專注於膠粘（zhān）劑的研發製造
目前，微電子產業已經逐步演變為設（shè）計、製造（zào）和封裝三（sān）個相對獨立的產業。微電子封裝技（jì）術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（zhuāng）（Assembly）和封裝（zhuāng）（Packing）兩個方麵，它是將數萬計的半導體元器（qì）件組裝成一個緊湊的封裝（zhuāng）體，與外界進行信息交流，它的（de）基本功能包括電源供給、信息交流、散（sàn）熱、芯片保護和機械支撐。半導體封裝一般可分為4個主要層次：
零級（jí）封（fēng）裝———芯（xīn）片（piàn）層次上的互連
一（yī）級封裝———芯片（單芯片或者多芯片）上的（de）I/O與（yǔ）基板（bǎn）互連
二級封裝———封裝體連入（rù）印刷電路板或其它板卡（kǎ）
三（sān）級封裝———電路板或其它板卡連在整機母版上
在半導體（tǐ）封（fēng）裝（zhuāng）和其他微電子工業（yè）裝配領域（yù），膠粘劑塗覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子（zǐ）產品品質的（de）優良。隨著微電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越小，安裝（zhuāng）密度越來（lái）越高，新型封裝（zhuāng）技術（shù）不斷湧現，對電子膠粘劑的塗覆工藝的精（jīng）度、速度（dù）和靈活性提出（chū）了更高的求。
一、電（diàn）子膠粘（zhān）劑（jì）分類及需求考慮點
1. 電子膠（jiāo）粘劑分類
微電子封裝用電（diàn）子膠粘劑按封裝形式（shì）可分為半導體IC封裝（zhuāng）膠粘劑（jì）和PCB板級組裝膠粘劑（jì）兩大類（lèi）。半（bàn）導體IC封裝膠粘劑（jì）有環氧模塑料（EMC），LED包封膠水（shuǐ）（LEDEncapsulant），芯片膠（DieAttachAdhesives），倒裝芯片底部填充材料（FlipChipUnderfills），圍堰與填充材料（DamandFillEncapsulant）。PCB板級組裝膠粘劑（jì）有：貼（tiē）片膠（SMTAdhesives），圓頂包封材料（COBEncapsu-lant），FPC補強膠水（FPCReinforcementAdhe-sives），板級底部填充材料（CSP/BGAUnderfills），攝像頭模組組裝用膠（ImageSensorAssemblyAd-hesives），敷型塗（tú）覆材料（conformalcoating），導熱膠水（Thermallyconductiveadhesive）。
電子膠粘（zhān）劑按固化方式可（kě）分為熱固化，UV固化，厭氧固（gù）化（huà），濕氣固化，UV固（gù）化+熱固化，UV固（gù）化+濕氣（qì）固化等。按材料體係可分為環氧樹脂類，丙（bǐng）烯酸酯類及其它。
電子製（zhì）造上常用的膠粘劑有環（huán）氧樹脂，UV（紫外）膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠等。環氧樹脂一般通過高溫（wēn）固化（huà），固化後粘接力大，廣泛應用在功能器件的（de）粘接，底（dǐ）部填充Underfill等工（gōng）藝上。在電子製造（zào）業中環氧膠（jiāo）的生（shēng）產廠家有美國漢高旗下的樂泰，日本富士，華海誠科，回天等。UV膠通過紫外光固（gù）化，其汙染小固化快，在一些包封點膠，表麵點膠等領域應用最廣，目前（qián）UV膠（jiāo）製造（zào）廠家有（yǒu）漢高樂泰，信友，德邦，華海誠科（kē），海斯迪克等。