研泰化學膠（jiāo）粘（zhān）劑，千餘家客戶成功案例，免費拿樣，1V1專案專解，按需定製，提供一站式電子產品用膠解決方案（àn）！

研泰化學所有（yǒu）膠粘劑產品，都是科研組針（zhēn）對廣大客戶反（fǎn）映的粘接問題，專為解決（jué）各種材質（zhì）粘接問題而進行研發生產的。為更好的解決客戶的應用粘接問題，我司提供1V1專案專解，應用（yòng）工（gōng）程師快速響應客戶提出的（de）電子用膠需求，給予專業膠粘劑應用施膠技術指（zhǐ）導，另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進行定製調配，研發屬於您的專用定製型接著劑產品。

MX-62760LL 常溫固化耐230℃高溫（wēn）膠

產品描述：一款雙組分高性能（néng）混合型工業級韌性（xìng）環氧樹脂膠粘（zhān）劑。短期耐高溫250℃，長期耐高溫230℃，低溫零下50℃。即可（kě）室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。

產品應用：主要用（yòng）於（yú）電子芯片的保（bǎo）護封裝和保密粘接（jiē）。可替代機械性固定連接，用於粘（zhān）結金屬、陶瓷、玻璃等（děng）多種材料（liào）。

MX-5099 3W高導熱粘接導熱凝膠

產品描述：一款膏狀雙組分加成型阻燃高導熱凝膠矽膠，可加熱固化，可（kě）在-40℃至200℃環境下使用。用於填充大功（gōng）率電子器件與散（sàn）熱裝置之間的縫隙，低介麵熱阻和強（qiáng）可塑（sù）性，滿足高要...

產品（pǐn）應用：可用於PC、ABS、PVC 等材料及金屬表（biǎo）麵（miàn），用於大功率電子晶（jīng）片散熱以及（jí）電動汽車電（diàn）池組散熱（rè）。

MX-6278 芯片底部填充膠

產品描述：一款單組（zǔ）分非混合型（xíng）工業級環氧樹脂（zhī）膠粘劑（jì）。設計用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵（lú）素、低粘度，流動性好。

產品應（yīng）用（yòng）：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片（piàn）保護，防止由於機械應力破壞（huài）晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

MX-6238 芯片底部填充膠

產品描（miáo）述：一款單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作（zuò）可再加工的底部填充樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

產品應用：旨（zhǐ）在提供出色的芯片保護，防（fáng）止由於機械應力破壞芯片（piàn）焊點。低粘度允（yǔn）許（xǔ）填充間隙在CSP 或BGA下。