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【攝(shè)像頭模組用膠】研泰淺析製造組(zǔ)裝(zhuāng)工藝用膠方案

  • 文章來源:YANTAI
  • 發布(bù)時間:2023-03-22
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隨著電腦和智能手機的迅(xùn)速發展(zhǎn)和普及,應運而生的攝像頭產業也得到了廣泛關注。而如今攝影、攝像功能更是成為手(shǒu)機(jī)更新換代最大的推動力之(zhī)一,各手機大廠都在拚命出奇出新,這些新應用必然對(duì)膠水提出新的要求,研泰化學提供的(de)一係列攝像頭模組(zǔ)用膠解決(jué)方(fāng)案,越來越受到廣大企業客(kè)戶的肯定與青睞。

一(yī)、攝像頭模組成(chéng)像原理與組成介(jiè)紹

攝像頭模組是由柔性線(xiàn)路板,攝像傳(chuán)感(gǎn)器/感光器件(Image Sensor/CMOS),紅外濾光(guāng)片(IR Filter),基座(Holder),鏡(jìng)頭組(Lens Set),基板(Substrate),音圈馬達,印刷電路板(PCB)等組成(chéng)。攝像頭模組結構非常精細,這麽多(duō)的電子元器件搭配組合在(zài)一塊,它們之間需要通過用點膠的方式來組裝(zhuāng)起來。以達到抗摔、防水、抗震、導熱、防塵等防護功能延長攝像頭的使(shǐ)用壽命。

鏡頭模組粘接膠.png

鏡片組(LENS)是一(yī)個能夠接收(shōu)光信號並將光信號匯聚於感(gǎn)光器件的裝(zhuāng)置,它由一組透鏡經過精密(mì)計算而組成,負(fù)責光線的透視和過濾。其功能是(shì)透視光線,矯正過濾雜光。主要材質是玻璃和塑(sù)料,其中玻璃透鏡成像好,價格也高,目前市麵上使用最多的還是塑料或者玻塑料混合鏡片。

音圈馬達(VCM)由多個零部件組成,負責自動對焦功能。其原理類似於揚(yáng)聲器,在永久磁場內,通過改(gǎi)變馬達內線圈的直流電流大小來控製(zhì)彈簧片的拉伸位置,從而帶動(dòng)鏡頭運動。

濾光片(IR Filter)負責(zé)過濾紅外光,由於圖像傳感器探測光譜的範圍包含了近紅外部(bù)分,所以需要加入濾光片濾(lǜ)除鏡紅(hóng)外,否則(zé)成像會偏紅。

傳感器(SENSOR)攝像頭模組的核(hé)心部件,目前主要有CCD和CMOS兩(liǎng)種。負(fù)責(zé)將(jiāng)入(rù)射的(de)光信號轉換為數字信(xìn)號(hào),上麵一(yī)個小方塊就(jiù)是一個像素(sù)。

外界光(guāng)線進(jìn)入後轉化為電能,再透過芯片上的模擬(nǐ)轉換器將獲得的影像訊號轉(zhuǎn)變為數字信號輸出,然後進行對(duì)光(guāng)感(gǎn)的分析、還原色(sè)彩、去(qù)除雜質等一係列的運算,使得照(zhào)片能夠看起來很(hěn)清晰。我(wǒ)們(men)平(píng)常所說的多少像素指的就是攝像頭的分辨率,其數值大小主要由攝像頭傳感器(qì)中的(de)像素點決定。

線路板與連接組件主要起承載元器件和聯通其他電路的作用。

要把這(zhè)些精密的組件粘接和固(gù)定在一起(qǐ),離不開膠粘劑的使用。目前常見的封(fēng)裝結構主要是COB封裝和CSP封裝,不同的封裝對應的(de)點膠方(fāng)案也會有所不同。

