專注於膠粘劑的研發製造
作為人（rén）類前沿科技（jì）領（lǐng）域的一個新生事物，元宇宙或將引爆下一個信息互聯網時代的想象。
AR/VR等頭戴設備作為連接元宇宙與現實世界的重要橋（qiáo）梁，幾乎所有大科技公（gōng）司（sī）都在爭相開發和布局， IDC數據顯（xiǎn）示，2021年全球AR/VR頭戴設備出貨量1120萬台，同比增長92.1%。2022年一季度，全球AR/VR36
.頭戴設備出貨量達350萬台，同比增長230%，預計2022年全年將超過1550萬台。到（dào）2026年，AR/VR頭戴設備的全（quán）球出貨（huò）量將超過5000萬台，複（fù）合年增長率(CAGR)為35.1%。
AR/VR產業（yè）的快速發（fā）展，將為設計、製（zhì）造、材料、設（shè）備方案等產業鏈上中下遊一係列（liè）的供應鏈帶來機會。
一、XR現狀及（jí）未來的發展趨勢（shì）
黃（huáng）亮亮 深圳市億境虛擬現實技術有限公（gōng）司銷售總監
VR/AR的硬件發展（zhǎn）趨勢可以從多（duō）個維度（dù）分析。在清晰度方麵，高清4K&5K+Fast LCD已經得到普及，更高分辨率在普及過程中，需要解決液晶殘影/低PPI/高刷新率/OLED供應不足問題；在語音識別、交互方麵，隨著多方位的體態信息輸入，使得虛擬人物更（gèng）逼真，虛擬社交（jiāo）的效（xiào）果有更大提升；在（zài）設備小型化方麵，光（guāng）學技術和Fast LCD技術的進步促進小型化，短焦VR光學模組產品將會開始流行。
交互呈現多元化趨勢，隨著語音交互、眼動、麵部信息采集、手（shǒu）勢識別、手柄等交互方式的融入，使人與機器的互動更加複雜化。設備呈（chéng）現輕型化趨勢，設備的實（shí）際重量、看起來的重量朝著（zhe）輕型化方向發展,穿戴時（shí）的舒（shū）適度，體驗效果也越（yuè）來越好。
AR/VR的發展，帶來相關材料的應用機會。在XR整機結構中，PP可用於整機（jī）頭箍鏡腿（tuǐ）位（wèi）置的結構（gòu）件，PC+ABS可用於VR整機外殼結構件，TPU可用於VR麵罩支架，TR-90塑膠鈦（tài）可（kě）用於VR整機外殼結構件，PMMA可（kě）用於整機裝飾件，POM可以用於VR整機電池（chí）盒裏的齒輪。
二、AR眼鏡開發難點及解決方案
李強 深圳返景星達科技（jì）有限公司創始人、CEO
在（zài）AR眼鏡開發中（zhōng），像源的選擇十分重要。可以選擇的像源有（yǒu）LCOS、LCD、DLP、矽基OLED、Micro LED等。LCOS像源表現為高亮度、功耗高、對比度低、成本低、其量產較為成熟，體積小，缺點在於（yú）相應速度慢；LCD像源表現為低亮度、功耗（hào）高、對比度低、成本低、量產成熟、色域廣、壽（shòu）命長；DLP表現為高亮度，其功耗相對較低、對比度低、成本高，目前量（liàng）產較難，缺點在於體積大、設計複雜；矽（guī）基OLED則亮度（dù）方麵較（jiào）低，功耗低、對比度高、成本高、量產成熟、響應速度快、體積小，缺點在於工作溫度高；Micro LED亮度高、功耗低、對比度高、成（chéng）本低、量產難度大、相應速度快、體積（jī）小、壽命長，缺（quē）點在於靈活（huó）性差。
三、AR/VR設備微顯示（shì）芯片的技術路徑和發展趨（qū）勢
鮑興軍 南京芯視元電子有限公司
YOLE對微顯示在AR市場表現的進行了（le）預測，結果表明，4種微顯示路線在（zài）AR領域是長期共存的。MENS和矽基OLED路線屬於過（guò）渡性路（lù）線，而矽基OLED對（duì）於消費級（jí）市場而言，亮度不滿（mǎn）足，Micro LED是最優的解決方案，LCOS是5年內主流的解決方案。
YOLE數據顯示，2022年，Micro LED微顯示的銷（xiāo）量10,000台，LCOS、MEMS、矽基OLED微顯示的銷（xiāo）售量總計在160萬台。2027年，Micro LED微顯示銷售增長至（zhì）1870萬台，複合增長率達351%，LCOS、MEMS、矽基OLED微顯示的銷售量（liàng）合計為4390萬台，複合增長率為94%。2023年AR行業的體量比較樂觀，整個供應鏈在2023年底會達到放量的條件。
