芯片底部填充（chōng）膠

您當前的位置：研泰化學 > 芯片底部填充膠

042025-07

【芯片底部填充膠】的性（xìng）能特點及應用工藝注意事項？

在半導體封裝（zhuāng）領域，芯片（piàn）底部填充膠（Underfill）作為關鍵材料，通過填充芯（xīn）片與基板間的微米級間隙，顯著提升了電子產品的可靠性。接下來，研泰（tài）化學（xué）膠粘劑應用工程師將淺析其性能（néng）特點與工藝控製要點。

查看詳情 >
182025-04

【芯片底部填充膠】的種類及在應用中如何進行選擇（zé）？

在電子封裝領域，芯片（piàn）底部（bù）填充膠（Underfill）作為一種（zhǒng）重要（yào）的集成電路封裝電子膠黏劑，發揮著至關重要的作用。它主要用於在芯片和基板之間的空隙中填充，能夠有效緩解芯片封裝中（zhōng）不同材料之間熱膨脹係數不匹配帶來的應力集中問題，進而提高（gāo）器件封裝可（kě）靠性，增強芯片與基（jī）板之間的連接強度，提升產品的抗跌落、抗熱循環等性能。

查看（kàn）詳情 >
302023-11

【底部填充膠】材料、工藝及常見應用問題的解決方案（àn）

底部填充膠分為兩種，一種（zhǒng）是倒裝芯片底部填（tián）充膠(Flip-Chip Underfill)，用於芯片與封（fēng）裝基（jī）板互連凸點之間間隙的填（tián）充，此處的精度一般為微（wēi）米級，對於底（dǐ）部填充（chōng）膠提出了很高的要求，使用方一般（bān）為先進封（fēng）裝企業（yè）；另一種是（焊）球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill)，用於封裝基板與PCB印製電路板之間互連的焊球...

查看（kàn）詳情 >
132023-09

【光電芯片用膠】有難點，底（dǐ）部填充（chōng）膠助力成就高品（pǐn）質產品（pǐn）

電子（zǐ）芯片（piàn）膠起到的作用比較多，比如（rú）芯片底部填充膠，簡（jiǎn）單來說就是底部填（tián）充之義,常規定義是一種用（yòng）化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片（piàn）進行（háng）底部（bù）填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空（kōng）隙大麵積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而（ér）達到加固的目的，增強（qiáng）BGA 封裝模式（shì）的芯片和PCBA 之（zhī）...

查看詳情 >
092022-09

【芯片底部（bù）填充膠】研泰淺析如何選到合適的底（dǐ）部填充膠？

芯片膠是指PCBA製程工藝當中，在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過（guò）程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統（tǒng）稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠（jiāo）、COB邦定膠、防（fáng）焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場景運用（yòng）中表（biǎo）現尤為重（chóng）要，底部填充膠是一種用化學膠（jiāo）水（主要成份是環氧（yǎng）樹脂），對BGA 封...

查看詳情 >
162022-07

【底部填充膠】是什麽？具體起什麽（me）作（zuò）用呢？

一、什麽是底部填充膠：底部填充膠簡單來說就是底部（bù）填充之義，是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠（gòu）通過創新（xīn）型（xíng）毛細作用在CSP和BGA芯（xīn）片的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固的填充層，降低芯片與基（jī）板（bǎn）之間因熱膨脹係（xì）數差異所造成的應力衝擊（jī），提高元器件結構強度和的可靠性，增（zēng）強BGA 裝模式的芯（xīn）片和PCBA之間的抗跌...

查看詳情（qíng） >