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【環氧樹脂結(jié)構膠】應用在半導體熱敏電阻包封(fēng)中重要性?

  • 文章(zhāng)來源:YANTAI
  • 發布(bù)時間:2025-06-24
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在半導體(tǐ)熱敏電阻(zǔ)的製造工藝中,包封環(huán)節是決定器(qì)件可靠性、環境適應性和使(shǐ)用壽命的核心步驟。作為主流的包封材料,環氧樹脂結(jié)構膠憑借(jiè)其(qí)獨特的分子結構與性能優勢,成為保障熱敏電阻在複雜工況下(xià)穩定運行的關鍵屏障。隨著技術的進步,半導體熱敏電阻的精度和性能(néng)要求不斷提高,對其封裝(zhuāng)材料的要求也愈加嚴格。尤其是在高(gāo)溫、震動以及外部環境條件複雜的工作環境下,熱敏電阻需要強(qiáng)有力的保護,以確保其長期穩定運行。為此,包(bāo)封材料(liào)的(de)選擇至關重要,能夠提供溫度穩定性、機械保護和可(kě)靠(kào)的電氣絕(jué)緣。

半導體熱敏電阻封裝 環氧結構膠.png

一、半導體熱敏電阻在應用中麵(miàn)臨多個挑戰,包括:

溫度(dù)波動(dòng): 電子設備在工作時會產生大量熱量,特別是高功率電路。熱(rè)敏電阻必須能夠應對不斷變化的溫度,從而防止因過熱或溫度(dù)變化(huà)過快導致(zhì)的性能下降或損壞。

機械震動: 現代工業設備往往在(zài)較為(wéi)惡劣的環境下工(gōng)作,這使得熱敏電阻在使用過程中可能會遭(zāo)遇振動、衝擊或(huò)其(qí)他(tā)機械應力。

長期穩定性: 半(bàn)導體元(yuán)件長時間工作後,封(fēng)裝材料需保(bǎo)持(chí)高(gāo)性能,避免因老化、溫度循環等因素引起性能(néng)下降。

二、在半導(dǎo)體(tǐ)熱敏電阻包封中,環氧結構膠需滿足以下(xià)關鍵性(xìng)能屬性(xìng):

1、機械性能(néng)

高強度與高硬度(dù):環氧結構膠固化(huà)後能提供卓越的機械強度(dù)和硬度,有助(zhù)於保護半導體(tǐ)元件免受外力衝擊和振動帶來的損害,可承受特強之衝擊與(yǔ)震動,保證熱敏電阻在(zài)複雜環境下的(de)結構完整性。

低膨脹(zhàng)係數:環氧結(jié)構膠的線膨脹係數需(xū)與熱敏電阻材料相匹配,以減少因溫度變化產生的內應力,防止包封層與電阻體之間(jiān)的(de)剝離或開裂。

強(qiáng)粘(zhān)接力:環氧結構膠與多種材料(如金屬、陶(táo)瓷、塑料等)都能形成牢固的粘(zhān)接,確保封裝結構的完整性和(hé)耐久性,防止熱敏電阻在封裝過程中或使用過程中發生脫落或移位。

2、電氣性能

優秀的電(diàn)氣絕緣性能:環氧結構膠能(néng)有效阻隔電流傳導,防止短路,保護半導體內部電(diàn)路不受幹擾(rǎo),確保熱敏電阻(zǔ)的電氣性能穩(wěn)定。

低介電(diàn)常(cháng)數與低損耗因(yīn)子:對於高頻應用的熱敏電阻,環(huán)氧結構膠(jiāo)需具(jù)備低(dī)介電常數和(hé)低損耗因子,以減少信號衰減和幹擾。

3、熱性能

良好的熱穩定性:環氧結構膠可以承受較寬的溫度(dù)範圍,確保在高低溫變化的環境中,封(fēng)裝組件的性能穩定(dìng),尤其適合需要長期可靠運行的電(diàn)子(zǐ)產(chǎn)品。對(duì)於(yú)半導體熱敏電阻而(ér)言,這意味著環氧結構膠需能在其工作溫度範圍(wéi)內(如-50℃至+125℃)保持穩定的性能(néng)。

