研泰化（huà）學膠粘劑，千餘家客戶成功案例，免費拿樣，1V1專案專解，按需定製，提（tí）供（gòng）一站式電子（zǐ）產品用膠解決方案！

研泰化學所有膠粘劑產品，都是科研組針對廣大客戶反映的粘接問題（tí），專為解決各種材質粘接（jiē）問題而進行研發生產的。為（wéi）更（gèng）好的解決（jué）客戶的應用（yòng）粘接問題，我司提供1V1專案專解，應用工程（chéng）師快速響應（yīng）客戶提出的電子（zǐ）用膠需（xū）求，給予專業膠粘劑應用施膠技（jì）術指導，另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進行定製調（diào）配，研發屬於您的（de）專用定製型接著劑產品。

MX-62760LL 常溫（wēn）固化耐230℃高溫膠

產品描述：一款雙組（zǔ）分高性能混合型工業級韌性環氧樹脂膠粘劑。短（duǎn）期耐高溫250℃，長期耐高溫230℃，低溫零下50℃。即可室溫固化，也可（kě）以低溫加熱快速固化。

產品應用：主要用於（yú）電子芯片的（de）保（bǎo）護封裝（zhuāng）和保密粘接（jiē）。可替代機械性固定連接，用於粘結金屬、陶（táo）瓷、玻璃等多種材料。

MX-8088K 高（gāo）強（qiáng）度結構粘接（jiē）膠（jiāo）

產品描述（shù）：是（shì）雜化（huà）聚合物樹脂材（cái）料合成（chéng）的雙（shuāng）組份膠粘劑，不含（hán）異氰（qíng）酸酯、溶劑（jì）、PVC和矽氧烷。具有優異的耐UV性能和耐高低溫性能。

產品應用：應用於工（gōng）業（yè）、新能源裝備等的半結構和結構性粘（zhān）接。

MX-5099 3W高導熱粘接導熱凝膠

產（chǎn）品（pǐn）描述：一款膏狀雙組分加成型（xíng）阻燃高導熱凝膠矽膠，可加（jiā）熱固化，可在-40℃至200℃環境下使（shǐ）用。用於填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙，低介麵熱阻和強可塑性（xìng），滿足高要...

產品應用：可（kě）用於（yú）PC、ABS、PVC 等材料及金屬表麵，用於大功率電子晶（jīng）片散熱以及電動汽車電池組散熱。

MX-2499 有機矽電子塗覆膠

產品（pǐn）描述：具有良（liáng）好的附著（zhe）性能，對金屬、玻璃、陶瓷、塑（sù）料等材（cái）料（liào）有很好的附著（zhe）性。用於各種電（diàn）子元器（qì）件及線路板，在表麵形成一層保護膜，

產品應用：用於提高敏感電子電路及電子元器件的可靠性，延長使用（yòng）壽（shòu）命。用於柔性、剛性電子線路部件的防護及塗敷。

MX-2647 改（gǎi）性有機（jī）矽三防（fáng）漆

產品描述：有機（jī）矽化合物製備而（ér）成共形覆膜（mó）塗層材料，滿足電子工業（yè）的（de）最新絕緣、防護技術要求。塗覆在（zài）印刷電路板和各種電路組件上，常溫固化或者加溫固化後在線路板上形成一層保（bǎo）護（hù）膜.

產品（pǐn）應用：用於汽車電子、工業自動控製係統、通訊係統、LED照明係（xì）統、家電及電（diàn）氣控（kòng）製、儀器儀表等電子（zǐ）係統的絕緣防護。

MX-2301 不含苯快（kuài）幹三防漆

產品描述：由高分子韌性化合（hé）物製備而成共形覆膜塗層材料，滿足電子工業的最新絕緣、防護技術要求。

產品應用：為電子元器件提（tí）供（gòng）最佳（jiā）的環境保護（hù），避免潮氣、化學物質（酸堿鹽等）、粉（fěn）塵（特別是（shì）金屬粉塵）、機械應力、腐蝕（shí）氣體或腐蝕黴菌或其他汙染物等對電路的破壞。

MX-2577 環保低氣味無（wú）苯三防漆

產品描述：滿足電子工業的最新絕緣、防護技術要求。對PCB板附著力優良，塗膜韌性強，耐外力衝擊，不易（yì）破裂。

產品應用：塗覆在印刷電路板（bǎn）和各種電路（lù）組（zǔ）件上，常溫固化後在線路板上形成一層保護膜，為電（diàn）子元器（qì）件提供最（zuì）佳的環境保（bǎo）護。

MX-6270S 柔性環氧導熱結構膠

產（chǎn）品（pǐn）描述：雙（shuāng）組（zǔ）分阻燃導熱柔（róu）性環氧粘接劑，用於動力電池組導熱結構粘接。具有導熱性、粘結（jié）性、柔韌性等特點的（de）高性能混合型工業級柔韌性（xìng）環氧樹脂膠粘劑。

產品應用：用於塑料(PET、PC等)、玻（bō）璃、陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的導熱粘接密封。

MX-6270 韌性環氧導熱結構膠

產品描述：雙組分阻燃導（dǎo）熱柔性環氧（yǎng）粘接劑，用於動力電池（chí）組導熱（rè）結構粘接。具有導（dǎo）熱性、粘結性、柔韌性等特點（diǎn）的高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

產品應用：用於動力電池組導熱結構粘接。用於LED、光伏、半導體（tǐ）等對導熱性能要（yào）求較高的電子電器行（háng）業。