【底部填充膠】研泰（tài）解析其出現空洞與氣隙等問題的原因（yīn）？

在工業電子生產中，底（dǐ）部（bù）填充膠的應用是（shì）十分廣泛且非常重要的。研泰化學作為專業的電（diàn）子膠粘（zhān）劑研發生產廠家，會有收到客戶及朋友前（qián）來谘詢，表示自己（jǐ）所用的底部填充膠（jiāo）在實際使用過（guò）程中總（zǒng）會出現一些（xiē）問（wèn）題。研泰膠粘劑應用工程師經過反饋總結，發現底部填充膠使用中常出（chū）現的是關於空洞與氣隙的問題（tí）。
        

其實，底部填充膠在使用過程中，出現空（kōng）洞和氣（qì）隙是很普遍的問題，出現空洞（dòng）的原因與其封裝設計和使用模（mó）式（shì）相關，典型的空（kōng）洞會導致可靠性的下（xià）降。了（le）解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進行測（cè）試，將有助於（yú）解決底部填充（chōng）膠underfill的空洞問題。

一、底部填充膠出現空洞、氣隙等問題的主要原因

1）、與底部填充膠施膠圖案有關。在一塊BGA板（bǎn）或（huò）芯片的多個側麵進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了（le）產生（shēng）空洞的幾率。
 
      2）、溫度會影（yǐng）響（xiǎng）到底部填（tián）充（chōng）膠流動的波陣麵。不同部件的溫度差也會影響到膠材料流動時的交（jiāo）叉結合（hé）特性和流動速度，因此在測試時應注意考慮溫度差的（de）影響。
 
     3）、膠體材料流向板上其他元件（無源元件或通孔（kǒng））時，會造成下（xià）底部填充膠(underfill)材料缺失，這（zhè）也會造成（chéng）流動型空（kōng）洞。

  二、流動型空（kōng）洞的檢測方法（fǎ）
 
     采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進（jìn）行試驗是了解空洞（dòng）如何產（chǎn）生，並如何來消除空洞的最直接的方法（fǎ）。通過在多個施膠通（tōng）道中采用不同顏色（sè）的下填充材料是使流動過程直觀化的理想方（fāng）法（fǎ）。
 
      三、流動型空洞的消除方法
 
      通常（cháng），往往采用多個施（shī）膠通道以降低每個通道的填充量，但如果未能仔細設定和控製好各個施膠通道間的時間同步，則（zé）會增大引入空洞的幾率（lǜ）。采用噴射技術來（lái）替代針滴施膠，控製好（hǎo）填充量的大小就可以減少施膠通（tōng）道的數量，同時有（yǒu）助於有助於對下底部（bù）填充膠(underfill)流動進行控製和定位。

四、研泰化學底部填充膠
 
      研泰MX-6278底部（bù）填（tián）充膠，是（shì）一種單組（zǔ）份、改性環（huán）氧樹脂體係膠黏劑, 主要設計用（yòng）於BGA、CSP和Flip chip底部填充製程。這款膠水能形成一種無缺陷的底部填充層，能有效降（jiàng）低矽芯片（piàn）與基板（bǎn）之間的總（zǒng）體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊，緩震性能（néng）佳。這款膠水的主要具備高可靠性（xìng），良好的耐熱性和抗機械衝擊性；黏度低，流動快，PCB不需預熱；固化前後顏色不一樣，方便（biàn）檢驗；固化時間短，可大批量生產；翻修性好，減少不良率。環保，符合無鉛要求。
 
     研泰MX-6278係列底部填充膠在滿足以上優勢的同時，滿足行業內客戶需求，能夠針對實際應用需求調整（zhěng）膠水配方，提供從粘（zhān）接到固化的（de）一站式解決方案。目前，研泰MX-6278係列底部填充膠已廣泛應用於CSP/BGA的底部填充以及MP3、USB、手機、籃牙（yá）等手提電子產品的線路（lù）板組裝等領域。如您遇到電子行業用膠難題，例如為什麽底部填充膠（jiāo）出現氣隙等，歡迎通過在線客服、網（wǎng）站留言、來電、郵（yóu）件等方式聯係（xì）www.5555香蕉.com，研泰化學（xué）有專門（mén）團隊為您解決問題，將第一時間響應您的需求。