芯片封裝中固晶膠其對膠（jiāo）水的粘接能力，導熱率，熱阻等都有要求，在芯片封裝中特別是LED芯片封裝中，美國道康寧膠水應用（yòng）最為（wéi）廣泛，國內華海誠科，回天（tiān），長（zhǎng）信（xìn），德邦，鑫東邦（bāng）等公司也（yě）在投入研發（fā）生（shēng）產（chǎn）專用芯片固（gù）定的膠水來代替國外產品。熱熔膠是結（jié）構（gòu）PUR膠水，其有低溫自（zì）然水汽固（gù）化等特點，固化快，無毒無汙染，由於其獨特（tè）優點正在逐漸代替其（qí）他類型膠水，目前推廣（guǎng）較好的熱熔膠有3M，漢高樂泰，富樂，威兒邦等。
2. 選擇膠粘劑需考慮的因素
膠粘（zhān）劑的（de）重要特性包括（kuò）流變特性（xìng）(黏度、觸變（biàn）性、抗塌陷（xiàn）性及拖尾性、儲存期/條件及（jí）有效壽命)和機械特性(黏滯性（xìng）、機械強度和耐熱性、固化周期、電性穩定性等。
（1）選擇膠粘劑時首先（xiān）要（yào）保證符合環保（bǎo）要求，然後再綜合考慮膠（jiāo）粘劑三方麵的性能：固化前性能、固化性能及固（gù）化後性能。
（2）因雙組份膠粘劑需（xū）要在適當時間混合到適當的比例，增加了工（gōng）藝難度，因而應優先選用單組份係統。
（3）優選便於與綠油及電（diàn）路板材（cái）料區分的有色膠粘劑，因為可以很（hěn）快發現是否缺件、膠（jiāo）量（liàng）多少（shǎo）、是（shì）否汙染了焊盤/元件、空膠等，便於工藝控製；膠粘劑顏色通（tōng）常有紅色、白色和黃色。
（4）膠粘劑（jì）應有足夠的黏滯性及濕（shī）度，以保證膠粘劑固化前元器件與電路板粘（zhān）接牢固。兩者通常隨黏度而增加（jiā），高黏滯性材料可防止元器件在電路板貼裝（zhuāng）及傳送過程中（zhōng）發生活動。
（5）對印刷工藝，膠粘劑塗覆後（hòu）應有良好（hǎo）的抗塌陷（xiàn）性（xìng），以保證元器件與電路（lù）板良好接觸，這對於較（jiào）大支撐高度元器件如SOIC及芯片載體而言尤為重要。觸變（biàn）性（xìng）好的膠（jiāo）粘（zhān）劑，其黏度範圍通常為60～500Pa·s，高觸變（biàn）率有助於保證良好的可印刷性及一致的模板印膠質量。
（6）對印刷工藝，膠粘劑應選擇能夠在較長時間暴露於空氣中而對溫濕度不敏感的膠粘劑，如某些新型膠（jiāo）粘劑的印刷（shuā）壽（shòu）命可達5天（tiān）以（yǐ）上，且印刷工藝中將剩餘的膠（jiāo）粘劑材料存入在容器中，可以（yǐ）再次使用。
（7）應優選那些可以（yǐ）在較短時間及較低溫度達到（dào）適當連接強度的膠粘劑。較好（hǎo）的膠粘劑其固化時間及固化溫度一般都在30～40s，120～130℃。焊接前後的強度應足以保證元（yuán）器件粘結牢靠（kào）並有良好的耐熱性，有足夠的粘結力（lì）承受焊料波的（de）剪切作用。溫度應低於電路板基材及元器件可能發（fā）生損傷的溫度，通（tōng）常應低於基材的玻璃（lí）化轉變溫度，此溫度以75～95℃為宜（yí）。連接強度（dù）太大會造成返修困難（nán），而太小則起不到固定作（zuò）用。
（8）應盡可能首次完全（quán）固化。固化期間不應有明顯收縮，以（yǐ）減小元器件的應力。固化時不應有氣體冒溢，以免氣孔吸取助焊劑及（jí）其它汙染（rǎn）物，降（jiàng）低電路板的可靠性。
（9）固化（huà）方式比較對於較寬大元器件，應選（xuǎn）擇UV-熱固化方式，以保證塗膠的充分固化。典型的固化工藝是UV加IR輻射固化，某些膠粘劑用IR固化的時間可（kě）達到3min以下。同時，某些膠粘劑在低溫加熱時並不能很好地固化，因而也需要聯合式固化工藝。
（10）膠粘劑在固化後便（biàn）不再起（qǐ）作用，但應（yīng）不影響後（hòu）續工（gōng）序如清洗、維修等的可靠（kào）性。