COB封裝需要使用絕緣(yuán)貼合膠將裸晶片粘接到基板,加熱固化後再打金線連接到基板上。

COB封裝涉及到鏡頭、鏡座、傳感器、濾光片、線路板等組件的多次組裝,封裝測試後可直接交由組裝廠。具有成像(xiàng)質量高、封裝成本低、模組高度低、節約空間等優勢。同(tóng)時也存在製作過程(chéng)中易受汙染、對製作環境(jìng)要(yào)求高,製程長、製(zhì)程設備成本高,良率低,難維修(xiū)等缺點。

CSP封裝需要底(dǐ)部填充膠(jiāo)填充芯片錫球與線路板之(zhī)間的空隙,固化後加固和保護芯片與線路板的連接(jiē)。

CSP和(hé)COB最大的差別在於CSP感光麵有一層(céng)玻璃保護,基(jī)於此,CSP封裝對潔淨度要求較低,良(liáng)率(lǜ)也(yě)不錯且其製程時間短、製(zhì)程設(shè)備成本低。它的缺點則是價格高、模組高、光(guāng)線穿透率不佳。

攝(shè)像頭(tóu)模組用膠_.png

二、攝像頭模組(zǔ)用膠需考慮如下點封裝(zhuāng)難點

現如今手機的(de)發展方向主要是輕量化和多功能化,得益於以摩爾定律為代表的芯片集成技術與先進封裝技術,滿足(zú)了設備在功能增加的(de)同時,更加輕量化(huà)。在芯片封裝或模組中用到的膠水(shuǐ),對最(zuì)終產品(pǐn)的性能(néng)及可靠性影響極大,所以無(wú)論采用哪種封裝方式,都必須考慮如下點膠封裝難點:

1).膠點繁雜

手機攝像(xiàng)頭模組內部結構複雜精密,多處元器件都需(xū)要(yào)點膠工藝來完成點(diǎn)膠,粗略估算大致有30多個用膠點。

2). 粘接材質多樣

手(shǒu)機攝像頭模(mó)組內部需要粘接(jiē)材質多種多樣,包括LCP、PET、PC、PBT、PA、FR4、陶瓷、玻璃等,不同的材質以及要求需要(yào)應用的膠水也有所不同。

3). 要求複雜(zá)

手機(jī)攝像頭模組內部各個粘接點的要求和目的不同。如鏡頭(tóu)與鏡座粘接固定膠,要求低收縮率、低應力、不泄露、快速固化;濾光片固定粘接膠,要求能夠(gòu)低溫(wēn)固化,能夠粘(zhān)接玻璃與塑料;鏡座與(yǔ)基(jī)板粘接、FPC與基板粘接,要求膠水能夠低溫固化且強度高;傳感器、基板粘接,芯片粘接,要求流動性好,可靠(kào)性高;鏡片粘接鏡筒,要求快速固化;Stiffener補強,要求(qiú)連(lián)接鐵殼(ké)密封並能導通電(diàn)流VCM;音圈馬達(dá)要求膠水具有低應力和耐冷熱衝擊的特性,能(néng)夠耐受熱膨脹係數差異很大的兩種材料,能夠(gòu)符合會發生振動的接著需(xū)求等。

攝像頭模組粘接膠水.png

三(sān)、研泰解析攝像頭模組的用(yòng)膠點及用膠方案

無論采用哪(nǎ)種封裝結構,攝像頭模組都有多個用膠點(diǎn),以下分析攝像頭模組常(cháng)用的(de)用膠解決方案。

鏡頭與鏡座固定膠

鏡頭與鏡頭基座調整焦距後,需要(yào)用UV膠進行固(gù)定,防止焦距變動造成功能不良。

透(tòu)鏡粘接膠

透鏡的粘接主要使用UV膠,為(wéi)了避免膠水在沒有(yǒu)固化時流入不透光的縫隙,其使用的(de)膠水粘度和觸變性都需要滿足一定的(de)要求。

鏡片與鏡筒固定膠

需要使用快速固化的UV膠,研泰化學鏡片粘(zhān)接用膠係列膠水具有(yǒu)固化快、韌性好、抗衝(chōng)擊(jī)性強,耐高溫高濕,優越的可靠性和(hé)穩定性等(děng)特點,同時高觸變指數可以減少液體遷移和有害(hài)物質。