導熱性:在某些應用中(zhōng),熱敏電阻可能需要快速散熱以保持性能穩定。因此,環氧結構膠可添加導熱填料(如氮(dàn)化鋁、氧化鋁(lǚ)等)以提高其導熱性能,幫助熱敏電阻(zǔ)更好地散熱。

4、化學性能(néng)

優異的化學穩定性:環氧結構膠對(duì)多種化學品具有良好的抵抗性,可以保(bǎo)護半導體元器件免受腐蝕和環境因素的影響,延長(zhǎng)熱敏電阻(zǔ)的使用壽命。

低吸水率:環氧結構膠的(de)低吸濕性有助於維持封裝內部的(de)幹燥環境,減少(shǎo)因水分(fèn)引(yǐn)起的電性能下降和機械性能退化。

5、工藝性能

可定(dìng)製配方:根據不(bú)同(tóng)的封裝需求,環氧結構膠可以調(diào)整(zhěng)配方,例如調整固化速度(dù)、粘度、透明度或導熱性(xìng)能等(děng),以滿(mǎn)足特定應用的要求。

易於加(jiā)工:環氧結構膠可以通過點膠、澆注、浸(jìn)漬等(děng)多種(zhǒng)工藝施加到半(bàn)導體器件上,操作簡便,適合大規模生產。

6、環保(bǎo)與安全

符合環保法規:隨著環保意識的提(tí)高,環氧結構(gòu)膠需滿足RoHS等環保法規要求,不含有害物質。

安全性:環氧結構膠在使(shǐ)用過程中需保(bǎo)證(zhèng)操作人員(yuán)的(de)安全,如避(bì)免產生(shēng)有害(hài)氣體、減少皮膚刺激等。

半導體封裝.png

研泰化學環氧樹脂結構膠推薦

研泰MX-62係列環氧樹脂結構膠,是一種針對電力電氣、電子設備趨(qū)向小型化、輕量化、高輸出化而開發的單組分高性能樹脂型結構膠,。適用於小型工業產(chǎn)品的結構粘接和補強粘接,如磁電機生產中鐵氧體及(jí)磁鋼的組裝粘接,馬達轉子頸部、電(diàn)機繞組線圈接頭部位的粘接固定(dìng),與目前廣泛使用的厭氧膠和雙組分(fèn)丙烯酸酯膠相比(bǐ),具有更(gèng)為良好的電氣特性、化學特(tè)性、熱學物理特性。其良好的操作性能,可進(jìn)一步應(yīng)對組裝技術自(zì)動化、高速化。廣泛應用在各(gè)種電子器件,包括半導體、繼電器、馬達(dá)、電感、線圈、pickup等(děng)等。

產品特性:

常溫條件(jiàn)下儲存(cún)穩定性好;

在加熱條件下快速固化;

固化後有較強(qiáng)的韌性,粘接部(bù)位粘接強度高、抗衝擊、耐(nài)震動;

耐酸堿性能好、防潮防水、防油防塵性(xìng)能佳、耐濕熱和大氣老化具有良好的(de)絕(jué)緣(yuán)、抗壓性。

研(yán)泰化學定製膠粘劑.png

在麵對現代工業電子環境中的各種挑戰時,MX-62係列環氧樹脂膠憑(píng)借其低CTE、高觸變性和高溫固化的優勢,提供了卓越(yuè)的保護性能,確保了半導體熱敏電阻在嚴苛環境中的穩定(dìng)性和長期可靠性。其高溫穩定性、抗機(jī)械震動性以(yǐ)及抗老化性能使其成為理想的封裝材料,適用於各(gè)種高要(yào)求的工(gōng)業電(diàn)子應用。如您對(duì)環氧結構膠應用有疑問(wèn),歡迎通過在線客服、網站留(liú)言、來電、郵件等方式(shì)聯係研泰化學!我司將(jiāng)為您提供免費1V1技術谘詢,根據不同的用膠點以及性能要求提供免費的用膠方(fāng)案服務(wù)。

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