專注於膠粘劑（jì）的研發製造
底部填充膠（Underfill）作（zuò）為一種重（chóng）要的集成電路封裝（zhuāng）電子膠黏劑，在（zài）先進封裝如（rú）2.5D、3D封（fēng）裝中，用於緩解芯片（piàn）封裝（zhuāng）中不同材料之間熱膨脹係數不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可（kě）靠性。底部填充膠是一種低黏度、低溫固（gù）化的毛細管流動底（dǐ）部填充料，流動速度快，工作壽命長，翻修性（xìng）能佳（jiā），其在（zài）加熱的條件下可以固化，將底部空隙（xì）大麵積填滿，從而達到加固的目的，增強（qiáng）封裝芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
從（cóng）使用場景上來看，底（dǐ）部填充膠分為兩種，一種是倒裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill)，用於芯片與（yǔ）封（fēng）裝基（jī）板（bǎn）互連凸點之間間隙的填充，此處的精度（dù）一（yī）般為（wéi）微米級，對於底部填充膠提出了很高的要求，使（shǐ）用方一般為先進封裝企業；另一種是（焊）球柵陣列底部填充（chōng）膠(BGA Underfill)，用於封裝（zhuāng）基板與PCB印製電路板之間互連的焊球之間的填充，焊球之間的間（jiān）隙（xì）精度為毫（háo）米（mǐ）級，對底部填充膠要求相對較低。
一、關於底（dǐ）部填充材料
底部填充膠是由多種成分組（zǔ）成，不同成分對材料的作用不同。從工藝角度看，較低的黏度可以縮短填充速度，需要具備合適的固化溫度和固化時間，一般還應易於返修；從可靠（kào）性角度而言，底部填充膠需具備良好（hǎo）的填（tián）充效果以減少（shǎo）氣（qì）泡和空穴，具備與基板和（hé）焊點（diǎn）之間的兼容性，以及重新（xīn）分配不同組件的熱應力；同（tóng）時需要滿足較高的表麵電阻，耐溫耐濕能力，以及（jí）耐熱衝（chōng）擊能（néng）力等。
底部填充膠的（de）性能指標主要包括以下幾個方（fāng）麵：粘度(Viscosity)，直接影響工藝的填充性能（néng）和填充時間，一般底部（bù）填充膠的粘（zhān）度（dù）越低，加工的效率越高；熱膨脹係數(CTE)，因為矽芯片(2.5×10－6 /K)和印刷電路板(18×10－6 /K～24×10－6 /K)之間的熱膨（péng）脹係數差別很大，解決溫度變化產生的內應力問題是底部填（tián）充膠發明的初衷，應在保證其他性能的前提下盡可能減小熱膨脹（zhàng）係數；玻璃化轉變溫度(Tg)和彈性模（mó）量(Elastic Modulus)，玻璃化轉（zhuǎn）變溫度和彈性模量（liàng）直接影（yǐng）響器件的耐熱（rè）機械衝擊（jī）的（de）能力，而這兩者對性能的影響較為複雜（zá）且會相互製（zhì）約，需要找到平衡點以得到合（hé）適（shì）性能的產品。
底（dǐ）部填充膠的主（zhǔ）體材料一般是（shì）環氧樹脂（zhī），通（tōng）常包含雙酚（fēn）A、雙酚F等類型的環氧樹脂。除去環氧樹脂，底部填充膠一般還（hái）包含填料、硬化（huà）劑、催化劑、助粘劑、阻燃劑、顏料、增韌劑和分散劑等成（chéng）分。底部填充膠所使（shǐ）用（yòng）的填料一般為球型二氧化矽，主要為了降低（dī）熱膨脹係數、增（zēng）強模數和降低（dī）吸濕性等。底部填充膠所（suǒ）含成分及其（qí）功（gōng）能如下圖所示，這些成分的組合（hé）以增強底（dǐ）部填充（chōng）膠固化後性能為目（mù）的，大大提高了倒（dǎo）裝芯片封裝的可靠性。
二（èr）、底（dǐ）部填充工藝
倒裝（zhuāng）芯片的底（dǐ）部填充工藝一般分為三種：毛細填充（chōng）（流動型）、無流動（dòng）填充和模壓填充，其各自的工藝流程（chéng）如下圖。一般底部填充工藝過程（chéng）主要包括兩個工藝，即初始底部填充工藝和隨後（hòu）的固化工藝。