（11）固化後應具有良（liáng）好的絕緣（yuán）性、耐潮性（xìng）和抗腐蝕性，尤其是在潮濕環（huán）境下的耐潮性（xìng），否則有可能發生電遷移而導致短路。
二、膠粘劑的塗覆工藝技術
微電子封裝工業中包含許多的膠體塗覆技術，一般用（yòng）來完成點的點膠，線的點膠，麵（塗覆）的點膠。根據膠粘劑塗（tú）覆技術的特征常用的塗覆技術可分為大量式點膠（MassDispensing），接觸式點膠（ContactDispensing），非接觸式點（diǎn）膠（Non-ContactDispensing），每一類又有衍（yǎn）生出幾種方式，如圖（tú）1所示（shì）。
1. 大量式點膠(MassDispensing)
大量式點膠又分為針轉（zhuǎn）移（yí）和印刷（shuā）法（fǎ）兩大類。
（1）針轉移
針轉移采用特製組合針頭吸取（qǔ）膠液後可一次完成整塊基板的布膠塗敷工作，是大批量生產時最簡單的塗覆工（gōng）藝。首先根據基板上需要點膠的位置（zhì）定製專門的針陣列，需要（yào）塗覆膠粘劑時，將針陣列的針頭上沾取（qǔ）適量的膠粘劑，轉移到基板上，針頭下移，膠粘劑塗到基板上，這樣一塊印刷電路板所需的膠滴一次全（quán）部滴塗完成。
針轉移技（jì）術適用（yòng）於大批量生產的（de）場合，點膠（jiāo）速度快，操作容易。缺點是，針移法因工裝夾具昂貴，換（huàn）產緩慢；材料易受環境影響；點膠精度不高，塗覆一致性差，質量難以（yǐ）控製。不適合高精（jīng）度（dù）及大膠點高度等，在實際（jì）生產中應（yīng）用不多。
（2）印刷法
印刷法利用專門製（zhì）作的絲網或模版一次完成整塊（kuài）基板的布膠操作。印刷法一般可分為絲印法及模板印刷法，絲印法因塗覆質量等原因（yīn）在實際生產中應用不多，主要（yào）是模板印刷法。主要應用在印製電路（lù）板（bǎn）大批量（liàng）進行表（biǎo）麵貼裝(SMT)，不需要經常修改的場合，所分配膠體一般（bān）為（wéi）焊膏、漿料等高黏度材料。
近年來模板印（yìn）刷逐漸成為一種可靠而廉價的塗膠工藝，而膠粘劑（jì）新材（cái）料/新特性的開發（fā）使印膠工藝（yì）更為可行，模板印刷法正逐漸成為高產量組裝需要的（de）首（shǒu）選（xuǎn）工藝之一。印刷（shuā）可以同（tóng）時塗覆所有的膠（jiāo）滴，但（dàn）基板表麵必須平坦，一定不能有突起，因為突起將阻礙絲網同基（jī）板的接（jiē）觸（chù）。印刷工藝不能用於已經裝有插裝器件的混裝板。模板印刷通過控製模板的厚度和開口尺寸也可獲得理想的塗覆直徑和高（gāo）度。由於印刷工（gōng）藝的缺點，分別是膠粘劑（jì）暴露於空氣中、需要頻繁清理絲網掩模或漏板及容易在PCB上形成汙點，難（nán）以印出最理想（xiǎng）的（de）膠滴。
2. 接觸式（shì）點（diǎn）膠工藝(ContactDispensing)
接觸式分配技術（shù）是通過針頭在z向運動使粘附在針頭端部的液（yè）滴與基板接觸，依靠液體黏滯性和界麵力作用實現（xiàn）液滴向基板的轉移。接觸式點膠根據其驅（qū）動源不同又可分（fèn）為：氣壓驅動（dòng）的時間壓力型，電機驅動的螺杆泵式和電動微注射式兩種（zhǒng）。接觸式分配技術可操作液體種類廣泛，尤其適（shì）合分配（pèi）膏狀、漿料（liào）類等中高黏度（dù）的液體材料（liào）。
