【縮（suō）合型（xíng）電子灌封膠與加（jiā）成型電子灌封膠】的特點及區（qū）別有哪些？

電子灌封膠（jiāo）作為保護（hù）電子元器（qì）件（jiàn）的關（guān）鍵材料，通過（guò）填充、密封和（hé）絕緣作用提升設（shè）備穩定性與可靠性。根據固化機理的（de）不同，電（diàn）子灌封膠主要分為縮合型與加成型兩大（dà）類。接下來，研泰膠（jiāo）粘劑應用工程師將從固化反應、性能特點、應用場景及環保性等維度，係（xì）統解析（xī）兩類產品的技術差異（yì）與（yǔ）選型邏輯。

縮合型電子灌封（fēng）膠(Condensation Cure)

縮（suō）合型電子灌封膠是一類通過縮合反應（yīng）固化的材料，通常（cháng）由矽橡膠（jiāo）類或聚氨酯（zhǐ）類等樹脂與固化劑反應而成。其固化過程通常釋放出小（xiǎo）分（fèn）子物質(如水或醇)。這一類灌封膠的主要特點如下:

特點

固（gù）化方式：縮合型灌封膠的固化反應通常是通過加熱或（huò）在室（shì）溫下與固化劑反應發生。固化過（guò）程中（zhōng），膠體分子（zǐ）相互連接並釋放（fàng）出小分子物質。

固化時間較長：相較於加成型灌封膠，縮合型（xíng）灌封膠的固化時間通常較長，尤其在（zài）濕潤環境中固（gù）化速率可能較（jiào）慢。

適用環（huán）境：適用於一些對固化溫度要求較低的應用場合，如低溫或常溫（wēn）條件下使用。

化學穩定性：固化後具有（yǒu）較好的化學穩定性、耐熱性及耐候性，尤其在高濕度（dù）和（hé）酸堿環（huán）境下（xià）具有較（jiào）強的耐腐蝕性（xìng）

缺點：縮合反應過程中可能會釋放水分或醇類等揮發性物（wù）質（zhì），這可能對敏感電子元件產生腐蝕或影（yǐng）響（xiǎng）性能。

典（diǎn）型應用

矽膠灌封：例如（rú），用於電子（zǐ）設備、家電元件、傳感器等的防（fáng）水、密封（fēng）、絕緣保護（hù）。

變壓器和電力設備：提供優異的絕緣性能和耐高溫、耐腐蝕性。

LED和燈具封裝：提供（gòng）防水、防（fáng）潮、防塵功能。

加成型電子灌封（fēng）膠(Addition Cure)

加成型電子灌封膠則是通過加成（chéng）反應（例如矽烷、矽烯或其他單體的加成反應（yīng））進行固化。固化過程不涉及小分子的（de）釋放，因此固化反應非常清潔且不產生揮發性副產品。加成型電子（zǐ）灌（guàn）封膠的特點如下:

特點

固化方式：加成型灌封膠在固化過程中通過（guò）交聯反應進行（háng），固化時沒有小分子物質的釋放，因此環境更加友好。

固化時間較短：與縮合型膠相比，加成型膠通常（cháng）具有更短的（de）固化時間，即使在常溫下也（yě）能迅速達到較（jiào）高（gāo）的硬度。

高透明度：加成型灌封膠一般具有較好（hǎo）的透明度（dù），適用於需（xū）要視覺檢測的應用場合。

性能優勢：加成型膠通常展現出較高的機（jī）械強度和抗黃變能力，尤其適合高要求的電子封裝，提供（gòng）更好的長期穩定性。

適用範圍廣泛：加成型濯封（fēng）膠在電子、汽車、航天等行業的封裝、密封、隔離和保護中都有廣（guǎng）泛應用。

典型應用

PCB保護：對敏感電（diàn）路板提供防水、防塵（chén）、抗腐蝕的保護，常用於汽車（chē）電子、通信設備等領域。

電池包封裝：用（yòng）於電動汽車或可再生能源（yuán）領域的（de）電池包灌封，提（tí）供密封、防潮、防火等功能。

LED封裝：由於其出色的透明度和高韌性，加成型灌封膠（jiāo）廣泛用於LED燈的封裝保護。

縮合型與加成型電子灌封膠的對比

總之，縮合型（xíng）電子灌封膠和加成型電子灌封膠各自有獨特（tè）的優勢與應（yīng）用場景。縮合型（xíng）膠因其優（yōu）異的化學穩定性和耐高溫、耐腐蝕的性能，適用於對環保要求較高、需（xū）要較長固化時間（jiān）的應用場合。而加成型膠由於其快速（sù）固化、清潔無揮發性副產物（wù）和優異的透明性，廣泛（fàn）應用於對固化速度和長期穩定性（xìng）有較高要求的電子設備中。選擇合適的（de）灌封膠，需要根據實際應用需（xū）求、環境要求和性能指（zhǐ）標來綜（zōng）合考慮。更多關於電子灌封膠的應用知識請持續（xù）關注《研泰化學官網》~