專注於膠粘劑的研發製造
目前（qián），微電子產業已經逐步演變為設計、製造和封裝三個相對獨立的產業。微電子封裝技術即半導體封（fēng）裝技術，又稱先進集成電路封裝。半（bàn）導（dǎo）體封裝包括（kuò）組（zǔ）裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方麵，它是將數萬計的（de）半導體元器件組裝成一個緊湊的封裝體，與外界進行信息交流，它的（de）基本功能包括電源供給、信息交流、散熱（rè）、芯片保護和機械支撐。半導體封裝一般可分為4個主要層次：
零級封裝———芯片（piàn）層次上的互連
一級封裝———芯片（單芯片或者多芯片）上的I/O與基板（bǎn）互連
二級（jí）封裝———封裝體連入印刷（shuā）電路板或其（qí）它板卡（kǎ）
三級封裝———電路板或其它板卡連在整機（jī）母版上
在半導體封裝和其他微電子（zǐ）工業裝配（pèi）領域，膠粘劑塗覆是其中的一道重（chóng）要工藝，其性能的好壞決（jué）定著電子產品品質的優良。隨著微電子封裝技術（shù）不斷發展，器（qì）件尺（chǐ）寸越來越（yuè）小，安裝密度（dù）越來越高，新型封裝技術不斷（duàn）湧現，對電子膠粘劑的塗覆工（gōng）藝的精度、速度和靈活性提出了更（gèng）高的求。
一（yī）、電子膠粘（zhān）劑分類及需求考慮點
1. 電子膠粘劑分類
微電子封（fēng）裝（zhuāng）用電子膠粘劑按（àn）封裝形式可分為半導體IC封裝膠粘劑和PCB板級組裝膠粘劑（jì）兩大類。半導體IC封裝膠粘劑有環氧模塑料（EMC），LED包封膠水（LEDEncapsulant），芯片膠（DieAttachAdhesives），倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），圍堰與填充材（cái）料（DamandFillEncapsulant）。PCB板級組裝膠粘劑有：貼片膠（SMTAdhesives），圓（yuán）頂包封材料（COBEncapsu-lant），FPC補強（qiáng）膠水（FPCReinforcementAdhe-sives），板（bǎn）級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills），攝（shè）像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives），敷型塗覆材（cái）料（conformalcoating），導熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）。
電子膠粘劑按固化方式（shì）可分為熱固化，UV固化，厭氧固化，濕氣固化，UV固化（huà）+熱固化（huà），UV固化+濕氣（qì）固化等。按材料體係可分為環氧樹脂類，丙烯酸酯類（lèi）及其它。
電子（zǐ）製造上常用（yòng）的膠粘劑有環氧樹（shù）脂，UV（紫外（wài））膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠等。環氧樹脂（zhī）一（yī）般通過（guò）高溫（wēn）固化，固化後粘接力大，廣（guǎng）泛應（yīng）用在功能器件的粘接，底部填充Underfill等工藝上。在（zài）電子製（zhì）造業中環氧膠的生產廠（chǎng）家有美國（guó）漢高旗下的樂泰，日本富士，華海（hǎi）誠科，回天等。UV膠通過紫外光固化，其汙染（rǎn）小固化快，在一些包封點膠，表麵點膠等（děng）領域應用最廣，目前UV膠製造廠家有漢高樂（lè）泰，信友，德邦，華海誠科，海斯迪克等。芯片封裝中固晶（jīng）膠其對膠水（shuǐ）的粘接能力，導熱率，熱阻（zǔ）等都有要（yào）求，在芯片封裝中特別是LED芯片封裝中，美國道康（kāng）寧膠水應用（yòng）最為廣泛，國內華海誠科，回天（tiān），長信（xìn），德（dé）邦，鑫東邦等公司也在投入研發生產專用（yòng）芯片固定的（de）膠水（shuǐ）來（lái）代替國外產品。熱熔膠是結構PUR膠水，其有低溫自然（rán）水（shuǐ）汽固化等特點，固化快，無毒無汙染（rǎn），由於其獨特優點正在逐漸代替其他類型膠水，目前推廣較（jiào）好的熱熔膠有3M，漢高（gāo）樂泰，富樂（lè），威兒邦等。
