專（zhuān）注於膠粘劑的研（yán）發製造
電（diàn）子（zǐ）工程師通常要對印刷電路板（bǎn）（PCB）進行組裝操作，而灌封是PCB線路板組裝的最後一（yī）道工序（xù），隻有PCB灌封成功，PCB組裝才真正的完成，灌封（fēng）後的PCB電路板（bǎn）可以防水、防塵、防化學侵蝕，防振動和衝擊等，也能提高其的電氣絕緣和散熱性（xìng）能。
灌封是PCB組裝的必不可少步驟（zhòu），根據不同的要求和工作環境，PCB電（diàn）路板也要采用不同的灌封膠（jiāo）。市場上的PCB灌封（fēng）膠主要分為三種，分別是聚氨（ān）酯（zhǐ）灌封膠、環氧樹（shù）脂灌封膠、有機矽（guī）灌封（fēng）膠。接下來研（yán）泰（tài）膠粘劑應用工（gōng）程師淺析下以下三種灌封膠的優劣勢，以便廣大廠商根據需（xū）求找到更適合自身生產環境的PCB電路板灌封膠。
一、聚氨酯灌封膠
聚氨（ān）酯灌封膠也稱（chēng）PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯，以二元醇（chún）或二元胺為擴鏈劑，經（jīng）過（guò）逐步聚合而成。
優點（diǎn）：
①對大多數材料有較強的粘接性能，工作溫度在-60℃到150℃之（zhī）間保持穩定。
②耐低溫衝擊性（xìng）優秀，內應力較小、不脆不開裂，韌性好，不會對電子元器件造（zào）成破（pò）壞；耐水性好，吸水率（lǜ）小，具有良好的電氣絕緣穩定性。
③速度可按照生產要求任意調整。
缺點：
耐（nài）高溫性能差，固化後膠體（tǐ）表麵不平滑且韌性（xìng）較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易（yì）變（biàn）色。
適合灌封發熱量（liàng）不高的室內電（diàn）子元器（qì）件（jiàn）。
二（èr）、環氧樹脂灌封膠
環氧樹脂灌封膠指以環氧樹脂為主要成份，添加各種功能性助劑，與合適的固化劑進行配套使用的一類（lèi）環氧（yǎng）樹脂液體灌封或封裝（zhuāng）材料。
優（yōu）點：
①固化後可稱為高分子材料，強化電子器件的整體性。
②具（jù）有抗衝（chōng）擊、抗震動、防水等特點。
③具有（yǒu）優秀的耐高溫性能和電氣（qì）絕緣能力，對多種金屬底材和多孔（kǒng）底材都有優秀（xiù）的（de）附著力。
缺點（diǎn）：
①抗冷熱變化能力弱，受到冷熱（rè）衝擊後容易產生裂縫。
②防潮能力差（chà）。並且固（gù）化後為膠體（tǐ）硬度較高且較（jiào）脆，容易拉傷電子元器（qì）件。
適合灌封（fēng）常溫條件下對力學性能和工作環境下沒有（yǒu）特殊要（yào）求的電子元器件。
三、有機矽灌封膠
有（yǒu）機矽灌封膠是指用矽（guī）橡（xiàng）膠製作的一類電（diàn）子灌封膠， 包括單組分有機矽灌封膠膠和雙組分有機（jī）矽灌封膠。
優點：
①物理（lǐ）化學性質穩（wěn）定，具有較好的耐（nài）高溫/低（dī）溫性，可在-40-200℃範圍內長期（qī）工（gōng）作
②有良好的耐候性，在室（shì）外工作20年仍能起到（dào）較好的保護作用且不易黃變。
③具有優異的電氣性能和絕緣能力，可提（tí）高電子元器件的穩定性
缺點：
①相比於聚氨酯膠和環氧膠，有機矽灌封膠的粘結性能稍差。
②拉伸強度和剪切（qiē）強度等機械性能較差，在常溫下其物理機械性能不及大多數合成橡（xiàng）膠。
③耐油、耐溶劑（jì）性能欠佳。
適合灌封在各種惡劣環境下工（gōng）作的電子元器件。
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