MX-6238 芯（xīn）片底部填（tián）充膠環氧膠

MX-6238是一款單組分非混合型工業級環氧樹（shù）脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的芯片保護，防（fáng）止由於機械（xiè）應（yīng）力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。

未固化前典型特性(@23℃)：

密度                        1.12±0.05 g/cm³

粘度                        3000~6000 mpa.s

適用期（23℃）              24 hr

典型的固（gù）化性能：

固化時間表

10分鍾 @150℃

15分鍾 @120℃

30分鍾 @100℃

對於（yú）所有快（kuài）速固化係統，固化所需的時間取決於加熱速率。使用（yòng）加熱板或散熱器是快速固化的最佳選（xuǎn）擇。固化速率取決（jué）於要加熱的材料的（de）質量以及與熱源密切。使用建議的固化條件作為一般準（zhǔn）則。其他固化條件可能會產生令人滿意（yì）的結果。上述固化（huà）指南隻是建議。具體固化條件（時（shí）間和溫度）可（kě）能因客戶的固化設備，烤箱負載和實際烤箱溫度和他們的應用要求而異。

固化後的典型性質(@23℃)：

物理特性

硬度                                 85 D

玻（bō）璃化轉變溫（wēn）度                65 ℃

收縮（suō）率                              2.8 %

熱膨脹係數              

Tg (前)                     68×10-6

Tg (後)                     230×10-6

電（diàn）氣特性

體積電阻率                      1.2×10¹⁵ ohm-cm

介電擊穿強度                   16 kV/mm

介電常數/損（sǔn）耗因數

                                        100 kHz 3.7 / 0.017

                                        1MHz 3.6 / 0.018

應用於芯片（piàn）的底部填充（chōng），典型應用於CSP (FBGA)的（de）可返工（gōng）底部填充膠或BGA。

將產品裝入分（fèn）配設（shè）備。多種應用設備類型是合適的，包括：手動分配/時（shí）間壓力閥（fá）；螺旋式閥門；線（xiàn）性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應由（yóu）應用決定要求。

★（1） 確保分配過程中不將空氣引入產（chǎn）品中設置。

★（2） 為獲得最佳效果，應預熱基材（通常為（wéi）40°C約20 秒）以允許（xǔ）快速毛（máo）細（xì）管流動和便於調平（píng）。

★（3） 以中等（děng）速度（2.5至12.7毫米/秒）分配產品。確保針尖距離（lí）約 0.025 至 0.076 毫米基板表麵和芯片邊緣（yuán） - 這將確保最佳底部（bù）填充膠的流動條件。

★（4） 點膠分配模式通常為沿一側的“I”或沿著兩側“L”的（de）圖案。應該從離芯片中心最遠的位置開始（shǐ）——這有助於確保芯片（piàn）下方的空（kōng）隙填充。每條“L”或“I”圖案不應超過芯片邊（biān）緣長度的80%都被分配。

★（5） 在某（mǒu）些情況下，產品的第二次或第三次點膠是必要的。

返工

★（1） 從PCB上去（qù）除CSP：

任（rèn）何能夠熔化焊料的（de）儀器都適（shì）用於在此步驟中清除CSP。當達到足夠高的溫度時，使用刮刀觸摸CSP周圍的底部填充物圓角（jiǎo），看看（kàn）它是否被（bèi）軟化。當膠層溫度高於焊錫熔點時，由CSP和PCB之間（jiān）熔化的焊料噴出來，表示可（kě）以用刮刀從PCB上取下CSP。

★（2） 從PCB上去除底（dǐ）部填充劑殘留物：

移除CSP後，使用烙鐵刮掉PCB表麵的底部填充物和焊料殘（cán）留物（wù）。通常建議的熱風槍最高溫度（dù）為250至300°C（設定溫度（dù））。應小心刮除殘渣，以避免損壞PCB上的抗蝕劑（jì）和焊盤。

★（3）清理：

用蘸有合適溶劑（例如丙酮）的棉簽擦拭表麵。用幹淨的幹棉簽重複此步驟（zhòu）。不要將產（chǎn）品退回冷（lěng）藏；任何盈餘（yú）產品應該被丟棄。

一般信息

操作人員需（xū）佩戴安全手套（tào）、防護眼鏡、口罩進行操作，避免眼睛、皮膚接觸，嚴禁食入。

有關本產品的安全處（chù）理信（xìn）息，請參閱“安全”數（shù）據表（MSDS）。

處理（lǐ）信息

1. 冷藏運輸

所有運輸箱都裝有冷凝膠包以保持運輸過程中溫度低於8°C。

2. 溫度平衡

將產品室溫（23±2℃）回溫1到2小時（實際所需時間因包裝尺寸/體積而（ér）異）待膠水恢複到正常粘（zhān）度方可使用，在此前不要打開密（mì）封包裝。不（bú）建議（yì）多次回溫使用。針筒必須蓋子向下（xià）的方向平衡放置。

3. 在大量使用前，請先小量試用，以確定（dìng）該產（chǎn）品的適用性。

4. 多餘的沒有固化的粘接劑可用有機溶劑（如丙酮）清潔幹淨。

5. 使用後和粘接劑固化前，應使用（yòng）熱肥皂水清洗混合和分配設備。

貯存及運輸

1. 將產品存放在未開封的容（róng）器中，置於幹燥的地方。產品容器標簽上可能

會標明存儲信息。最佳儲存：2°C至（zhì）8°C。低於2°C或（huò）高於8°C會對產品性能產生不利影響。隨存儲（chǔ）期延長，產品粘度會稍變稠。

保質期（2~8℃）3個月（因包裝（zhuāng）方式和儲（chǔ）存條件不同（tóng）而有差異（yì））。

2. 從容器中取出的材料可（kě）能會在使用（yòng）過程中被汙染。請不（bú）要將產品（pǐn）退回原

來容（róng）器中。

3. 此類（lèi）產品屬於非危險品，可按一般化學品運輸。小（xiǎo）心在運輸過程中泄漏！