2. 選擇膠（jiāo）粘劑需考慮的因素
膠粘劑的重要特性包括流變特性(黏（nián）度、觸變性、抗塌陷（xiàn）性（xìng）及拖尾性、儲存期/條件（jiàn）及有效（xiào）壽命)和機械特性(黏滯性、機械強度和耐熱性（xìng）、固化周期、電性穩定性等。
（1）選擇膠粘劑時（shí）首先（xiān）要保證符合環保要求，然後（hòu）再綜合考慮（lǜ）膠粘（zhān）劑三方麵的性能：固（gù）化前（qián）性能、固化性能（néng）及固化（huà）後性能。
（2）因雙組份膠粘劑需要在適當時間混合到適當的比例，增加（jiā）了工藝（yì）難度，因而應優先選用單組（zǔ）份係統。
（3）優（yōu）選便於與（yǔ）綠油及電路板材料區分的有色（sè）膠粘劑，因為可以很快發現是否（fǒu）缺件、膠量多少、是否汙染了焊盤/元件、空膠等，便於工藝控製；膠粘劑顏色通常有紅（hóng）色、白色和（hé）黃色。
（4）膠粘劑應有足夠的黏滯性及濕度，以保證膠粘（zhān）劑固化前元（yuán）器件與電路板粘接牢固。兩者通常隨黏度而增加（jiā），高黏滯性材料可防止元器件（jiàn）在電路板貼裝及傳送過程中發（fā）生活動。
（5）對印刷工藝，膠粘劑塗覆後應（yīng）有良好的抗塌（tā）陷性，以保證元器（qì）件與電路板良好接觸，這對於較大支撐高度元器件如SOIC及芯片載體而言尤為重要。觸變性好的膠粘劑，其黏度範圍通常為60～500Pa·s，高觸變率有助（zhù）於保證良好的可印刷性及一致的模板印膠質量。
（6）對印刷工藝，膠粘劑應選擇能夠在較（jiào）長時間暴露於空氣中而對溫濕度不（bú）敏感的膠粘劑，如（rú）某些（xiē）新型膠粘劑的印刷壽命可達（dá）5天以上，且印刷工藝中將剩（shèng）餘的膠粘劑材料存（cún）入在容器中，可以再次使用。
（7）應優選那（nà）些可以在（zài）較短時間及較低溫度（dù）達到適當連（lián）接強度的膠粘劑。較好的膠粘劑其固化時間及固化溫度一般都在30～40s，120～130℃。焊（hàn）接（jiē）前（qián）後的強度應足以保證元器件粘（zhān）結牢靠並有（yǒu）良好的耐熱性，有（yǒu）足夠的粘結力承受焊料波的剪切作（zuò）用（yòng）。溫度應低於電路板基材及元器件可能發生損傷的溫度，通常應低於（yú）基材的玻璃化轉變溫度，此溫度以75～95℃為宜（yí）。連接強度太大會造成（chéng）返修困難，而太小則起不到固定作用。
（8）應（yīng）盡可能首次完全固化。固化期間不應有明顯收縮，以減（jiǎn）小元器件的應力。固（gù）化時不應有氣（qì）體冒溢（yì），以免氣孔吸取助（zhù）焊劑及其它汙染物，降低電路板的可靠性。
（9）固化方（fāng）式比較（jiào）對於較寬大元器件（jiàn），應選擇UV-熱固化方式，以保證塗膠的充分固化。典型的固化工（gōng）藝是UV加IR輻（fú）射固化，某（mǒu）些膠（jiāo）粘劑用IR固（gù）化的時間可達到3min以下。同時，某些膠（jiāo）粘劑在低溫加熱時並不能很好地固化，因而也（yě）需要聯合式固化（huà）工藝。
（10）膠粘劑在固化後便不（bú）再起作用，但（dàn）應不影響後續工序如清洗、維（wéi）修等的可靠性。
（11）固化後應具有良好的（de）絕緣（yuán）性、耐潮性和抗（kàng）腐蝕（shí）性，尤其是在潮濕環境下的耐潮性，否則有可能發生電（diàn）遷移而導致短路。
