【電子膠粘劑】2027年市（shì）場規模預計將達61億美元（yuán）

電子裝聯材料（liào）包括電子膠粘劑、電子焊接材料及濕化學（xué）品，廣泛應用於智能終（zhōng）端（duān）、通信、半導體和新（xīn）能源等領域。其中電子膠粘劑是膠粘劑的（de）細分產（chǎn）品，主要用於電子元器件的粘接、密封、灌封（fēng）、塗覆、結構粘接、共形覆膜和SMT貼片，擁有品類繁多、產（chǎn）品附加值高（gāo）等特點。電子膠粘（zhān）劑（jì）代表性產品包括有（yǒu）機矽膠、環氧膠、丙烯酸酯（zhǐ）膠、聚氨酯膠等。

近年來，在我國（guó）經濟持續增長、信息化進程不斷推進的背景下，我國電子（zǐ）信息產業持續向好發展，同（tóng）時全球電子元器件、家用電器等（děng）產業向（xiàng）東轉移，我國成為全球最主要的電子產品生產國之一，電子產品產能規（guī）模上升進一步帶動了我國市場對電子膠（jiāo）粘劑的需求。

根（gēn）據國際市場研究機構MarketsandMarkets的統計，2022年全球電子膠粘劑市場規模約為45.4億美元，預計2027年全球電子膠粘（zhān）劑市場規模將上升至61億美元，年複合（hé）增長率（lǜ）約為6.10%。

此（cǐ）外，我國錫膏行業從業企業數量較多，根據中國電子材料行業協會（huì）電子錫焊料材料分會出版的《電子錫焊料資訊》（2023年4月（yuè）刊），國內錫膏市場約35%的市場份額（é）被美國愛法、日本（běn）千（qiān）住（zhù）、美國銦泰、日本田村為代（dài）表的知名外（wài）資企業占據，本土代表性企業同方（fāng）新材料、唯特偶、優（yōu）邦科技等占據了約40%的市場份額。

根據國際市場研究（jiū）機構MarketsandMarkets的統計，2022年（nián）全球微電子焊接材料市場規模約為41億美元，預（yù）計到2027年（nián）全球微電子焊接材料市場規模將發展至49億美元，年複合增（zēng）長率約為3.63%。

濕化學（xué）品（pǐn）方麵，濕（shī）化學品種類較多，應用於微電子、光電子濕法工藝環節的濕電（diàn）子化學品是技術壁壘較高的（de）品類。

根據國（guó）際市場調研機構MordorIntelligence統計數據，2022年全球僅用於半導體和其（qí）他電子應用領域的濕化學品市場空間為16.18億美元，預測2027年全球僅用於半導體和其他電子應用領域濕電子化學品市場將發展（zhǎn）至24.33億美元，年複合增（zēng）長率約為8.5%。

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