專注於膠粘劑的（de）研發製造
電子工程師通常（cháng）要對印（yìn）刷電路板（PCB）進行組裝操作，而灌封是（shì）PCB線路板組裝（zhuāng）的最後一道工序，隻有PCB灌封成功，PCB組裝才真正的完成，灌（guàn）封後的PCB電路板可以防水、防塵、防化學侵蝕，防振動和（hé）衝擊等，也（yě）能提高其的電氣絕（jué）緣和散熱性能。
灌封是PCB組裝的必不可少步驟，根據不同（tóng）的要（yào）求和工作環境，PCB電路板也要采用不（bú）同的灌封膠。市（shì）場上的PCB灌封膠主要分為三種，分別是聚氨酯灌（guàn）封膠、環氧樹脂灌封膠、有機矽灌封膠。接下來研泰膠粘劑應用工程師（shī）淺析下以下三種灌封膠的（de）優劣勢，以便廣大廠商根據（jù）需（xū）求找到更（gèng）適合自身（shēn）生產環境的PCB電路板灌封膠。
一、聚氨酯灌封膠
聚氨酯（zhǐ）灌封膠也稱PU灌封膠，通常由聚醋（cù）、聚醚和聚雙烯烴等（děng）低聚物的多元醇與二異氰酸酯（zhǐ），以二元醇或二（èr）元胺為擴鏈劑，經過逐步（bù）聚合而成。
優點：
①對大多數材料有較強的粘接性能，工作溫度在-60℃到150℃之間保持穩定（dìng）。
②耐低溫衝（chōng）擊性優（yōu）秀，內應力較小、不脆不開裂（liè），韌性好，不會對電子元器件造成破壞；耐水性好，吸水（shuǐ）率小，具有良好的電氣絕緣穩定性。
③速度可（kě）按照生產要求任意調整。
缺點：
耐高溫性能差，固化後膠（jiāo）體表麵不平滑且韌性較差，抗老（lǎo）化能力和抗紫外線都很（hěn）弱、膠體容易變色。
適合（hé）灌封發（fā）熱量不高的室內電子元器件。
二、環氧樹脂灌封膠（jiāo）
環氧樹（shù）脂灌封膠（jiāo）指以環氧（yǎng）樹脂為主要（yào）成份，添（tiān）加各（gè）種功能性助劑，與合適的固化劑進行配套使用的一類（lèi）環（huán）氧（yǎng）樹脂液體灌封或封裝材料。
優點：
①固化後可稱為高分子材料，強化電子器件的整體性。
②具有抗衝擊、抗震動、防水等特點。
③具（jù）有優秀的耐高溫（wēn）性能和電氣絕（jué）緣能力，對（duì）多種（zhǒng）金屬底材和多孔底材都（dōu）有（yǒu）優秀的（de）附著力。
缺點：
①抗冷熱變（biàn）化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫。
②防潮能力差。並且（qiě）固化後為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。
適合灌封常溫條件下對力學性能和工作環境下沒有特殊要求（qiú）的電子元器件。
三、有機矽灌封（fēng）膠
有機矽灌封膠（jiāo）是指用矽橡（xiàng）膠製作的一類電子（zǐ）灌封膠， 包括（kuò）單組分有機矽灌封膠膠和雙組分有機矽灌封膠。
優點：
①物理化學性質穩定，具有較好的耐高溫/低（dī）溫（wēn）性，可在（zài）-40-200℃範圍內長期工作
②有良好的耐候性，在（zài）室（shì）外工作20年仍能起到較好的保護作用（yòng）且不易黃變（biàn）。
③具有優異的電氣性能和絕緣能力，可（kě）提高電子元器件的穩定性
缺點：
①相（xiàng）比於聚氨酯膠和環氧膠，有機矽灌封膠的粘結（jié）性能稍差。
②拉伸強度和剪切強度等機械性能較差，在常溫下其物理機械性能不（bú）及大多數合成橡膠。
③耐油、耐溶劑性能欠佳（jiā）。
適合灌封（fēng）在各種惡劣環境（jìng）下工（gōng）作的電子元器件。
需要獲取更專業，更詳細的相關PCB電路板灌封膠應（yīng）用知識，請谘詢研（yán）泰化學技術有限（xiàn）公司。研泰化學專注於電子（zǐ）膠粘劑領域十餘年，是一家專業致力（lì）於電子膠粘劑的研發，生產、銷售於一體的高新技術企業，擁有專業的研發團隊和先進的實驗設備，能夠為（wéi）客戶（hù）提供全方位的用膠解決方案（àn）。歡迎您通過網站留言及來電等方式聯係www.5555香蕉.com，研泰化學將免費為您提供1V1技術谘詢服務！