二、膠（jiāo）粘（zhān）劑的塗覆工藝技術
微電子封（fēng）裝工業（yè）中包含許多的膠體塗覆技術，一般用來完成（chéng）點的（de）點膠，線的點膠，麵（塗覆（fù））的點膠。根據膠粘劑塗覆技術的特征常用的（de）塗覆技術可分為大量式點膠（MassDispensing），接觸式點膠（ContactDispensing），非接（jiē）觸式點膠（Non-ContactDispensing），每一類又（yòu）有（yǒu）衍生出幾種方式，如圖（tú）1所（suǒ）示。
1. 大量式點膠（jiāo）(MassDispensing)
大量式點（diǎn）膠又分為針轉移和印刷法兩大類。
（1）針轉移
針轉移采用特製組合針頭（tóu）吸取膠（jiāo）液後可一次完成整塊基板的布膠塗敷工作，是大批（pī）量生產時最（zuì）簡單的塗覆工（gōng）藝（yì）。首先根據基板上需要點（diǎn）膠的位（wèi）置定製專門（mén）的針陣列，需要塗覆（fù）膠粘劑時，將針陣列的針頭上沾取適量的膠（jiāo）粘劑，轉移到基板上，針頭下移，膠粘劑塗到（dào）基板上（shàng），這樣一塊印（yìn）刷電路板所需的膠滴一（yī）次全部滴塗完成。
針轉移技（jì）術（shù）適用於大批量生產的場合，點膠速度快，操作容易。缺點是，針移法（fǎ）因工（gōng）裝夾具昂貴，換產緩慢；材料易受環境影響；點膠精（jīng）度不高，塗（tú）覆一致性差，質（zhì）量難以控製（zhì）。不適合高精度及大膠點高度等，在實際生（shēng）產中應用不多。
（2）印刷法
印刷法利用專門製作的絲網或模版一次完成整塊基板的布膠操作。印刷法一般可分為絲印法及模板印刷法，絲印法因塗覆（fù）質（zhì）量等原（yuán）因在實際生（shēng）產中應用不多，主（zhǔ）要是模板印刷法。主要應用（yòng）在印製電路板大批（pī）量進行（háng）表麵貼裝（zhuāng）(SMT)，不需要經常修改的場合（hé），所分配（pèi）膠體一（yī）般為焊膏、漿料等高黏（nián）度材料。
近年來模（mó）板印刷逐漸成為一種可靠而廉價的塗膠工藝，而膠粘劑新材料/新特性的開發使（shǐ）印膠工藝更為可行，模板印刷法正逐漸成為高產量組裝需要的（de）首選工藝之（zhī）一。印刷可以同時塗覆（fù）所有的膠滴，但基板表（biǎo）麵必須平（píng）坦，一定不能有突起，因為突起將阻礙絲網（wǎng）同基板的接觸。印刷工藝不能用（yòng）於已經裝有插裝（zhuāng）器（qì）件的混裝板。模板印刷通過控製模板的厚度和開口尺寸也可（kě）獲得理想（xiǎng）的塗覆直徑和高（gāo）度。由於印刷工藝的缺點，分別是膠粘劑暴露於空氣中、需（xū）要頻繁清理絲網（wǎng）掩模或（huò）漏板及容易在PCB上形成汙（wū）點，難以印出最理想的膠滴（dī）。
2. 接觸（chù）式（shì）點膠工藝(ContactDispensing)
接觸式分配技術是通過針（zhēn）頭在z向運動使粘附在針頭端部的液滴與基板接觸，依靠液體黏滯性和界麵力作用實現液滴向基板的轉移。接觸式點膠根據其驅動源不（bú）同又可分為：氣壓（yā）驅動的時間壓力型，電機驅動的螺杆泵式（shì）和（hé）電動微注射式兩種。接觸式分配（pèi）技術可操作液體種（zhǒng）類廣泛，尤（yóu）其適合分（fèn）配膏狀、漿料類等中（zhōng）高黏度的液體材（cái）料。
（1）時間-壓力型接觸式分配技術（shù），該技術目前使用最廣泛（fàn），它是隨著SMT的發展（zhǎn）最先引入（rù）的技（jì）術而且被（bèi）業（yè）界廣泛接受（shòu），使用曆史（shǐ）較長。早（zǎo）期時間-壓力型液體分配係統基於氣壓直接驅動原理工（gōng）作，即壓縮空氣直接施加在（zài）注射筒內液體材料上部，並驅使液體從針頭內流出。其主要的優點有：結構及原理簡單，使用及維護成本較低（dī）；料桶和針頭更換方便，通過更換零部件（jiàn）可滴出不同量的膠液；設備清洗和維修方便；係統靈活，可用點塗不同黏度的膠液。
