【電子膠粘劑】2024年（nián）針對行業細分應（yīng）用領域市場規模及前景預測

       亞太地區是全球最大的電子膠粘劑市場，其中，中國作為全（quán）球最主要的電子信息產品生產國之一,電子膠（jiāo）粘劑市場占據了亞太地區超過一半的份額，是全球主要的電子膠粘劑（jì）生產國和消費國之一。我國電子膠粘劑行（háng）業市場在百億元規模之（zhī）上。

       國際電子膠粘劑廠商主導全球市場，我國電子膠粘劑市場國（guó）產化率尚待提高，高端領域國（guó）產替代（dài）發展空間巨大。發（fā）達國（guó）家企業（yè）在電子膠粘（zhān）劑領域中（zhōng）起步較早，在技術、品牌和規模方（fāng）麵（miàn）都取得（dé）了一定的先發優勢，目前位（wèi）於行業前（qián）列的企（qǐ）業（yè）主要來自國外，包括漢高、富樂、陶氏化學等公司（sī）。部分國際知名電子（zǐ）膠粘劑（jì）企業也在國內投資建廠（chǎng）從（cóng）事膠粘劑生產和銷售，搶占國（guó）內（nèi）市場。根據中國膠粘劑和膠粘帶工業協會發布（bù）的文章，我國電子膠粘劑的國產化（huà）率不足 50%，尤其是半（bàn）導體封裝及 PCB 板級封裝應用等高端電子（zǐ）膠粘劑領域（yù）仍主要由國（guó）外企業主導,預計半導（dǎo）體封裝領域的電子膠粘劑國產（chǎn）化率不超過10%。

     4、電子膠粘劑細分應（yīng）用領域發展及預測

  （1）智能（néng）終端領域

     電子膠粘劑廣泛用於手機、個人電腦、平板、TWS 耳機、智能（néng）手表、AR/VR 設備等智能終端產品。隨著智能（néng）終端產品不斷向輕（qīng）薄、美觀、多功（gōng）能等方向發展，電子元器件也不斷趨向於集成化，相比螺絲、卡扣等機械連（lián）接方（fāng）式，電子膠（jiāo）粘劑具有適用微小（xiǎo）縫隙的連（lián）接、應力分布均勻、可連接材料（liào）廣泛、可實現密封防水、可（kě）作為功能性材料等多方麵（miàn）的優勢，在（zài）智能終端產品上的應用不斷（duàn）增加。同時，智能手機、個人電腦及（jí）平（píng）板等傳統智能終端產品的出貨量近兩年相對（duì）穩定且長期向好，TWS耳機、智能手表、ARVR頭顯等新興智能終端產品出貨量快速增（zēng）長（zhǎng）,為智能終端電子膠粘劑提供了穩定的市場空間和較（jiào）大的增長潛力。

     1）智能手機、個人電腦及平板

      受宏觀經濟情況影響（xiǎng），2022 年及 2023 年（nián），全球手機、個人電腦及平板出貨量有所下降，預計此後將逐步回暖；2027年，手機（jī）、個人（rén）電腦及平板的出貨量將分別回升至 13.71 億台、2.89 億台（tái）及 1.36 億台。

      2）可（kě）穿戴設備

      近年來，以 TWS 耳機、智能手表為代（dài）表的可穿戴設備發展迅速，隨（suí）著可穿戴設備的產品品（pǐn）類的不斷（duàn）創新拓展及功能的不斷豐富，預計市場需求將繼續穩步增長。預計2027 年全球耳戴式設備、智能手表的出貨量將分別增長至（zhì）3.82 億台和 2.11億台，年均複合增長率分別約4.47%和7.31%。

      3）AR/VR 頭顯

      AR/VR 頭顯是智（zhì）能終端行業的新興熱點，隨著相關領域技術的不斷（duàn）成熟，2023 年，多家科技（jì）巨頭發布了 AR/VR 頭顯產品，AR/VR 市場有望（wàng）迎來加（jiā）速放量周期。

     （2）新能源領域

       近年來（lái），綠色可持續發展（zhǎn）已逐漸成為國（guó）際社會的共識。目前，全球已有超（chāo）過 120個國家和（hé）地區提出了“碳中和”目標，其中，美國、歐盟、英國、日本等經（jīng）濟體（tǐ）計劃在2050 年前實現“碳中和”，中國（guó）計劃在 2060 年前實現“碳中和”。能源轉型是實（shí）現“碳中和”的必要條件,加（jiā）大新能源技術研發、調整能源結構是能源轉型的重要（yào）路徑。其中，新能源汽車因其環保性和生態可持續性，受到（dào）產業政（zhèng）策的（de）大（dà）力支持，銷量（liàng）持續增長。光伏發電作為（wéi）一種（zhǒng）重（chóng）要的清潔、可再生能源（yuán），能有效節（jiē）約能源資源，隨著（zhe）技術發展，其經濟效益也不斷提（tí）升，裝機規模（mó）逐年擴大。電子膠粘劑作為新能源汽車和光伏發（fā）電係統生產製造過程中的重要材料，也將受益於新能源行業的（de）快速發展。

