專注於膠粘劑的研發製造
在電子封裝領域，芯片底部填充膠（Underfill）作為一種重要（yào）的集成（chéng）電路封裝電子膠黏劑（jì），發揮著至關重要的作用。它主要（yào）用於在芯片和基板之（zhī）間的空隙中填（tián）充，能夠有效緩解芯片封（fēng）裝中不（bú）同材料之間熱膨脹係數不匹配帶來的應力集（jí）中問題，進而提高器件封裝可靠（kào）性，增強芯片與基板（bǎn）之間的連接強度，提升產品的抗跌落、抗熱循環等性能。
隨著電子技（jì）術的（de）不斷發展，芯片封裝形式日益多樣化，對底部填充膠的（de）性能要求也越來越高。因此，了解芯片底（dǐ）部填充膠的（de）種類以（yǐ）及如何（hé）進行選擇，對於電子（zǐ）封裝工程師（shī）和相關研究人員來說具有重要意義。根（gēn）據（jù）其化學組成和應用特點（diǎn）進行分類，底部（bù）填充膠可（kě）以分為以下幾種類型：
一、按固化方式分類
雙固化型底部填充膠：可通過光照和溫（wēn）度兩種方式進行固化，提供了更靈活的（de）固化選擇。
熱固型底部填充膠：主要通過加熱實現固化，適用於需要（yào）較（jiào）高溫度固化的場合。
光固化型底部填充膠：通過光照（如紫外線）實現固化。
二（èr）、按填充方式分類
邊緣底部填充（chōng）法：僅在（zài）邊緣部分進行填充，適用於對填充要求不高（gāo）的場合。
完全底部填充法（fǎ）：將底部空隙完全填滿，提供最大（dà）的保護和支撐。
邊角綁定填充法：在邊角部分進行特定的（de）填充（chōng），以提供額外的支撐和穩定（dìng）性。
三、按應用場景分類
倒裝芯片（piàn）底部填充（chōng）膠（Flip-Chip Underfill）：
用於芯片與封裝基板互連凸點之間間隙的填充，此處的精度一般為微（wēi）米級，對於底部填充膠提出了（le）很高的要求。使用方一般（bān）為先進封裝企業。
（焊）球柵陣列底部（bù）填（tián）充膠（BGA Underfill）：
用於封裝基板與PCB印製電路板之間互（hù）連的焊球之間的（de）填充，焊球之間的間隙精度為毫米級，對底部填充膠要求相對較低。
四、按材料成分分類
聚氨酯基底部填充膠：具有優異的機械（xiè）性能和化（huà）學穩定（dìng）性，適用於需要承受高拉伸和壓縮力的場合。
環氧樹脂基底部填充膠：這是最常見的類型，環（huán）氧樹脂具有優異的粘結性能和（hé）耐候性，適用於多種（zhǒng）封裝場（chǎng）景。
其他材（cái）料基（jī）底部填充（chōng）膠：如丙烯酸酯、丁基橡膠等，這些材料具有各自的特性（xìng），可以根（gēn）據具體需求（qiú）進行選擇。
研泰化學深耕電子膠粘（zhān）劑領域近二十載，針對芯片封裝膠推（tuī）出了係（xì）列高性能產品，可以滿足不同應用場景的需求（qiú）：
高可靠性環氧樹脂封裝膠：耐高溫、耐低溫、耐濕熱，適用於汽車電子、工業控製等嚴苛環境。
低應力有機矽封裝膠：柔韌性好，能有效緩解應力，適用於功率器件、LED等對應力敏感（gǎn）的（de）產品。
快速固（gù）化UV膠： 固化速（sù）度快，適用於需（xū）要（yào）快（kuài）速封裝的場景（jǐng）。
芯片底部填充膠的種類繁多,選擇（zé）合（hé）適的底部填充膠取決於具體的應用要求，例如工作溫（wēn）度範圍、濕度環境、所需固化（huà）時（shí）間和成本等因素進行綜合考慮。此外，製（zhì）造廠商（shāng）也可根據自身的生產（chǎn）工藝來選擇最（zuì）適（shì）合的產品。在選擇時，應該評估（gū）產品的性能（néng）指（zhǐ）標，包括流動性、粘接（jiē）力、熱膨脹係數匹配度等，同時（shí）也要考慮供應商的技術支持和服務質量。
研泰（tài）化（huà）學深耕電子膠粘劑領域近二十載，可為用戶提供創新、專業、定製化整體電子膠粘應用解決方案。在應（yīng）用（yòng）合作接洽中，研泰不僅（jǐn）提供優質（zhì）的產品，更（gèng）提供專業的技術支持和服務，會根據不同的（de）產品結構，材質以（yǐ）及（jí）生產工藝的要求為廠商定製膠黏劑解決方案！歡迎（yíng）通過（guò）在線客服、網站留言、來電、郵件等方式聯係研泰化學，將1V1免費為您提供技術服務。