基於（yú）氣壓直接驅（qū）動原理的液體分配（pèi）過程是（shì）一個時變（biàn）參數動態係統，隨著分配過程的（de）進行，注射筒內原材料將不斷（duàn）減小，氣體體（tǐ）積不斷增大（dà），這導致在同樣的動作時間和壓力下，分配材料體積呈現減小趨勢，增大了控製難度，難於點出一致性良好的微小膠點。此外，空（kōng）氣的可壓縮性、控閥的響應特性等嚴重限製了分配精（jīng）度和工作效率（lǜ）的提高。該種方法（fǎ）多用於分配高黏度材料，當流體（tǐ）黏度降低後，麵臨脈衝式氣壓直接擊穿液體造成針頭虛噴的問題。
為（wéi）了避免氣壓直接驅動式（shì）的缺點，產（chǎn）品製造商（shāng）開發了一係列氣壓活塞操控型液體分配閥，其原理是用恒壓空氣將液體材料擠壓進分配閥內，用另一路脈衝氣壓控製活塞的往複振動，當活塞抬起（qǐ）時將打開流動通道，液體在壓（yā）力作用下從針頭內流出，當活塞落下時將切斷液路（lù），已（yǐ）擠出液體可在基板上形成點、線或圖案。和氣壓直接驅動型相（xiàng）比，該（gāi）種方法分配效率較高，液（yè）滴體積較小，可分配液體黏度範圍較大。如EFD公司的隔膜閥式膠（jiāo）頭點膠速（sù）度（dù）可達500點/min；滑閥式膠頭在大壓力驅動下，能夠對粘合劑、銀漿的高黏度（dù）膠體實現分配；針閥式膠頭適用於中低黏度膠體，可（kě）點出0.18mm直徑的微滴，在微電子（zǐ）製造等需要精密微量分配（pèi）場合得（dé）到重要（yào）應用。
時間壓（yā）力型點膠具有結（jié）構簡單，操（cāo）作方（fāng）便（biàn），價格低廉，在普通點膠行業廣為應用。目前國（guó）內（nèi）自（zì）動化公司都推出自已公司的點膠控製器（qì），而且價格低廉。時間壓（yā）力型點膠機全球應用最廣（guǎng）的（de）是日本（běn）武藏時間壓力（lì）型係列產（chǎn）品（pǐn），MS-1(基礎型用於廉價點膠)，ML-5000XⅡ（MS-1基礎上增（zēng）加數顯），ME-5000VT(ML-5000XⅡ基礎上增加氣壓，流量反（fǎn）饋功能)。
（2）螺（luó）杆泵式點膠：又叫阿基米德螺栓法。螺杆泵（bèng）式（shì）點膠（jiāo）分液技術，它是通過螺杆旋轉（zhuǎn）帶動膠液往針嘴處流動，並擠出完成點膠。螺杆泵式點膠在結（jié）構上利用伺服電機（jī）提供驅動壓力，可以在保持一致性（xìng）的情況下（xià）對黏度較（jiào）高的膠液進行分液。該膠液分配技術是目前發（fā）展最快的技術之一，在市場上的份額不斷增加（jiā），而且在很多（duō）應用上正替代時間壓力式。
這種點膠方式的優點是：適應範圍廣，可以用來點塗（tú）不同黏度的膠液，該技術（shù）驅動力大，適於分配（pèi）如焊膏、銀漿等特高黏度的膠體類材料；膠點受螺杆旋轉和針頭直徑的影響，因而可以通過調節這些參數，產生不同大小的膠點以適應不同（tóng）的需要；螺杆泵（bèng）不但可（kě）以用來（lái）產生一係列均勻的（de）膠點，還可以畫線和畫出不同輪廓的圖案（àn）。該技術不但可以用於滴塗貼片膠，也可以應用在諸如圍壩、填充、底填料、粘結劑和（hé）焊膏塗布等具有高精密要求的大批量（liàng）工業（yè）化生產當中。缺點是：螺杆泵式點膠分配（pèi）過程對溫度變化、膠內氣泡敏感，較時間壓力法需（xū）要更多的清洗，設（shè）備投資較（jiào）大。
在點（diǎn）膠市場上主要有兩種類型螺杆泵點（diǎn）膠閥，一種（zhǒng）是（shì）含定子螺杆泵，另一種是無定子螺杆泵。含定子螺杆泵優點是（shì）可以對全黏度膠液進行點膠，點膠體積幾乎隻受螺杆轉動角度控製，可以實現非常高精度點膠作業。由於設備加工精度高，含定子螺杆泵德國Viscotec公司生（shēng）產的（de）Preflow係列（liè）最好。無（wú）定子螺杆泵其結構簡單，對中高黏度點膠（jiāo）精度控製高，特別適合焊膏點膠、銀漿點（diǎn）膠和高黏度矽膠點（diǎn）膠（jiāo）。最常見的無定子螺（luó）杆（gǎn）泵廠家有美（měi）國諾信，日本武藏，美（měi）國泰康，韓國（guó）世宗和國內高凱精（jīng）密（mì）機械等。
