專注（zhù）於膠粘劑的研發製造
聚氨酯灌封膠作為一種高性能的（de）封裝材料，在電子行（háng）業中有著廣泛的應用。聚氨酯(Polyrethane,PU)是指一種由重複的氨基甲酸酯(-NHCOO-)基團構成的高分子化合（hé）物。其化學結構（gòu）使得聚氨（ān）酯具備良（liáng）好的彈性耐磨性及粘附性，因此被廣泛應用於塗料（liào）、密封劑、泡沫（mò）材料等多個領域。然而，聚氨酯灌封（fēng）膠在某些情況下可（kě）能會導致電容量衰（shuāi）減，同時其耐濕熱性能也是用戶關注的焦點。
一、PU造成電容器電（diàn）容量衰減原因
在濕熱環境下，聚氨酯會發生老化，導致電容器電容量的衰（shuāi）減（jiǎn）。主要原因包括：
水解反（fǎn）應：聚氨酯（zhǐ）在水分的作用下，尤（yóu）其是在高溫高濕（shī）條件下，會發（fā）生水解，導（dǎo）致（zhì）其性能下降。
熱降解：聚氨酯在（zài）高溫下會發生熱降解，產（chǎn）生異氰酸酯和其他小分子化合物，進一步影響其電性能。
聚氨酯的水解、熱降解的反應機理
▎PU的水解主要發生在酯（zhǐ）基（jī）上
▎PU的熱降解（jiě）通常在氨基甲酸酯基上（shàng）產生
PU水解
水解是指與水發生反應而引起的降解
酯基水解生成羧酸（suān）和醇（chún），而羧酸（suān）又作為（wéi）催化劑進一步促進酯基的水解，所以酯水解反應為（wéi）自催化反應。
為（wéi）了改（gǎi）善聚酯型PU彈性體的水解穩定性，聚碳化二亞胺(PCD)水解穩定劑，PCD含有（yǒu）不飽和鍵和空（kōng）間受阻的芳香族化合物，與端羧基反應生成不穩定的中間體，而後重排為穩定目中性的N-酰基（jī）脲
PU的熱降解
PU的熱降解途徑主要有三種方式
1、隨機（jī）斷裂：聚氨酯鏈段斷裂生成伯胺（àn），烯烴（tīng）和（hé）CO。
2、鏈端斷裂：聚氨酯中的（de）氨基甲酸酯（zhǐ）在高溫下解聚生成（chéng）相應的異氰酸酯和醇
3、2次交聯再（zài）分解：原始聚氨酯分子鏈斷（duàn）裂，產生小分子鏈段，同時部分鏈段也可以發生2次交聯，形成次級聚合物。
二、提高PU耐濕熱的幾種途徑
1）提高聚氨（ān）酯膠的交聯密度
提高聚氨酯的交聯密度可以（yǐ）明顯降低高溫、高濕對聚氨酯膠（jiāo）力學性能的破壞，延長聚氨酯膠的使用壽命：三官（guān）能度多、增塑劑少（shǎo）的聚氨酯膠固化交聯（lián）密度大，可以阻止或緩解濕氣對聚氨酯分（fèn）子的（de）水解作用，反之，低交聯密（mì）度的（de）聚氨酯分子更易（yì）受到水分子的侵蝕導致水解或（huò）溶脹。
2）添（tiān）加聚碳化二亞胺(PCD)水解穩定劑
添加聚碳化二亞胺(PCD)水解穩定劑，可以中和或抑製羧基與水（shuǐ）發生降（jiàng）解反應，提高PU的耐濕熱老化性能。
3）調整異氰酸酯的組成比例及（jí）異氰酸酯（zhǐ）的（de）指數（shù）
調整異氰酸酯的組成比例及異氰酸酯的指數，高TDI比（bǐ）例所製PU濕熱老化後變形較高，考慮到PAPI用量大會使PU性能下（xià）降，因此（cǐ）采用部（bù）分的MDI取代TDI；異氰酸酯指數在1.00-1.05之間時，PU的濕熱老化性能最佳，指（zhǐ）數過（guò）高（gāo）或過低對PU的濕熱老（lǎo）化（huà）都不利,
4）添加適當的防黴劑、抗氧化劑
添加適當的（de）防黴劑、抗氧化劑。加入酚類的抗氧化劑或受阻氨（ān）以抑製自由基氧化還原的進行;加入（rù）適當量的防黴劑可提高PU的耐（nài）濕熱性能。
5）引入（rù）或生成耐熱基團
引入或生成耐熱（rè）基團。可通過（guò）改變聚氨酯鏈段（duàn）結構，引入芳（fāng）環或者形成異氰（qíng）脲酸酯等耐熱基（jī）團，可提高PU的熱穩定性。
6）選擇合適的交聯劑
交聯劑對濕熱老（lǎo）化的影響,可以從交聯（lián）劑的種類（lèi）和用量進行試驗（yàn）,目前常用的交聯劑主要有胺（àn）類（lèi）和醇類二種,交聯（lián）劑選擇得當,對耐（nài）濕熱老化有（yǒu）很大幫助。
綜上所述，聚氨酯灌封膠（jiāo）造成電容量衰減的原因多種多樣，但（dàn）通過合理的原料（liào）選（xuǎn）擇、分子結構優化、添（tiān）加納米材料、後處（chù）理（lǐ）工藝控製以（yǐ）及嚴格的生產（chǎn）條件控（kòng）製等方法，可以有（yǒu）效提高（gāo）聚氨（ān）酯的耐濕熱性能，從而延長電子產品的使用壽（shòu）命和可靠性。如何選擇適合的聚氨酯灌封材料，以（yǐ）提升電子產品（pǐn）的（de）性（xìng）能和可靠（kào）性，可以持續關注研泰化學（xué）官網。聚氨酯灌封（fēng）膠的相關問題研泰化學敬候您的垂詢（xún）。
