研泰化學膠粘劑，千餘家客戶成功案例，免（miǎn）費拿樣，1V1專案專解，按需（xū）定製，提供一站（zhàn）式電子產品（pǐn）用膠解決方案！

研泰化（huà）學所有膠粘劑產品，都是科研組針對廣大客戶（hù）反映的粘接問題，專為解（jiě）決各種材質粘接問題而進（jìn）行研發生產（chǎn）的。為更好的（de）解決客戶的應用（yòng）粘接問題，我司提供1V1專案專解，應用（yòng）工程師快速響應客戶提出的（de）電子用膠需求，給予專業（yè）膠粘劑應用施膠技術指導，另外研發工程師可根據客戶特殊粘接要求進（jìn）行定製調配，研發屬於您的專用定製（zhì）型接著劑產品。

MX-62760LL 常溫固化耐230℃高溫膠

產品描述：一（yī）款雙（shuāng）組分高性能（néng）混合型工業級韌性環氧樹（shù）脂膠粘劑。短期耐高溫250℃，長期（qī）耐高溫230℃，低溫（wēn）零下50℃。即可（kě）室溫（wēn）固化，也可以低溫加熱（rè）快速固（gù）化。

產（chǎn）品應用（yòng）：主要用於電子芯片的保護封（fēng）裝和保密粘接。可（kě）替代機械性固定（dìng）連接，用於粘結金屬、陶瓷、玻璃等多種材料。

MX-5099 3W高導熱粘接導熱凝（níng）膠（jiāo）

產品（pǐn）描述：一款膏狀雙組分加成型阻燃高導熱凝（níng）膠（jiāo）矽膠，可加熱固化，可在（zài）-40℃至（zhì）200℃環境下使用。用於填充大（dà）功率電子器件與散熱裝置之（zhī）間（jiān）的縫隙，低介麵熱阻和強可塑（sù）性（xìng），滿足高要（yào）...

產品應用：可（kě）用於PC、ABS、PVC 等材料及金屬表麵，用於大功率電子晶片散熱以及（jí）電動汽車電池組散熱。

MX-6278 芯片底部（bù）填充膠

產品描述：一款（kuǎn）單組分非混合型工業級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵素、低（dī）粘度，流動性好。

產品應用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇（yù）熱迅速固化。旨在提供出（chū）色的晶片保護，防止由於機械應力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。

MX-6238 芯片底部填充膠

產品描（miáo）述：一（yī）款單組分非混合型工業級環氧（yǎng）樹（shù）脂膠（jiāo）粘劑。設計用作可（kě）再加工的底部填充（chōng）樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

產品（pǐn）應用：旨在提（tí）供出色的芯片保護（hù），防止由於（yú）機械應力破壞（huài）芯（xīn）片焊點。低粘度（dù）允許填充間隙（xì）在CSP 或BGA下。