【芯片底部填充膠】研泰淺析（xī）如（rú）何選到合（hé）適的底部填充膠？

芯片膠是指PCBA製（zhì）程工藝當中，在生產封裝模式（shì）從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填（tián）充膠、COB邦定膠、防（fáng）焊膠等。其中，芯片底部填（tián）充膠在場景運用中表（biǎo）現（xiàn）尤為重要，底部填充膠是（shì）一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂），對BGA 封...