專注於膠粘劑的研發製造
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研泰化學所有(yǒu)膠粘劑產品,都是科研組針對廣大客戶反映的粘接問題(tí),專為解決各種材質粘接問(wèn)題而進行研發生產的。為更好的(de)解(jiě)決客戶的應用(yòng)粘接(jiē)問題,我司(sī)提供1V1專案專解,應(yīng)用工程師快速響應客戶提出的電子用膠需求(qiú),給予專業膠粘劑應用施膠技術指導,另外研發工(gōng)程(chéng)師可根據客戶特殊粘接(jiē)要求進行定製(zhì)調配,研發屬於您的專用定製型接著劑產品。
產品描述:一款膏狀雙組分加成型阻(zǔ)燃高導熱(rè)凝膠矽膠,可加(jiā)熱固化,可在-40℃至200℃環境下使用。用於填(tián)充大功率電子器件與散熱裝置(zhì)之間的縫隙,低介麵熱阻和強可塑性,滿足高要...
產品應用:可用於PC、ABS、PVC 等材料及金屬(shǔ)表麵,用於大功率電子晶片散熱以及電動汽車電池組(zǔ)散熱。
產(chǎn)品描述:耐高溫PP接著劑,單組份、耐(nài)高溫、淺黃透明、室溫(wēn)固化(huà)、無需(xū)處理、粘接強度高、膠膜彈性、粘接範圍廣泛(fàn),適用性強,是為各種非結構型粘接(jiē)問題而設計。
產品應用(yòng):對(duì)PP、PC、ABS、金屬等材料(liào)的粘接(jiē)強度高,用於PP、PVC、ABS、PMMA、PU、尼(ní)龍、海棉、薄膜塑(sù)料等材料粘接。
產品描述:有機矽製備而成共形覆膜塗層材料,滿足電子工(gōng)業(yè)的最新絕緣、防護技(jì)術要求。絕緣特性、介電強度、體積電阻、耐(nài)壓衝擊、溫度特性均達(dá)優良等級。
產品應用:用於汽車電子、工業自動控製係統(tǒng)、通訊係統、LED照明係統、家電及電(diàn)氣控製、儀器儀表等電子係統的絕緣防護。
產品描述(shù):中等粘度、耐(nài)高(gāo)溫(wēn)型。通用型粘合劑,適用於需要耐熱性的應用。
產品應用(yòng):廣泛用於粘(zhān)接金屬、塑料、彈性體等材質。
產品描述:雙組分高性能混合型工業級柔韌性(xìng)環氧樹脂膠粘劑(jì)。即可室(shì)溫固化(huà),也可以低溫加熱快速固化。
產品應(yīng)用:用於光學部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機(jī)配件、儀器儀表(biǎo)、機(jī)械設備等行業的裝配。
產品描述:中性固化半透明矽橡膠(jiāo)產品(pǐn),對PC、金屬材料等無腐蝕性,易於擠出,半流淌膏狀。無需底漆,即可附著常用材料及某些(xiē)工程應用塑料。
產品應用:用作電子元器件的封裝,工業電器設備的塗覆(fù)、粘接、密封等,用於燈具的(de)粘接與密封,精密儀器、儀(yí)表的粘(zhān)接密封,醫療器械的粘接密封,
產品描述:中性固化透明矽橡膠產品(pǐn),對PC、金屬材料等(děng)無腐蝕性,易於擠出,點膠後可流動、填充或自流平(píng)。用於金屬、塑料、非金屬材(cái)料的(de)粘接(jiē)和密封。
產品應用:用於對腐蝕敏感電子(zǐ)部(bù)件的保護;剛性和(hé)柔性(xìng)電路板的保護;引腳/焊點覆蓋保護;薄型電子(zǐ)封裝(zhuāng);電子器件引腳密(mì)封(fēng)。
產(chǎn)品描述:中性固化半透明矽橡膠產品,對PC、金屬材料等無腐蝕性,易於擠出,微流膏(gāo)狀。無需底漆,即(jí)可附著常用材料及某些工程應用塑料。
產(chǎn)品應用:用於矽膠粘矽膠、矽(guī)膠粘ABS、矽膠粘金屬、矽膠粘電鍍表麵等。對PC、玻璃、陶瓷、金屬、工程塑料(liào)等有良好粘接性。
產品描述:一款高扯斷伸長率粘接密(mì)封膠,產品硫化後成彈性體,對金屬無腐蝕性,具有優異的物理(lǐ)機械性(xìng)能、電絕緣性能以及十分優異的耐紫外光、耐臭氧性能等特點。
產(chǎn)品應用:用作電子元器件的封裝,工業電器(qì)設備的塗覆、粘接、密封等;用於複雜(zá)形狀邊框密封;用於汽(qì)車配件、新能源汽車、嚴苛(kē)電子產品密封組(zǔ)裝(zhuāng)。
產品描述:中性固化透明(míng)矽橡膠(jiāo)產品,產品(pǐn)硫化後成彈性體。具有優異的物理機械性能,可在-45~180℃範圍內長期使用並有十分(fèn)優異的耐紫外光、耐臭氧性能及良好的電絕緣性能等特點...
產(chǎn)品應用:用於電子元器件的封裝,工業電器設備的塗覆(fù)、粘接、密封等,用於燈具的粘接與密封(fēng),精密儀器、儀表的粘接密封。對玻璃、陶(táo)瓷、金屬等有良好的粘接性。