專注於膠粘劑的研發製（zhì）造
底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進封裝如2.5D、3D封裝中，用於緩解芯片封裝中不同材（cái）料（liào）之間熱膨脹係數不（bú）匹配帶來的應（yīng）力（lì）集中問題，進（jìn）而提高器件封裝可靠性。底部填充膠（jiāo）是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部填充（chōng）料，流（liú）動速度快，工作壽命長，翻修性能佳，其在加熱的條件下可（kě）以固化，將底部空隙大麵積填滿，從而達（dá）到加固的目的，增強封裝芯片和PCBA之間的抗跌落性能。
從使用場景上來看，底部填充膠分為兩種，一種是倒裝芯片底（dǐ）部填充膠(Flip-Chip Underfill)，用於芯片與封裝基板互連（lián）凸點之間間隙的填充，此處的精度一般為微米級，對於底部填（tián）充膠（jiāo）提出了很高的要求，使用方一般為先進封裝企業；另一種是（焊）球（qiú）柵（shān）陣列（liè）底部填（tián）充膠(BGA Underfill)，用於封裝基板與PCB印製電路（lù）板（bǎn）之間互連的焊球之間的填充，焊球之間的（de）間隙精度為毫米級（jí），對底部（bù）填充（chōng）膠要求相對較低。
一、關於底（dǐ）部填充材（cái）料
底部填充膠是由多種（zhǒng）成分組成，不同成分對材料的（de）作用不同。從工（gōng）藝角度看，較低的黏度可以縮短填充（chōng）速度，需要具備合適的固化溫度和固（gù）化時間，一般還應（yīng）易於返修；從可靠性（xìng）角度而言，底部填充膠需具備良好的填充效果以減少氣泡和空穴（xué），具備與基板（bǎn）和焊（hàn）點之間的兼容性，以及重新分配不同組件的（de）熱應力；同時需要滿足較高的表麵電阻，耐（nài）溫耐濕能力，以及耐熱（rè）衝擊能力等。
底部填充膠的性能指標主要包括以下幾個（gè）方麵：粘度(Viscosity)，直接影響工（gōng）藝的填充性能（néng）和填充時間，一般底部填充膠的粘度越低，加工的效率越高；熱膨脹（zhàng）係數(CTE)，因為矽芯片(2.5×10－6 /K)和印刷電路板(18×10－6 /K～24×10－6 /K)之間的熱膨脹係數差別（bié）很大，解決溫度變化（huà）產生的內應（yīng）力問題是底部填充膠發明的初衷（zhōng），應在保證其他性能的前提下盡可能減小熱膨脹係數；玻璃化轉變溫度(Tg)和彈性模量(Elastic Modulus)，玻璃化轉變溫（wēn）度和彈（dàn）性模（mó）量直接影響器件的耐熱機械衝擊的能力，而這兩者對性能的影響較為（wéi）複雜且會相（xiàng）互（hù）製約，需要找到平（píng）衡點以得到合適性能的（de）產品。
底部填充膠的主體（tǐ）材料一般（bān）是環氧樹（shù）脂，通（tōng）常包含雙酚（fēn）A、雙酚F等類型的環氧（yǎng）樹脂。除去環氧樹脂，底部填充膠一般還包含填料、硬化劑、催化劑、助粘劑、阻燃劑、顏料、增韌劑和分（fèn）散劑等成分。底部填充膠所使用的填（tián）料（liào）一般為球型二氧化矽，主要為了降低熱膨脹（zhàng）係數、增強模數和降（jiàng）低吸濕性等。底部填充（chōng）膠所含（hán）成分及其功能如下圖所示，這些成（chéng）分的組合（hé）以增（zēng）強底部填充膠固化後性能為目的，大（dà）大提高了倒裝芯片封裝的可靠性。
二、底部填充工藝
倒裝芯片的底部填充工藝一（yī）般（bān）分（fèn）為三種：毛細（xì）填充（流動型）、無流動填充和模壓填充，其各自的工藝流程如下圖。一（yī）般底（dǐ）部（bù）填充工藝過程主要（yào）包（bāo）括兩個（gè）工藝，即（jí）初始底部填充工藝和隨後的固化（huà）工藝。
