【芯片底部填充（chōng）膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充（chōng）膠？

芯（xīn）片膠是指PCBA製程工藝當中，在（zài）生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到（dào）CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應（yīng）用膠水的統稱。其種類有：貼（tiē）片紅膠、圍堰（yàn）填充膠、固晶膠、底部填（tián）充（chōng）膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用中表現尤為重要，底部填充膠是一種用（yòng）化學膠（jiāo）水（主要成份是環氧樹脂），對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大麵積填滿，從（cóng）而達到加固的目的（de），增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能（néng）之間的（de）抗跌落（luò）性能。

現今隨著電子行業高精密、智能化的（de）發展，BGA封裝芯片在電子組裝中應用越來越廣泛，隨之而來的則是BGA芯（xīn）片容易因應（yīng）力集中導致的可靠性質量隱患問題。那麽，增強BGA組裝機械可靠性的重要輔料（liào）‘底部填充膠’更為重要，選擇底部填充（chōng）膠的好壞對產品可靠性有很大影響（xiǎng）。而（ér）實際應（yīng）用中，不（bú）同企業由於生產工藝、產品使用環境（jìng）等差異，對底部填充膠的各性能需求將存在一定的差異，如何選擇適合自己產品的底部填充膠，研泰化學認為需重點關（guān）注以下幾（jǐ）個方麵。

1 熱膨脹係數（CTE）

焊點的壽命主要（yào）取決於芯片、PCB和底部填充（chōng）膠（jiāo）之間的CTE匹配，理論上（shàng）熱循環應力是CTE、彈性模量E和溫度變化的函數。但根據實驗統計分析顯示CTE1是主要的影響因素。由於CTE2與CTE1相關性很強，不管溫度在Tg點以下還是Tg點（diǎn）以上，CTE2都會隨著CTE1增加而增加，因此CTE2也（yě）是關鍵因素。

2 玻璃轉化溫度（Tg）

Tg在材料高CTE的情況下對熱循環疲勞壽命沒有明顯（xiǎn）的影響，但在CTE比較小的情況（kuàng）下對疲勞壽命則（zé）有一定影響，因為（wéi）材料在Tg點以下溫（wēn）度和Tg點（diǎn）以（yǐ）上溫度，CTE變化差異很大。實驗表明（míng），在低CTE情況下，Tg越高熱循環疲勞壽命越長。

3 流動性

底部填充膠應用原理（lǐ）是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA /PCB芯片底部芯片底部，其毛細流動的至小空間是10um。根據毛（máo）細作用原理，不同間隙高度和流（liú）動路（lù）徑（jìng），流動時間也不同，因此不同的填充間隙和填充（chōng）路徑所需填充時間不同，從而容易產生“填充空洞”。

為（wéi）更直觀的評估膠水流動性（xìng）能，可采（cǎi）用以下方法評（píng）估膠水流動性：將刻有（yǒu）不（bú）同刻（kè）度（dù）的載玻片疊在PCB板的（de）上方，中間使用50um的墊（diàn）紙，使載玻片與PCB間留有間（jiān）隙（xì），在載玻片一端點一（yī）定量膠水，測試膠水流動不同長（zhǎng）度（dù）所需的時間。由於（yú）膠水流動性將隨溫度（dù）變化而變化，因此，此實驗可在加熱平台（tái）上進行，通過設置（zhì）不同溫度，測試不同溫（wēn）度下膠水流動性。

4 與錫膏兼容性

底部填充（chōng）膠起到密封保護加固作用的前提是膠水已經固化，而焊點周圍有錫膏中的助焊劑殘留，如果底部填充膠與殘留的助焊劑不兼容，導致底部填充膠無法有效固化，那麽底部填充膠也就起不到相應的作用（yòng）了，因此，底部填充膠與錫膏是否兼容，是底部填充膠選（xuǎn）擇與（yǔ）評估時需要重點關注的項目。

5 絕緣電（diàn）阻

底部填充膠除起加（jiā）固作用外，還（hái）有防（fáng）止濕氣、離子遷移的作用，因此絕緣電阻也（yě）是底部填（tián）充膠需考慮的一個性能。

6 長期（qī）可靠性

底部填充膠（jiāo）主要的作用就是解（jiě）決（jué）BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力（lì）、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，很重要的（de）可靠性試驗是（shì）溫度循環實驗和跌落可靠（kào）性實驗。

針對底部填充膠需（xū）求運用的重要性，研泰化（huà）學推出了（le）一款芯片專用底部填充膠MX-6278 ,MX-6278單（dān）組分、低粘度自流平、流動性好、可返工的底部填充環氧樹脂，適用於CSP(FBGA)以及BGA。加熱至130度9分鍾快速固化，抗機械應力出色，低粘度樹脂可充分的填充CSP（FBGA)芯（xīn）片底部以及BGA晶片焊點保護。用於CSP、BGA、WLCSP、LGA以及（jí）其它類型設備時，提供卓越的加工性（xìng）能，具有高可靠性、室（shì）溫流動性、可返工性和優異表麵絕緣抗阻性能的解決方案（àn），配方設計可降低由不同膨脹係數導致的應力水準，在熱循環、熱衝擊、跌（diē）落實驗和其它必要實驗及實際使用中穩定（dìng）性卓越（yuè）。

研泰化學致力（lì）於（yú）為企業客戶提供（gòng）技術先進的材（cái）料解決方案，通過為（wéi）客戶解決材料需求來創造最大化（huà）價值。如果您對底部填充膠還有疑問，隨時敬候您的垂詢，或您也可將遇到的問題（tí）及（jí）困惑通過留言的形式反饋給www.5555香蕉.com，研泰化學膠粘劑精益求精十餘載，強（qiáng）於開發，精於（yú）製造，專注芯片底部填充膠的研究，為您提供定製化的底部填充膠應用解決方案。