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產品中心

  • MX-1842 工業快幹(gàn)膠水(shuǐ)

    MX-1842 工業快幹膠水(shuǐ)

    產品描述:高粘度(dù)、增(zēng)強型、抗衝擊性能好(hǎo)、抗剝離強度(dù)高、能填充(chōng)間隙。

    產品應用:粘接橡膠(jiāo)、塑料、金(jīn)屬、木材、陶瓷(cí)等,適用於部件要求承受衝擊和震動的場合。

  • MX-1840 超能瞬間膠水

    MX-1840 超能瞬間膠水

    產(chǎn)品描述:高強度,快速固化,顏色透(tòu)明至淡黃透明。

    產品應用:廣泛用於金屬、塑料、彈性材料底材的粘接。

  • MX-1838 超能快幹膠

    MX-1838 超能快幹膠(jiāo)

    產品描述:高粘(zhān)度、間隙填充、快速固化。

    產品應用:適合於(yú)在(zài)塑料,彈性體(tǐ)和金屬粘接應用,粘接粗(cū)糙或不規則的表麵。

  • MX-1836 通用型瞬間膠

    MX-1836 通用型瞬間膠

    產品描述:通用型,高粘度,顏(yán)色透明至淡黃透明。

    產品應用:用於粘接橡膠、金屬和塑料件。

  • MX-1835 超能瞬間(jiān)膠水

    MX-1835 超能瞬間膠水

    產品描述:一種橡膠增韌粘合劑,具有更好(hǎo)的柔韌性(xìng)和剝離強度以及增強抗衝擊性。

    產品應用:用於塑料、橡膠(jiāo)、金屬(shǔ)、多孔材料、吸(xī)附基材和(hé)酸性(xìng)表麵基材的(de)粘接,良(liáng)好的耐濕性能。

  • MX-1832 超(chāo)能瞬間膠水

    MX-1832 超能瞬間膠(jiāo)水

    產品描述:中粘度(dù)、高強度、速(sù)度快、表麵不敏感型。設計用(yòng)於需要均勻應力(lì)分布(bù)和強大張力或剪切強度的產品組裝。

    產品應用:該產品提供快速粘合各種材料,包括金(jīn)屬、塑料和彈性體。也適(shì)用於惰性(xìng)、多(duō)孔、酸性(xìng)、吸收性等難粘接材料粘接。

  • THG-8158 耐高溫環氧結構膠

    THG-8158 耐高溫環氧結構(gòu)膠

    產品描述:一款雙組分高性能混合型工業級(jí)耐高(gāo)溫型環氧樹脂粘接劑。即可室溫固化,也可以低(dī)溫加熱快速固化(huà)。

    產品(pǐn)應用:用(yòng)於高溫工(gōng)況的結構粘接,高溫工業設備、高溫過濾器、高溫儀表、高溫管道、汽車部件與傳感器的固定接著、密封。

  • THG-2585 耐酸堿環氧結(jié)構膠(jiāo)

    THG-2585 耐酸堿環(huán)氧結構(gòu)膠

    產品描述:雙組分高性能混合型工業級耐酸堿(jiǎn)型環氧樹脂粘接劑。即(jí)可室溫固化,也可以(yǐ)低溫加熱快速固化。

    產品應用:用於油田(tián)鑽(zuàn)井、化工管道、電子電器、儀器儀表、醫療器材、礦山設備、耐磨陶瓷片(piàn)、電力變壓器、馬達電機、線纜接頭等粘接與灌封。

  • MX-6290 柔(róu)韌性環氧結構膠

    MX-6290 柔(róu)韌(rèn)性環氧結構膠

    產品描述:雙組分高性(xìng)能混(hún)合型工業(yè)級(jí)柔韌性(xìng)環氧樹脂膠粘劑。即可(kě)室溫固化,也可以低溫加(jiā)熱快速固化。

    產品應用:用於光(guāng)學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機配件、儀器儀(yí)表、機械設備等行業(yè)的(de)裝配。

  • MX-6270S 柔性環氧導熱結構膠

    MX-6270S 柔性環氧導熱結構膠

    產品描述:雙組(zǔ)分阻燃(rán)導熱柔性環氧粘接劑(jì),用於動力電池組導熱結構粘接。具有導熱性、粘(zhān)結性、柔(róu)韌性等特點的高性能(néng)混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。

    產品應用:用於塑料(PET、PC等(děng))、玻璃、陶瓷、金屬及多數硬質非(fēi)金屬間的導熱粘接密封。

  • MX-6270 韌性(xìng)環氧導熱結構膠

    MX-6270 韌(rèn)性環氧(yǎng)導熱結構膠

    產品描述:雙組分阻燃(rán)導熱柔性(xìng)環氧粘接劑,用於動力電池組導熱(rè)結構粘接。具有導熱性、粘結(jié)性、柔韌(rèn)性等特點的高(gāo)性能混合(hé)型工業級柔韌(rèn)性環氧樹脂膠(jiāo)粘(zhān)劑。

    產品應用:用於動(dòng)力電池組導熱結構(gòu)粘接。用於LED、光伏、半導體等對導熱性能要求較高的電子電器行業。

  • MX-6238 芯片底部填充(chōng)膠

    MX-6238 芯片底(dǐ)部填充膠

    產品描述:一款單組分(fèn)非混合型工業(yè)級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂,用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅(xùn)速固化。

    產品應用:旨在提供出色的芯片保護,防止由於機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間(jiān)隙在CSP 或(huò)BGA下。

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