三、底部填充（chōng）膠應用中常見問題及解決方（fāng）法
1）膠粘劑（jì）固化後會產生氣泡
氣泡一（yī）般是因為水蒸汽而導致，水蒸氣產生的原因有SMT（電子電路表麵組裝技術）數小時後會有水蒸（zhēng）氣附在（zài）PCB板（印製電路（lù）板）上，或（huò）膠（jiāo）粘劑沒有（yǒu）充分回溫也有可能造成此現象。常見的解決方法是將電路板加熱至110℃，烘烤一（yī）段（duàn）時間後再點膠；以及使用膠粘劑之前將膠粘劑充分回溫。
2）膠水滲透不到芯片底部空隙
這種情況屬膠水粘度問題，也可（kě）以說是選型問題，膠水滲透（tòu）不進底部空隙，隻有重新選擇合適的產品，專業廠家底部填充膠，流動性好，在毛細作用下，對BGA封裝模式的芯片進（jìn）行（háng）底部填充，再利用加熱的固化（huà）形式，快達3-5分（fèn）鍾完全固化，將BGA底部空（kōng）隙大麵積填（tián）滿（填充飽滿度達到95%以上），形成一致和無（wú）缺陷的底部填（tián）充層，並且適合高速噴膠、全自動化批量生產，幫助客戶提（tí）高生產效率，大幅（fú）縮減（jiǎn）成（chéng）本。
3）膠水不完全固化或不固化
助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫，導致產品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接後，不能（néng）保證助焊劑被徹底清除。底部（bù）填充膠中的成分（fèn）可（kě）能與（yǔ）助（zhù）焊劑殘留物反應，可能發生膠水延（yán）遲固化或不固化的情況。要解（jiě）決由助焊劑影響底部填充膠能否固化的問（wèn）題，首先要防止助焊劑的殘（cán）留，以及（jí）要了解（jiě）膠水與助焊劑的兼容性知識，底部填（tián）充膠具有（yǒu）工藝簡單、優異的助焊劑兼容性、毛細流動（dòng）性、高可靠性邊角補強粘合等特點，並且專業廠家可以全方位提供用膠（jiāo）方案，有效解決此問題。
四（sì）、研泰化學專業研發生產底部填充膠（jiāo）
在倒裝芯片封裝中，矽芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱（rè）性能，倒（dǎo）裝芯片（piàn）互連實現了終極的微型化（huà），減少（shǎo）了封裝寄生（shēng）效應，並且實現了其他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。研泰化學技術（shù）團隊根據累積經驗案例創（chuàng）新研發的MX-62係列（liè）底部填充（chōng）膠，從搭載無源元器件（jiàn）的（de）大型（xíng）單芯（xīn）片封（fēng）裝，到模塊和複雜的先進 3D 封裝，包含底填CUF封裝膠水、液態塑（sù）封料LMC底部填充膠水、顯示（shì）模組COF用底填封裝膠水以及多種不同的低成本創新選項，研泰化學（xué）能提供豐富的（de）倒裝芯片底部填充膠水產品組合（hé）解決方案。
總而言之，底部填充膠是增強BGA組（zǔ）裝可靠性的重要輔料，選擇底部（bù）填充膠的好壞對產品（pǐn）可靠性有很大影響。如何選擇與評估至關重要．研泰化（huà）學深（shēn）耕電子膠粘劑行業十餘載（zǎi），研發的MX-62係列底部填（tián）充膠具有良好（hǎo）的耐冷熱衝擊（jī）、絕緣、抗跌落、低吸濕、低線性熱膨脹係數、低粘度、流動性好、可返修等性能，廣泛應用於通訊設備、儀器儀表、數碼電子、汽車電子、家用電器、安防器械（xiè）等行業。如您遇到電子行業用膠難（nán）題，例如為什麽底（dǐ）部填充膠出現氣隙等，歡（huān）迎通過在線客服、網站留言、來電、郵件等方式聯（lián）係www.5555香蕉.com，研泰化學有專門的技術團隊為您解決問題，將第一時（shí）間響應您的需（xū）求。
