【電子膠（jiāo）粘劑】應用微電子封裝及其塗覆工藝

在半導體封裝（zhuāng）和其他微（wēi）電子工業裝配領域，膠粘劑塗覆是（shì）其中的一道重要（yào）工藝，其性能的好壞決定著電子產品品質的（de）優良。隨著微（wēi）電子封裝技術不斷發展，器件尺寸越來越（yuè）小，安裝密度越（yuè）來越高，新型封裝技術不斷湧現，對電子膠粘劑的（de）塗（tú）覆工藝的精（jīng）度、速（sù）度和（hé）靈活（huó）性提出了更高的求。