【芯片底部填（tián）充膠】的種類及在應（yīng）用中如何進（jìn）行選擇？

在電子封裝領域，芯片底部填充（chōng）膠（Underfill）作為一（yī）種重（chóng）要（yào）的集成電路封裝電子膠黏劑，發揮（huī）著至關（guān）重要的作用。它主要用於在芯片和基板之間的空隙中填充（chōng），能夠有效緩解芯片封裝中不同材料（liào）之間熱膨脹係數不匹配帶來（lái）的（de）應力集中問題，進而提高器件封裝可（kě）靠性，增強芯片與基板之間的連接強（qiáng）度，提升產品的抗跌落、抗熱循（xún）環等性能。