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環(huán)氧膠

  • MX-6278 芯片底部填充(chōng)膠

    MX-6278 芯片底部填充膠

    產品描述:一款單(dān)組分非混(hún)合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,低鹵素、低粘度,流動性好。

    產品應(yīng)用:用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固(gù)化。旨在提供出色的晶片保護,防止由於機(jī)械應力破壞(huài)晶片焊點(diǎn)。在常溫下即可填充CSP或BGA的(de)底部間隙。

  • THG-8158 耐高溫環(huán)氧結構膠

    THG-8158 耐高溫環氧結構膠

    產(chǎn)品描述:一款雙組分高(gāo)性能混合型工業級耐高溫型環氧樹脂粘接劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。

    產品應用:用於(yú)高溫工況的結構粘接,高溫工業設備、高溫(wēn)過(guò)濾器、高溫儀表、高溫管道、汽車部件與傳感器的固定接著、密封。

  • THG-2585 耐酸堿環氧結構膠

    THG-2585 耐酸堿環氧(yǎng)結構膠

    產品描述:雙組(zǔ)分高性能混(hún)合型(xíng)工業級耐酸堿型環氧樹(shù)脂粘接劑。即可室(shì)溫固化,也可(kě)以低溫加熱快速(sù)固化。

    產品應用:用於油田鑽井、化工管道、電子電器(qì)、儀器儀表、醫療器材、礦山設備、耐磨陶瓷片、電力變壓器、馬達電機、線纜接頭等粘(zhān)接與灌封。

  • MX-6290 柔韌性環氧結構膠

    MX-6290 柔韌性環氧結構膠

    產品描述:雙組分高性能混合型(xíng)工業級(jí)柔韌性(xìng)環氧樹脂(zhī)膠粘劑。即可室溫固化,也可(kě)以低(dī)溫加熱快速固化。

    產品應用:用於光學部件(jiàn)、LED芯片、汽(qì)車(chē)電子、電子電器、電(diàn)機配件、儀器儀表、機械設(shè)備等行業的裝配。

  • MX-6270S 柔性(xìng)環氧導熱結構膠

    MX-6270S 柔性環氧(yǎng)導熱結構膠

    產品描(miáo)述:雙(shuāng)組分阻燃導熱柔性環氧粘接劑,用於動力電池組導熱(rè)結構粘接。具有導熱性、粘結性、柔韌性等特點的高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

    產品應用:用於塑料(liào)(PET、PC等)、玻璃、陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的導熱粘接密封。

  • MX-6270 韌性環氧導熱結構膠

    MX-6270 韌(rèn)性(xìng)環氧導熱(rè)結構膠

    產品描述:雙組分阻燃導熱柔性環氧粘接劑,用於動力電池組導熱結(jié)構粘接。具有導熱性(xìng)、粘結性、柔(róu)韌性等特點的(de)高性能混合(hé)型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

    產品應用:用於動力電池組導熱結構粘(zhān)接。用於LED、光伏、半(bàn)導體等對導熱性能(néng)要求較高的電子電(diàn)器行業。

  • MX-6238 芯片底部填(tián)充膠

    MX-6238 芯片底部填充膠

    產品(pǐn)描述:一款單(dān)組分非混合(hé)型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計(jì)用作可再加(jiā)工的底(dǐ)部填充樹脂,用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

    產品應用:旨在提(tí)供出色的芯片保護,防止由於機械應力破壞芯片(piàn)焊點。低粘度允許(xǔ)填充(chōng)間隙在CSP 或BGA下。

  • MX-6251 高強度磁(cí)瓦磁塊粘接膠(jiāo)

    MX-6251 高強度磁瓦磁(cí)塊粘接膠

    產品描述:一款(kuǎn)單組(zǔ)分非(fēi)混合型(xíng)工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具有高(gāo)剝離(lí)強度和高抗衝擊強(qiáng)度的堅韌,牢固結構型膠粘劑。

    產品應用(yòng):適用於陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的結構粘接。

  • MX-6230 電機磁塊(kuài)組裝(zhuāng)膠

    MX-6230 電機磁塊組裝膠

    產品描述:一款單(dān)組分非(fēi)混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。加熱引發聚合形成一種具(jù)有高剝離強度和高抗衝擊強(qiáng)度的堅韌,牢固結構型膠粘劑。

    產品應用:機電部件(jiàn)組裝。馬達、電機部件(jiàn)組裝。

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