（1）時間-壓力型（xíng）接（jiē）觸式分配技術，該技術（shù）目前使（shǐ）用最廣泛，它是隨著SMT的發展最先引入的（de）技（jì）術而且被（bèi）業（yè）界廣（guǎng）泛接受，使用曆（lì）史較長。早期時間-壓力型液體分配係統（tǒng）基於氣壓直接驅動原理工作，即壓縮空氣直接施加在注射筒內液體材料上部，並驅使液（yè）體從針頭內流出（chū）。其主要的優（yōu）點有：結構及原理簡單，使用及維護成本較低；料桶和針頭更換方便，通過更換零部件可滴出不同量（liàng）的膠液；設備清洗和維修方便；係統靈活，可用點塗（tú）不同黏度的膠液。
基於氣壓直接驅動原理的液體分配過程（chéng）是一個時變參數動態係統，隨著分（fèn）配（pèi）過程的進行，注射（shè）筒內原材料將不（bú）斷減小，氣體體（tǐ）積不（bú）斷增大，這導致在同樣的動作時間（jiān）和壓力下，分（fèn）配材料體積呈現減小趨勢（shì），增大了控製難度，難於點出一致性良（liáng）好的微小膠點。此（cǐ）外，空氣的可壓縮性、控閥的響應特性等嚴重限製了分配精度和工作效（xiào）率的提高。該種方法多（duō）用（yòng）於分配高黏度材料，當流體黏度降低後，麵臨脈衝式氣壓直接擊穿液體造成針頭虛噴的問題。
為了避免氣壓直接驅動式的缺點，產品製造商開發（fā）了（le）一係列（liè）氣壓（yā）活（huó）塞操控型液體分配閥，其原理是用恒壓空（kōng）氣（qì）將液體材料擠（jǐ）壓進分配閥內，用另一路脈衝氣壓控製活（huó）塞的往複振動，當活塞抬起時（shí）將打開流動通（tōng）道，液體在壓力作用下從針頭內流出，當活塞落下時將切斷液路，已擠出液體可在基板上形成點、線或圖（tú）案。和氣壓直接驅動型相比，該種方法分配效率較高，液滴體積較小，可分配液體（tǐ）黏度範圍較大。如EFD公司的隔膜閥式（shì）膠頭點膠速度可達500點/min；滑閥式膠頭在大壓力驅動下，能夠對粘（zhān）合劑、銀漿的高黏度膠體實現分配；針閥式膠頭適用於中低黏度膠體，可點出0.18mm直徑的（de）微滴，在微電子製造等需要精密微量分配場（chǎng）合得到重要應用（yòng）。
時間壓力（lì）型點膠具有結構簡單，操作方便，價格低（dī）廉，在普通點膠行業廣為（wéi）應用。目前國內自動化公司都（dōu）推出自已（yǐ）公司（sī）的點膠控製器，而且價格低廉（lián）。時間壓力型點膠機全球應用（yòng）最廣的是日（rì）本武藏時間壓力型係列（liè）產品，MS-1(基礎型（xíng）用於廉價點膠)，ML-5000XⅡ（MS-1基礎上增加數顯），ME-5000VT(ML-5000XⅡ基礎（chǔ）上增加氣壓（yā），流量反饋功能)。
（2）螺（luó）杆泵式點膠：又叫阿基米德螺栓法。螺（luó）杆泵式點膠分液技術，它是通（tōng）過螺杆旋轉帶動膠液往針嘴處流動，並擠出完成點膠。螺杆泵式點（diǎn）膠在結構上利用伺服電機提供驅動壓力，可以在保持一致性的情況下對黏度較高的膠液（yè）進行分液（yè）。該膠（jiāo）液分配技術（shù）是目前發展最（zuì）快的技術之一，在市場上的份額不斷增加，而且在很多應用上正替代時間壓力式。
這（zhè）種點膠（jiāo）方式的優點是：適應範圍廣，可以用來點塗不同黏度的（de）膠液，該技術驅動力大，適於分配如（rú）焊膏、銀漿等特高黏度的（de）膠（jiāo）體類材料；膠點（diǎn）受螺杆旋轉和針頭直徑（jìng）的影響，因而可以通過調節這（zhè）些參數，產生不同大小的（de）膠點以適應不同的需要；螺杆泵不但可以用來產生一係列均勻的膠點，還可（kě）以畫線和畫出不同輪廓的圖案。該技術（shù）不但可以用於滴塗貼片（piàn）膠，也可以應用在諸如圍壩、填充、底填料、粘結（jié）劑和焊膏塗布（bù）等具有高精密要求的大批量工業化生（shēng）產當中。缺點是：螺杆（gǎn）泵式點膠（jiāo）分配過程對溫度變化、膠內氣（qì）泡敏感，較時間壓力法需（xū）要更多的清洗，設備投資較大（dà）。