（3）活塞式點（diǎn）膠。活塞式點膠（jiāo）基於直線位移（yí）原理（lǐ），是一種正向位移的點膠方式。采用類（lèi）似活塞-氣缸的機構來點膠，通過活塞擠壓針管內膠體使其流出，特別適合中、高黏度的膠體（tǐ）。點膠量主要由活塞位移大（dà）小決定，對膠體黏度、溫度、和壓力（lì）不敏感，在高速時有（yǒu）很好的一致性（xìng），重複性高，特（tè）別適合小體積連續點膠。缺點是：設備需要經常（cháng）清洗（xǐ），而且清（qīng）洗流程較複雜；每一點膠係統所滴膠點的尺寸固定，點較量（liàng）大小不好調節，靈活性稍差；對針管容腔內氣體敏感，對密封（fēng）性要求很高；點膠頻率難以提（tí）高；膠液中包含較大的微粉（fěn）時不適用，隻適用於滴（dī）點，不適合於畫線或繪（huì）製輪廓圖案。目前活（huó）塞式點膠閥應用最廣的為日本武藏MPP-1型柱塞泵。在LED燈珠（zhū）熒光粉點膠作業（yè）中（zhōng）以打點為主，對精度要求高，而且點膠過程中不能汙（wū）染熒光粉，國內（nèi）LED熒光粉點膠大多采用MPP-1柱塞（sāi）泵或（huò）者與其相似的產品。
3. 非接觸式噴射滴膠
目前非接觸式噴（pēn）射滴膠按其驅動方式不同可分為：氣動驅動式噴射點膠和壓（yā）電驅動式噴射點膠。噴射點膠（jiāo）技術，通過動（dòng）量使膠水高速噴射至（zhì）基板上並形成微點，由於不（bú）再需要針頭（tóu）點膠中用於克服膠水附著實現點膠（jiāo）的z軸運（yùn）動，噴射技術大幅度提（tí）高了點膠速度。當（dāng）從一個點膠位置轉移到另一個位（wèi）置的時候，噴射是在飛行中完成，可以在非常緊湊的（de）區域（yù）和非粘膠區域很小的地（dì）方等苛刻工況下完成的（de）點膠操作。由於噴射式點膠技術具有分（fèn）配速度快，一致性好（hǎo），液滴微小的（de）特（tè）點（diǎn）。目前在小（xiǎo）批量高精度的半導體裝配上得到了應用。例如（rú）：非接觸式點膠在電子（zǐ）行業如linebar燈條上應用非常廣泛（fàn）。Linebar行業的用膠點在PC透鏡與PCB的（de）粘（zhān）接，快速定位點膠，單個點點膠速度可（kě）以在5ms完（wán）成。
由於高頻電磁閥結構原理的限製，氣動驅動式噴射閥最大工作頻（pín）率為333Hz。國際上推（tuī）出氣動噴射點膠（jiāo）閥（fá）的公司及相應型號有武藏的Aero-Jet、美國（guó）諾信Asymtek的DJ9500、美（měi）國泰康公（gōng）司的9000、深圳軸心自（zì）控有限公司的Jet-6000、Jet-7000等。隨後上海力橋自動化有限（xiàn）公司，常（cháng）州高（gāo）凱精密機械有限公司等陸續推出相應（yīng）產品（pǐn）。壓電驅動式噴射（shè）點膠具有響應速度快（kuài）、輸出位移精度高等特點（diǎn），點膠（jiāo）一致性在±2%，最高頻率可達40kHz，主要應用於油墨噴印、UV膠噴印、銀漿噴印（yìn）中。
二、不同（tóng）膠黏劑塗覆（fù）工藝的比較
目前，各種膠粘劑塗覆工（gōng）藝技術在適用黏度範圍、分配（pèi）速度、微滴體積等方麵均各有優勢，在不同場合得到應用。對比（bǐ）不同分配技術（shù），可得出如下結論：
(1)分配膠粘劑黏度適應情況不同。
液體驅動方法（fǎ）的差異，導致各種分（fèn）配技術適用黏度範圍不同。如螺杆（gǎn）泵式分配技術驅動力大，適合分配焊膏、含（hán）微粒漿料等特高黏度的膠體類材料；而非接觸式分配技術分（fèn）配高黏度液體的能力較差，僅適合分配低中等（děng）黏度類液體材（cái）料。