      1）新能（néng）源汽車

      新能源汽車“三（sān）電係統”為電子膠粘劑（jì）市場提供了廣闊的增量空間。為保證新能源汽車在複雜路況高速行駛過（guò）程中的（de）穩（wěn）定性和安全性，新能（néng）源汽車“三電係統”需要電（diàn）子膠粘劑進行（háng）粘（zhān）接、密封（fēng）、導熱（rè）、保護等（děng）。同時，隨著動力電池大模組化、無模組化的發展趨勢，動力電池封裝材料（liào）是取代傳統結構（gòu）件實現動力電（diàn）池輕量化、高可靠性的關鍵材料之一，預計將促使（shǐ）單（dān）車用膠量繼續提（tí）升。電子膠粘劑作為汽車電子產品製造過程中的重要粘接、密封、導熱及保護材料（liào），預計也將隨（suí）著汽車電子的價值提升實現市場規模的增長。

      2）光伏發電係統領域

      電子膠粘劑可用於（yú）光伏（fú）發電係統（tǒng）中逆變器的導熱和封裝光伏組（zǔ）件封裝等應用（yòng）點，是保證光（guāng）伏發電係統持續穩定運行（háng）的（de）關鍵材料，預計市場規模將受益於光（guāng）伏行業的（de）發展快速增長。

     （3）半導體領域

      半導（dǎo）體對電子信息產業發展有著關鍵（jiàn）作用，不僅是當今電子產品核心（xīn）組成部分，更是人工智能、物聯網、雲計算、工業（yè）互（hù）聯網（wǎng）等未來發展方向的重要底層產（chǎn）品，是國家科技核心競爭力的體現。半導體製造（zào）主要包括芯片設計、品圓製造（zào）、封裝（zhuāng）和測（cè）試等工序，電子膠粘劑在（zài）品圓製造和封裝（zhuāng）工序（xù）中均有運用，尤其在封裝環節，電子膠粘劑是重要的半導體封裝材料。

      以電子膠粘劑為（wéi）代表的封裝材料作為集成電路的重要支（zhī）撐材料，因其壁壘高、工藝難度大，長期被國外龍（lóng）頭企業所壟斷，國內企業長期依（yī）賴進口。國際（jì）半導體行業對（duì）中國實施技術和貿易限（xiàn）製加劇了我（wǒ）國集成電路產業的不（bú）確（què）定性，為實現核心技術和全（quán）產業鏈環節的自主發展，上遊關鍵原材料（liào）等支撐產業的國產化勢在必行。國家對（duì）半導體（tǐ）產業提升的支持力度驅動著中國半導體材（cái）料企業加快（kuài）研發速度，實現封裝材料的國產替代。

      隨著封裝（zhuāng）技（jì）術的（de）發展，電（diàn）子膠粘劑有著愈發廣泛的運用。現階段品圓製造的製程工藝研發（fā）周期拉長，且工藝製程持續微縮導致晶體管密（mì）度逼近極限（xiàn），產生漏電、發熱（rè）和功耗嚴重等問題。此外（wài），由於集成（chéng）電（diàn）路（lù）工藝節點已處於較（jiào）高水平，每次提升都會帶來（lái）成本的非線性增加。目前，全球晶圓製造龍頭企業的集成電路工藝線寬研發進度已落後於摩爾定律理論值。先（xiān）進封裝技術能在不單純依靠芯片製程工藝實（shí）現突破（pò）的情（qíng）況下，通過（guò）晶圓（yuán）級封裝和（hé）係統級封裝（zhuāng），提高產品集成度（dù）和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高（gāo）性能的需求，同時大幅降低芯片成本（běn）。

      在半導體封裝領域，電子膠粘（zhān）劑可作為芯片粘接材料、導熱界麵材料、底部填充材料、晶圓級封裝用光刻膠等用（yòng）途。

     （4）通信領域

       電子膠粘劑可應用於通信基站、數據中心中電子元器件的電磁屏蔽、導熱、粘接、保護等，受（shòu）益於數字經濟及人工智能的發展，以通信基站和數（shù）據中心為代表的新型基礎設（shè）施的高速發展有望推動通信（xìn）領域（yù）電子膠粘劑市場規模持續（xù）增長。根據工信部《“十（shí）四五”信息通信行業發展規（guī）劃》，2020年至2025年，每萬人擁有5G基站數預計將從5個增長至 26 個（gè），數據中心算力將（jiāng）從每秒 9.000 億億次浮點運（yùn）算增長（zhǎng）至 30.000 億億次浮點運算（suàn），年均複合增長率約 27%。作為通信基站和數據中心的重要零部件，全球光模塊處於市場快速發展的階段。