在點膠市場（chǎng）上主要有兩種類型螺杆泵點膠閥，一（yī）種（zhǒng）是含定（dìng）子螺杆泵，另一種是無定子螺杆泵。含定子螺杆泵優點是可以對（duì）全（quán）黏度膠（jiāo）液進行（háng）點膠，點膠體（tǐ）積幾乎隻受（shòu）螺杆轉動角度控製（zhì），可（kě）以（yǐ）實現非常高（gāo）精度點膠作業。由於設備加工精度高，含定子螺杆泵德國Viscotec公（gōng）司生產的Preflow係列最好。無定子螺杆泵其結（jié）構簡單，對中高黏度點膠精度控製高，特別適合焊膏點膠、銀漿點膠和高黏度矽膠點膠（jiāo）。最常（cháng）見的無定子螺杆泵廠家有美國諾信，日本武藏，美國泰康，韓國世宗和國內高凱精密機械等。
（3）活塞式點膠。活塞式點（diǎn）膠（jiāo）基於直線（xiàn）位移原理，是一種正（zhèng）向位移的點膠方式。采用類似活塞-氣缸的機構（gòu）來（lái）點膠，通過活塞擠壓針管內膠體（tǐ）使其流出，特別適合中、高黏度的膠體。點膠量主要由活（huó）塞位（wèi）移（yí）大小決定，對（duì）膠體黏度、溫度、和壓力不敏感，在高速時有很好的一致性，重複性（xìng）高，特別適（shì）合小體積連續點膠。缺點是：設備需要經常清洗，而且清洗流程較複雜；每一點膠係統所滴膠點的尺寸固定，點（diǎn）較量大小不好調節，靈活性稍差（chà）；對針管（guǎn）容腔內氣體敏感，對密封性（xìng）要求很高；點膠頻率難以提高；膠液中包含較大的微粉時不適用，隻（zhī）適用於滴點，不適合於畫線或（huò）繪製輪廓圖案。目前活塞式點膠閥應用最廣的為日本武（wǔ）藏MPP-1型柱塞泵。在LED燈珠熒光粉點膠作業中以打點為主，對精度要求高，而（ér）且點膠過程中（zhōng）不能汙染（rǎn）熒光粉，國內LED熒光粉點膠大多采用MPP-1柱塞泵或（huò）者與其相似的（de）產品。
3. 非接觸式（shì）噴射滴膠
目前非接觸式噴射滴膠按其驅動方式不同可分為：氣動（dòng）驅動式噴射點膠和（hé）壓電驅動式噴射點膠。噴射點膠技術，通過動量使膠水高速噴射至基板上並形成微點，由於不再需要針頭點膠中用於克服膠水附著實現（xiàn）點膠的z軸運動，噴射技術大幅度提高了點膠速（sù）度。當從一個點膠位置轉（zhuǎn）移到另一個位（wèi）置（zhì）的時候，噴射是在飛行中完成，可（kě）以在（zài）非常緊湊的區域（yù）和非粘膠區域很小的地方等苛（kē）刻工況下完成的點膠操作。由於噴射式點膠技術具有分（fèn）配速度快，一致性好，液滴微小的特點。目前在小批量高精（jīng）度的半導體裝配上得到了應用。例如（rú）：非接觸式點膠在電子行業如linebar燈條上應用非常廣泛。Linebar行業的用膠點在PC透鏡與PCB的粘接，快速定位點膠，單（dān）個點點膠速度可以在5ms完成（chéng）。
由於高頻電磁閥結構原理的限製，氣動驅（qū）動式噴射閥最大工（gōng）作頻率為333Hz。國際上推出氣動噴射點膠閥的公司及相應型（xíng）號有武藏的Aero-Jet、美國諾信Asymtek的DJ9500、美國泰康公司的9000、深圳軸（zhóu）心自控有限公（gōng）司的Jet-6000、Jet-7000等。隨後（hòu）上海力橋自動化有限公司，常州高凱精密（mì）機械有限公司等（děng）陸續推出相應（yīng）產品。壓電驅動式噴射點膠具有響應速度快、輸出位（wèi）移精度高等特（tè）點，點膠一致性（xìng）在±2%，最高頻率可達40kHz，主要應用於油墨噴印、UV膠噴印、銀漿噴印中。
二、不同膠黏劑塗覆工藝的比較
目前，各種膠粘劑（jì）塗（tú）覆工藝（yì）技術在適用黏度範圍、分（fèn）配速度、微滴（dī）體積等方麵均各（gè）有優勢，在（zài）不同場合得（dé）到（dào）應用。對比不同分（fèn）配技術，可得出如下結論：
(1)分配膠粘劑黏度適應情況不同。
