專注於（yú）膠粘劑的（de）研發（fā）製造
財聯社4月29日訊（編輯 笠晨）券商研報近期指出，AI領域對算力的需求不斷提（tí）高，推（tuī）動了以Chiplet為代表的先進封裝技（jì）術的快速（sù）發展，提升高性能導熱材料需求來滿足散熱需求；下遊（yóu）終端應用（yòng）領域的發展也帶動了導熱材料的（de）需求增加。
導熱材（cái）料分（fèn）類繁多，不同的導熱材料有不同的特點和應（yīng）用場景。目前廣泛應用的導熱材料有合成石墨（mò）材料、均熱板（VC）、導熱（rè）填隙材料、導熱凝膠、導熱（rè）矽脂、相變材料等。其中合成石墨類主要是用於（yú）均熱；導熱填（tián）隙材料、導熱凝膠、導熱矽脂和相變材料主要用作提升導熱能力；VC可以（yǐ）同時起到（dào）均熱和（hé）導熱作用。
中信證券王喆等人在4月26日發布的研報中表示，算力需求提（tí）升，導熱材料需求有望放（fàng）量。最（zuì）先（xiān）進的NLP模型中參（cān）數的數量呈指數級增長，AI大模型（xíng）的持續推出帶動算（suàn）力需求放量。麵對算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局（jú）”之路。Chiplet技術是提升（shēng）芯片集成（chéng）度（dù）的全新方法，盡可能多在物理距離短的範圍內堆疊大（dà）量芯片，以使得芯片間的信息傳輸（shū）速（sù）度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不（bú）斷提高封裝密度已經成為一種（zhǒng）趨（qū）勢。同時，芯片和封裝模組（zǔ）的熱通量也不斷増大，顯著提高導熱材料需求。
數據中心的算力需求（qiú）與日俱增，導（dǎo）熱材料需求會提升。根（gēn）據中國信通院（yuàn）發布的《中國數據中心（xīn）能耗現狀白皮書》，2021年，散熱的能耗占數據中心總能耗的（de）43%，提高散熱能力最為（wéi）緊迫。隨著AI帶動數據（jù）中心產業進一步發展，數據中心單（dān）機櫃功率將越來越大，疊加數據中心機架數的增多，驅動導熱材料需（xū）求有望快速增長。
分析師表示，5G通信基站（zhàn）相比（bǐ）於4G基站功耗更大，對於熱管理的要求更高。未來5G全球建設會為導熱材料帶來新增量。此外，消費電（diàn）子在實現智（zhì）能化的同（tóng）時逐步（bù）向輕薄（báo）化、高（gāo）性能和多功能方向發展。另外，新能源車產銷量不斷提升，帶動導（dǎo）熱材料需求。
導熱材料產業鏈主（zhǔ）要分為原材料、電磁屏蔽材料、導熱器件（jiàn）、下遊終端（duān）用戶四個領域。具體來（lái）看，上遊所涉及的原材料主要（yào）集中（zhōng）在高分子樹脂、矽膠塊、金屬材料及布料等。下（xià）遊方（fāng）麵，導熱材料通常需要與一些器件結合，二次開發形成導熱器件（jiàn）並最終應用於消費電池、通信基站、動力電池等領域。
隨著5G商用化基本普（pǔ）及（jí），導熱材料（liào）使用領域更加多元（yuán），在新能源（yuán）汽車、動力電（diàn）池（chí）、數據中心等領域（yù）運用比例逐步（bù）增加（jiā），2019-2022年，5G商用化（huà）帶動我國導熱材料市場規模年均複合增長高達28%，並有望於2024年達到186億元。此外，膠粘劑、電磁屏蔽材料、OCA光（guāng）學膠（jiāo）等各類功能材料市場規（guī）模均在下遊強勁需求下呈穩步上升之勢。
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來源：騰（téng）訊網科創板日報