微顯示的芯片涉（shè）及芯（xīn）片設計，材料設計及封裝，光（guāng）電調製特性等多個學科（kē）。目前中國（不含台灣地區）本土少有自主研發LCOS、Micro OLED、 Micro LED微顯示芯片的公司。
四（sì）、AR/VR外殼材料（liào）痛點（diǎn）與解決（jué）方案探索
Bill 成都思立可科技有限公（gōng）司市場部產品經理（lǐ）
將有機（jī）矽與TPU結合，可形成全新矽基熱塑性（xìng）彈（dàn）性SI-TPV，具有多種優勢。其硬度範圍在55A-90A，具有高回彈性（xìng），有絲滑般的觸感，無增塑劑和軟化油及（jí）無析出，具有優異的耐（nài）汙性及不沾灰，易脫模，水口易處理，加工效率高，有優異包覆性能，可鐳雕各種圖案，也可（kě）進行（háng）絲印、移印（yìn）、噴漆等二次加工。
矽基熱塑（sù）性彈性SI-TPV不（bú）但兼具TPU優勢性能，其結構中的碳含量比TPU和TPE的少（shǎo），從而符合達到推（tuī）動“碳中和”的（de）條（tiáo）件。其（qí）在AR/VR設備的（de）應用包括鼻托、耳架、按鍵、手柄、機（jī）體外殼包裝、頭枕、頭箍固定帶、麵罩、耳機包覆、數據線（xiàn）等。
五、電子粘接方案在AR/VR中的（de）應用
吳宏川 3M中國資深應用（yòng）工程師（shī）
膠粘劑在（zài）AR/VR的應用廣泛，可滿足不同材質的粘接需求。在頭戴設備的殼體（tǐ）、中框組（zǔ）裝的粘接中，要求膠（jiāo）帶具有粘接強度高、抗跌落的特性。在鏡片粘接方麵（miàn），要求膠帶能滿足快（kuài）速（sù）組裝，粘（zhān）接強度高，且防（fáng）塵防（fáng）水，3M的VHB是解決上述需求的理（lǐ）想粘接方案。
對FPC的粘（zhān）接，3M有全麵完整的粘接解決方案，比如，可滿足粘接（jiē）強度高、抗（kàng）起翹、耐高溫（wēn）/耐回流焊等要求的應用場景。
電池的粘接則要求膠帶具有（yǒu）粘接強度高、初粘性高、抗跌落、溫度（dù）穩定等特性（xìng）。
織布或泡棉的粘接，要求膠帶（dài）具（jù）有初粘性、粘接強度高、對多（duō）孔性材料（liào）滲透性好等特性。
同（tóng）時，3M結構膠水種（zhǒng）類齊全，能滿足AR/VR殼體及組件的粘接，固定和密封防水要求，尤其對目前AR/VR廣泛使用的PA，TPU/矽膠等（děng）材質具有出色的粘接性能。膠水固化後，粘接強度高，抗跌落，耐化學腐蝕，耐戶外老化性能優異。
六、鎂鋰合金在（zài）AR/VR領（lǐng）域的（de）應用及前景展望
王瑞 西安四方超輕材（cái）料有限公司副總工程師
鎂鋰合（hé）金的含鋰量在5%~10%之間，密度在1.4~1.56g/cm³之間，是結構密度最低的金（jīn）屬，在實驗室裏，其密度甚至可以做到（dào）0.95 g/cm³。
在AR/VR的應用中，西安四方采用了密度在1.4~1.56 g/cm³之間的（de）鎂鋰合金，這比鋁合金輕50%左右，比鎂合金輕10%~20%。具有非常高的（de）延伸率，室溫延伸率可以達到20%，在超塑性成（chéng）型的時候，其延伸率甚至能（néng）夠達到200%-300%。
目（mù）前西安四方推出（chū）的鎂（měi）鋰合（hé）金AR/VR眼鏡框，采用了衝壓（yā）的方式，使得成品率得到了（le）非常（cháng）好的提（tí）升。
鎂鋰（lǐ）合金在AR/VR的應用（yòng）還具有阻尼性佳、綠色環保、流動性好、可回收、易焊接、電磁（cí）屏蔽性好等優（yōu）勢。
研泰膠黏劑應用VR設備方案
在（zài）VR設備通過極其複雜（zá）的結構設計，以及繁多且不可替代的芯片、傳感器構建（jiàn）虛擬世界。如何保證長期佩戴的舒適（shì）感受，如（rú）何防（fáng）止意（yì）外跌（diē）落造成的產品損壞（huài）？在設備內部精巧結構連接點上，VR設備用膠粘（zhān）劑可（kě）謂中流砥柱。
在（zài）VR設（shè）備的組裝中，主要（yào）的膠粘應用場景有金屬件粘接、 PCB三防塗敷、芯片底部（bù）填充、顯示模組粘接、PC粘接固定、凸透鏡片（piàn）粘接、殼體邊框點膠固定等應用點，且每個應用點所用的膠水也不相同，如（rú）果您有VR設備用膠方麵的需求或者疑問（wèn）可留言或者在線谘詢研（yán）泰，敬候（hòu）您的垂詢~
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