濾光(guāng)片固定膠

濾光片與鏡頭基座固定,需要塗一條寬度在0.2~0.3mm的UV膠固定。濾光片的粘接會使用到的UV膠會(huì)低溫熱固或UV加熱雙固化,采用的方式主要取決於最終的結構設計(jì)。

音圈馬達封裝(zhuāng)膠

音圈馬達的(de)用膠點比較多(duō),結構設計決定了最終的選擇。主要是粘接線圈與支架、磁鐵固定、彈(dàn)片等電子元器件固定(dìng),通常采用(yòng)低(dī)溫固化膠進行固定。如(rú)導電銀膠常用於音圈馬達和彈簧電氣連(lián)接、音圈電機端子連接、側麵加強(qiáng)件密封等。

傳感器與基板固定膠

感光(guāng)芯片大,要求低翹(qiào)曲,需要具備高可靠(kào)性(xìng)、良好的儲(chǔ)存穩定性、粘接強度和(hé)電性能(néng)。通常(cháng)使用低溫熱固膠水(shuǐ),通過底部填充膠進行底部點膠(jiāo)填充增強(qiáng)芯片(piàn)的可靠性。

柔性線路板補(bǔ)強膠

柔性(xìng)線路板通過UV膠點膠來補強,用來連接鐵殼增加密封(fēng)性與導通電流。

鏡座支架與基板固定膠

主要是為了加強柔性(xìng)線路板與基板連接。鏡座支架和鏡座的粘接有兩種情況,對於定焦相(xiàng)機一般使用低溫熱固(gù)化的膠粘劑,對於變焦(jiāo)相機一般使用UV+加熱雙固(gù)化的膠粘劑,UV+加熱雙固化膠是一種具有UV和熱固化能力(lì)的雙固化膠粘劑,且能適用於主動對準製程,簡稱(chēng)AA製程(chéng)。

AA製程是一(yī)項確定零配件裝配過程中相對位置的技術,在組裝攝像頭(tóu)每一個零配件(jiàn)時,AA設備將檢測被組裝的半成品,並根據被組裝的半成品的實際情況主動對準,然後將(jiāng)下一(yī)個零配(pèi)件組裝到位。

攝(shè)像頭模組用膠.png

手機單攝像頭模組已(yǐ)經到達極限,很多生產廠家將研究開發的方向轉向多攝像頭,從最(zuì)初的(de)單攝(shè)到雙攝、隱藏式攝(shè)像頭、3Dsensing到多攝等,以此來實現手機攝像頭強大的成像能力。另一方麵手機攝像頭(tóu)對像素(sù)的要求也在不斷提(tí)高,從(cóng)過去的(de)幾萬迅速提升至上億,在未來的手機攝像頭發展中,像素肯(kěn)定會繼續提升(shēng),像素的清晰度也會隨之增加。這些改變,讓手機攝像頭用膠量增多的同(tóng)時對膠水的性能(néng)要(yào)求也(yě)越來越高。

雖然攝像頭模組中LENS、DSP、SENSOR是決定性因素,但(dàn)膠水等輔材的(de)好壞(huài)與加工流程是否標準,也能極大地(dì)影響到最終的(de)效果。研泰化學作為一家專業的電子膠粘劑(jì)生產提供商,專注於電子膠粘劑研發和製造,擁有國內國際領先的技術,致力於為終端客戶提供富有創造力、技術先進的材料解決方案,通過為客戶解決材料需求來創造最大化價值。研泰經過多年攝像頭(tóu)模組用膠案(àn)例實踐累積,目(mù)前已(yǐ)有一係列的產品可以滿足客戶的要求,為攝像(xiàng)頭模組提供輕量化、多功能化的同時安全可靠,能夠為您找到最適合的膠(jiāo)粘劑解決方案。研泰化學敬候您的垂詢!

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