專注於（yú）膠粘（zhān）劑的研發製造
電子裝聯材料包括電子膠粘劑、電子焊接材料及濕化學品（pǐn），廣泛應用於智能（néng）終端、通信、半導體和新能源（yuán）等領域。其中電子膠粘劑是（shì）膠粘（zhān）劑的細分產品，主要用於電子元器件的粘接、密（mì）封、灌封（fēng）、塗覆、結構粘接、共形覆（fù）膜和SMT貼片，擁（yōng）有（yǒu）品（pǐn）類繁（fán）多、產品附加值高（gāo）等特點。電子膠粘（zhān）劑代表性產品包括有（yǒu）機矽膠（jiāo）、環氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠（jiāo）等。
近年來，在我國經濟持續（xù）增長、信息化進程不斷（duàn）推進的背景（jǐng）下，我國電子信息產業持續向好發展，同時全球電（diàn）子元器件、家用電器等產業向東轉移，我國成為全球最主要（yào）的電子產品生產國（guó）之（zhī）一，電子產品產能規模上升進一步帶動了我國市場對電子膠（jiāo）粘劑（jì）的需求。
根據國際市場研究機構MarketsandMarkets的統計，2022年全球電子膠粘劑市場規模約為45.4億美元，預計2027年全球電（diàn）子膠粘劑市場規模將上升至61億美元，年複合增長率約為6.10%。
此外，我國錫膏（gāo）行業從業企業數量較多，根據（jù）中國電子材（cái）料行業協會電子錫焊料材料分會出版的《電子錫焊料資（zī）訊》（2023年4月刊），國內錫膏市場約35%的（de）市場份額被美國愛法（fǎ）、日（rì）本千（qiān）住、美國銦（yīn）泰、日本（běn）田村為代（dài）表的知名（míng）外資企（qǐ）業占據，本土代表性企業同方新材料、唯特偶、優邦科技等占據了約40%的市場份額。
根據國際市場研究機構MarketsandMarkets的統計，2022年全球微電子焊接材料市場規模約為41億美元，預計到2027年全球微電子焊接材料市場規模將發展至（zhì）49億美元，年複合增長率約為3.63%。
濕化學品（pǐn）方麵，濕化學品種類較多，應用（yòng）於微電子、光電子濕法工藝環節的濕（shī）電子化學品是技術壁壘較高的品類。
根據國際市場調研機（jī）構MordorIntelligence統計（jì）數據，2022年全球（qiú）僅用於半導體和其他電子應用領域（yù）的濕化學品市場空間（jiān）為（wéi）16.18億美元，預測2027年全球僅用於半導體和其他（tā）電子應用領域濕電子化（huà）學品市場將發展（zhǎn）至24.33億美元，年複合增長率約為8.5%。
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