGA)的可返工底部填充膠或BGA。

將產品（pǐn）裝入分配設備。多種（zhǒng）應用設備類型是合適的，包括：手動分配/時間（jiān）壓力（lì）閥；螺旋式閥門；線性活塞泵和噴射閥。設備的（de）選擇（zé）應由應用（yòng）決定要求。

★（1） 確保分配過程中不將（jiāng）空氣引入產品中（zhōng）設置。

★（2） 為獲得最佳效果，應預熱（rè）基材（通常為40°C約20 秒）以允許快速（sù）毛細（xì）管流動和便於調平。

★（3） 以中等速度（2.5至（zhì）12.7毫米/秒）分配（pèi）產品。確保針尖（jiān）距離約 0.025 至 0.076 毫米（mǐ）基板表麵和芯片邊緣 - 這將確保最佳底（dǐ）部填充膠的流動條件。

★（4） 點膠分（fèn）配模式通常為（wéi）沿一側的“I”或沿著兩（liǎng）側（cè）“L”的圖案。應該從離芯片中心最遠的位置開始——這有助於確保芯片下方的空隙填充。每條“L”或“I”圖案不應超過芯片邊緣長度的80%都被分配。

★（5） 在（zài）某些情況（kuàng）下（xià），產品的第二次或第三次點膠是必（bì）要的（de）。

返（fǎn）工

★（1） 從PCB上去除CSP：

任何能夠熔化焊料的儀（yí）器都適用於（yú）在此步驟（zhòu）中清除CSP。當達到足夠高的溫度時，使用刮刀觸摸CSP周圍的底部（bù）填充物圓角，看看它是否被軟化。當膠層溫度高於（yú）焊錫熔點時，由CSP和PCB之（zhī）間熔化的焊料（liào）噴出來，表示（shì）可以用刮刀（dāo）從PCB上取下CSP。

★（2） 從（cóng）PCB上去除底部填充劑殘留物：

移除CSP後，使（shǐ）用（yòng）烙鐵刮掉（diào）PCB表麵（miàn）的底部填充物和焊料殘留（liú）物。通常（cháng）建議的熱風槍最高溫度為（wéi）250至300°C（設定溫度）。應小心刮除殘渣（zhā），以避免（miǎn）損壞PCB上的抗（kàng）蝕劑和焊盤。

★（3）清理（lǐ）：

用蘸有合適溶劑（例如丙酮）的棉（mián）簽擦（cā）拭表麵。用幹淨的幹棉簽重複此步（bù）驟。不要將產品（pǐn）退（tuì）回冷藏（cáng）；任何盈餘產品應該被丟（diū）棄。

一般信息

操作人員需佩戴安全手套（tào）、防護眼鏡、口罩進行操作，避（bì）免眼睛、皮膚接觸，嚴（yán）禁食入。

有關本（běn）產品的安（ān）全處理信息（xī），請參閱“安全（quán）”數據表（MSDS）。

處理信息

1. 冷藏運（yùn）輸

所（suǒ）有運輸箱都裝有冷凝膠包以保（bǎo）持（chí）運輸過程中溫度低於8°C。

2. 溫度平衡

將產品室溫（23±2℃）回溫（wēn）1到2小時（實際所需（xū）時間因（yīn）包裝尺寸/體積而異）待膠水恢複到正常粘度方可使用，在（zài）此前不（bú）要打開密封包裝。不建議多次回溫使用（yòng）。針筒必須蓋子向下的方向平（píng）衡（héng）放置。

3. 在大量使用前，請先小量試用（yòng），以確定該產（chǎn）品（pǐn）的（de）適（shì）用性。

4. 多餘的沒有固化的粘接（jiē）劑可用有機溶劑（如丙酮）清潔幹淨。

5. 使用後（hòu）和粘接劑固化前，應使用熱肥（féi）皂水清洗混合和分配（pèi）設備。

貯存及運輸

1. 將產品存放在未（wèi）開封的容器中，置於（yú）幹燥的地方。產品容器標簽上可能

會標明存儲信息。最佳儲存：2°C至8°C。低於2°C或高於8°C會對產品（pǐn）性能產生不利影響。隨存儲期延長，產品粘度會（huì）稍變稠。

保質期（2~8℃）3個月（因包裝方式和儲存條件不同（tóng）而有差異）。

2. 從（cóng）容器中取出的材料可能（néng）會在使用過程中被汙（wū）染。請不要（yào）將產品退回原

來容器中。

3. 此類產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。小心在（zài）運（yùn）輸過程中泄漏！