液體驅動方法的差（chà）異，導致各種分配技術適用黏度範圍不同。如螺（luó）杆泵式分配技（jì）術驅動力大，適合分配焊膏、含微（wēi）粒（lì）漿料等特高黏度（dù）的膠體（tǐ）類材料；而非接觸（chù）式（shì）分配技術分配高黏度液體的能力較差，僅適合分配低中等（děng）黏度類液體材料。
(2)可分配液滴體積不同。
接觸式分配技（jì）術一般獲取的液滴體積較大，實際應用中，多用於（yú）大劑量液體材料需求場合。非接觸式分配技術可獲取更微小（xiǎo）的液滴。另外，現有技術（shù）在分配（pèi）更高黏度（dù）液（yè）體時，可分配的最（zuì）小微滴（dī）體積往往呈現增（zēng）大（dà）趨勢。
(3)分配速度情（qíng）況不同。
非接觸式分配技術不需要噴嘴在z向移動，省略了液體與（yǔ）基板接觸後的（de）停滯時間，因此具有（yǒu）更高的分配效率。一般，低黏度液體材料更容易實現高速分配，隨著液體黏度的增大，需要的驅動力、單滴分（fèn）配時間都將增大，從而影響了分配速度的提高。
(4)工作可靠性不同（tóng）。
基於接觸式分配技術的液體分配過程更容易受到（dào）如針頭位置、基（jī）板表麵質量、物理空間障礙等外界因素的影響，其工作可靠（kào）性低於非（fēi）接觸式分配技術。另外，非接觸式分配技術和係統對物理空間環境（jìng）要求低，更適合在緊密空間、高密度分配場合應用。但非接觸式噴射係統複雜，控製麻煩，維護費用及設（shè）備成本高。
可見，不同液體分配技術在工作特性方麵差異很大，微量液體配場合眾多，要求不一，使用液體材料類型廣泛（fàn）。因此，充分考慮具體應用環境，結合流體類（lèi）型及經濟（jì）條件等（děng）因素，選擇合適的微量液體分配方法顯得至關重要。
三、總述
本文介紹了目前電子膠粘劑塗覆工（gōng）藝發展（zhǎn）及應用現狀，總（zǒng）結了各種塗覆工藝的優缺點，指出了不同分配技術的適用情況。如今膠粘接技術為了適應更加苛刻的工作環（huán）境，滿（mǎn）足更加精密的技術要求，提出了新的發展方向。膠滴的微小化、係統的（de）自動（dòng）化，點膠閥的（de）非接觸化以及膠粘劑黏（nián）度兼容化成（chéng）了精密（mì）點膠技術（shù）新的研究方向。
(1)膠滴微小化
隨著微電子（zǐ）技術的發展，微裝配麵對的零件也變得越來越小，就要求點膠係統得到的膠滴要向微小化方向發展。
(2)點膠係統自動化
我國許多行業中自動化程（chéng）度並（bìng）不高，在微小裝配中絕大多數是利用工人的技術和工作經驗來完成粘接的，因此，點膠量的波動很大（dà），一致性難以保證，提高點膠係統的（de）自動化（huà）程度（dù）有重（chóng）要意義的。
(3)點膠閥非接觸化
傳統的點膠係統一般采用的是時間/壓力式（shì）、螺杆泵（bèng）式以及活塞式點膠閥。接（jiē）觸式的點膠閥除有一致性難以保證、難以維護等缺（quē）點之外，還很難實現狹小空間中的點膠操作，噴射點膠技術不但克服（fú）了空間的局限性（xìng）而且消除了z軸方向上的移動，並具有點膠速度快、生產效（xiào）率高、一致性好、響應速度快等優點，因此點膠分液技術正在（zài）經曆一場由接觸式（shì）向非接觸式的（de）轉變。
(4)膠粘（zhān）劑黏度的兼容化（huà）
膠粘劑的黏度是影響（xiǎng）點膠質量的一項重要因素，黏度過低時，在噴射點膠過（guò）程中很容易發生飛濺；黏度太高，表（biǎo）麵張力過大，又很難形成較小的膠滴，也容易發生拉絲、堵塞噴頭、噴頭邊（biān）緣（yuán）黏滯等（děng）問題。一種點膠係（xì）統如果能夠適（shì）用（yòng）於多種黏度膠粘劑，不僅可以降低設備（bèi）成本，而且可以縮（suō）短生產周期。
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