三、底部填充膠應用中常見（jiàn）問題及解決方法
1）膠粘（zhān）劑固化後會產生氣泡
氣泡一般是因為水蒸汽而導（dǎo）致，水（shuǐ）蒸氣產生的原因（yīn）有SMT（電子電路表麵組（zǔ）裝技術）數小時後會有水（shuǐ）蒸氣附在PCB板（印製電路板）上，或（huò）膠粘劑沒有充分回溫也有可能造成此（cǐ）現象。常見的解決（jué）方法（fǎ）是將電路板加熱至（zhì）110℃，烘烤一段時間後再點膠；以及使用膠粘劑之（zhī）前將（jiāng）膠粘劑（jì）充分回溫。
2）膠水滲透不到芯片底部空隙
這種情況（kuàng）屬膠水粘度問題，也可以說是選型問題（tí），膠水滲透（tòu）不進底部空（kōng）隙，隻有（yǒu）重新選擇（zé）合適的產品，專業廠家（jiā）底部填充膠（jiāo），流動性好，在毛細作用下，對BGA封裝模式（shì）的芯片進行底部填充，再利用加熱的固（gù）化（huà）形式（shì），快達3-5分鍾（zhōng）完（wán）全固化，將BGA底部空（kōng）隙大麵積填滿（mǎn）（填（tián）充飽滿度達到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層（céng），並且適合高速噴膠、全自動化批量生產，幫助客戶提高（gāo）生產效率，大幅縮減成本。
3）膠水不完全固化或不固（gù）化
助焊劑殘留會蓋住焊點的裂縫（féng），導致產品失效的原因檢查不出來，這時要先清洗殘留的助焊劑。但是芯片焊接後，不能保證助焊劑被徹底清除。底部填充膠中的成分（fèn）可（kě）能與助焊劑殘留物反應（yīng），可能發生膠水延遲固化或不固化的情況。要（yào）解（jiě）決由助（zhù）焊劑影響底部填充（chōng）膠能否固化的問題，首先要防止助焊劑（jì）的殘留，以及要了解膠水與助焊劑的兼容性知識，底部填充膠具有工藝簡單、優（yōu）異的助焊劑兼容性、毛（máo）細流動性、高可靠性邊角補強粘合等特點，並（bìng）且專業廠家可以全（quán）方位（wèi）提供用膠方案，有效解決此問題。
四、研泰化學專業（yè）研發生產底部填充膠
在倒裝芯片封裝（zhuāng）中，矽芯片使用焊接凸塊而非焊線直接固（gù）定（dìng）在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能，倒裝芯片互連實現了終極的微型化，減少了（le）封（fēng）裝寄生效應，並且實現了其（qí）他傳統封裝方法無法實現的芯片功率分配和地線分配新模式。研泰化學技術團隊根據累積經驗（yàn）案例創新研發的MX-62係列底部填充（chōng）膠，從搭載無源元器件（jiàn）的大型單芯片封（fēng）裝，到模塊和複（fù）雜的先進 3D 封裝，包含底填CUF封裝膠（jiāo）水（shuǐ）、液態塑封料LMC底部填充膠水、顯示模組COF用（yòng）底填封裝膠水以及多種不同的低成本創新（xīn）選項，研泰化學能提供豐富的倒裝芯片（piàn）底（dǐ）部填充膠水產品組合解決方案。
總而言之，底部填充膠是增強BGA組（zǔ）裝可靠性的重要輔料，選擇底部填充（chōng）膠的好壞對產品（pǐn）可靠性有很大影（yǐng）響。如（rú）何選擇與評估至關重要．研泰化學深耕電子膠粘劑行業十餘載，研發（fā）的MX-62係列底部填充膠具有良好的耐冷熱衝擊、絕緣、抗跌落、低吸（xī）濕、低線性熱膨脹係數、低粘度、流動性好、可返修等性（xìng）能，廣泛應用於通訊設備（bèi）、儀（yí）器儀表、數碼電子、汽車電（diàn）子、家（jiā）用電器、安防器械等行業。如您遇到電子行業用膠難題（tí），例如為什麽底部填充膠出現氣隙等，歡迎通過在線客服、網（wǎng）站留言、來電、郵件等（děng）方式聯係www.5555香蕉.com，研泰化學有專門的技（jì）術團隊為您解決問題，將第一時間響應您的需求。
