專注於膠粘劑(jì)的研發製(zhì)造
灌封是PCB組裝的必不可少步驟,根據不同的(de)要求和工作環境,PCB電路板也要采用不(bú)同的灌封膠(jiāo)。市場上的PCB灌封膠主要分為三種,分別是聚氨酯灌封膠、環氧樹脂灌封(fēng)膠、有機矽灌封(fēng)膠。接(jiē)下來研泰膠粘劑應用工程(chéng)師淺(qiǎn)析(xī)下以下三(sān)種灌封膠的優劣勢(shì),以便廣大廠商根據需求找到更適合自身(shēn)生產環境的PCB電路板灌(guàn)封膠。
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