(2)可分（fèn）配（pèi）液滴體積不同。
接觸式分配技術一般獲取的液滴體積較（jiào）大，實際應用中（zhōng），多用於大（dà）劑量液體材料需求場合。非接觸式分配技術可獲取（qǔ）更微小的液滴。另外，現有技術在分配更（gèng）高黏（nián）度液體時，可分配的最小微滴體（tǐ）積往往呈現增（zēng）大趨勢。
(3)分配速（sù）度情況不同。
非接觸（chù）式分配技術不需（xū）要噴嘴在z向移動，省略了液體與基板接觸後的停滯時間，因此具有更高的分配效率。一般，低黏度液體材料更容易實現高速分配，隨著液體黏（nián）度的增大，需要的驅動力、單滴分（fèn）配時間都將增大，從而影（yǐng）響了分配速度的提高。
(4)工作（zuò）可（kě）靠性不同。
基於接觸式分配技術的液體（tǐ）分配過程更（gèng）容易受到（dào）如針頭（tóu）位置、基板表麵質量、物理空間障礙等（děng）外界因素的影響，其工作可靠（kào）性低於非接觸式分配技術。另外，非接觸式分配技術和係統對物理（lǐ）空間環境要求低，更適合在緊密空間、高密度分配場合應用。但（dàn）非接觸式噴射係統複雜（zá），控製麻（má）煩（fán），維護費用及設備成本高。
可（kě）見，不同液體分配技（jì）術在工作特（tè）性方麵（miàn）差異很大，微量液體配場合眾多，要求不一，使用液體材料（liào）類型廣泛。因此，充分考慮具（jù）體應用環境（jìng），結合流體類型及經濟條件等因素，選擇合適的微量液體分配方（fāng）法（fǎ）顯（xiǎn）得至關重（chóng）要。
三（sān）、總述（shù）
本文介紹了目前電子膠粘劑塗覆工藝發展及應用現狀，總結了各種塗覆工藝的優缺（quē）點，指出了（le）不同分（fèn）配技術的適用情況。如今（jīn）膠粘接技術為了適應更加苛刻的工（gōng）作環境，滿足更加精密的技術要（yào）求，提出了新的（de）發展方向。膠滴的（de）微小化、係統的自動化，點膠（jiāo）閥的非（fēi）接觸化以及膠粘劑黏度兼容化成了精密點膠技術新的研究方向。
(1)膠滴微小化
隨著微電子技術的發展，微裝配麵對的零件（jiàn）也變得越來越小，就（jiù）要求點膠係統得到的膠滴要向微小（xiǎo）化方（fāng）向發展。
(2)點膠係統（tǒng）自動化（huà）
我國許多行業中自動（dòng）化程度並不高，在（zài）微（wēi）小裝配中絕大多數是利用工人的技術和工作經驗來完成粘接的，因此，點膠量的（de）波動很大，一致性難以保證，提高點膠係統的自動化程度有重要意義的。
(3)點膠閥非接觸化
傳統的點膠（jiāo）係統一般（bān）采用的是時（shí）間/壓力式、螺杆泵式以及活塞式點（diǎn）膠閥。接（jiē）觸式的點膠閥除有一致性難以保證、難以維護等缺點（diǎn）之外，還很難實現（xiàn）狹小空間中的點膠操（cāo）作（zuò），噴（pēn）射點膠技術不（bú）但克服了空間的局限性而且消除（chú）了z軸方向（xiàng）上的移動，並具有點膠速度快、生產效率高、一致性好、響應速（sù）度快等優點，因（yīn）此點膠（jiāo）分液技術正在經曆一場由接（jiē）觸式向非接觸（chù）式的（de）轉變。
(4)膠粘劑黏度的兼容（róng）化
膠粘（zhān）劑的黏度是影響點膠質量的一項重要因素，黏度過低時（shí），在噴射點膠過程中很容（róng）易發生飛濺；黏度太高，表麵張力過大，又很難形成較（jiào）小的膠滴（dī），也容（róng）易發生拉絲（sī）、堵塞噴頭、噴頭邊緣黏（nián）滯等問題。一種（zhǒng）點膠係統如果能夠（gòu）適用於多種黏度膠粘劑，不僅可以降低設備（bèi）成本（běn），而且可以縮短生產（chǎn）周期。
想要了解更多環保膠黏劑行業的發展前（qián）景，請關注研（yán）泰化學（xué）官網欄目《膠粘劑行業資訊》
