【環氧膠、UV丙烯酸、聚氨酯和有機矽】在汽車和電子行業中的應（yīng）用

摘要

環氧膠、UV丙烯酸、聚氨酯和有機矽是汽車和電子行業中廣泛應用的膠體材料。它們具（jù）有耐高溫、粘接力強、防（fáng）水、防震等特性，被（bèi）用（yòng）於手機（jī）、電子產品、新能（néng）源產業、汽車和醫療器械等領域。其中，有機矽在新能源車廠（chǎng）及顯（xiǎn）示（shì）行業中的應用更為廣泛。隨著科技（jì）的不斷進（jìn）步和市場對電子（zǐ）產品性能的（de）不斷提升，膠體材料的發展和應用將迎來更加廣闊的市場前景。

詳情

手機用膠部件多為光學顯示模組、電（diàn）路板、結構固定（dìng）以及防水封裝。環氧膠和（hé）丙烯酸用量較大，UV丙烯酸市場中，亞洲占全球的1/3，中國占亞洲總量的50%，中國市（shì）場（chǎng）份額4億（yì）美元。環氧樹（shù）脂2021年全球生產（chǎn）總量為27萬噸，銷售額為9-10億美元，中國（guó）於市場占有（yǒu）率為2億美元。

【1】手機用膠部件多為光學顯示模組、電路板、結構固定以及防水封裝。手機主板部分使用膠（jiāo）類別（bié）包（bāo）含膠點環氧膠、丙烯酸以及UV膠。手機小電路板中丙烯酸等塗層較多，大（dà）尺寸元器件於焊接工藝中存在底部填充，手機中存在該物質較少。線路板組裝中，存在逐層疊加現象，需利用光學膠膜處理光（guāng）學相關問題。手機邊框中存在結構膠。手機（jī）主板中存在小（xiǎo）元（yuán）器件，其中涉及環氧與丙烯酸進行（háng）結構粘接。

【2】從邊框模版、小原（yuán）件以（yǐ）及（jí）芯片的（de）粘接角度研究，環氧膠使用較多。從保形塗料角度以及（jí）三防測試表單研（yán）究，丙烯酸用量較大。三防漆產品中，以光（guāng）固化與吸附（fù）化丙烯酸為主，市場中（zhōng）存在光固化以及少量吸附化產品。其中光固化耐熱性較好，多用於汽車電子領域。手機主板上底部填充為環氧樹脂，用量為0.1克，用量較少。手機OLED顯示屏的邊緣為防（fáng）止漏光，將使用遮光（guāng）UV材料，其用量（liàng）為0.18-0.2克。

【3】UV丙烯酸市場中（zhōng），亞洲市場占有率為全球的1/3，中國（guó）占亞洲總量的50%，中國市場份額為4億美元。環氧樹（shù）脂2021年全球生產總量為27萬噸，銷（xiāo）售額為9-10億美元，中國於（yú）市場（chǎng）占（zhàn）有率為2億美（měi）元，該數值包含全部環氧樹脂下遊應用場景。手機光固化與UV產品近1年銷售額分（fèn）別（bié）為20+億美元與150億元，產（chǎn）量較大（dà），出售單價較低。較多（duō）集中於威爾邦等（děng）3家公司中，市場占有率為60%+。

【4】從除工業外場景（jǐng）角度，UV丙烯酸與環氧膠較多（duō）用於手機行業。手機行業中PUR量占比較少，於總量（liàng）中占比<1/2。近年來民營企業（yè）製作PUR數量較多，年利潤僅（jǐn）為數百萬元。PUR最適用場（chǎng）景為手機框膠，其粘貼力低於丙烯酸，耐高（gāo）溫性能較差，工藝較為複雜，需要90-110度高溫加工，固（gù）應用場景較少。

【5】手（shǒu）機主板上底部填充為環氧樹脂，用量為0.1克，用量較少。手機OLED顯示屏的邊緣為防止漏光，將使用遮光UV材料，其用量為0.18-0.2克。光學膠膜用於處理線路板組裝中（zhōng）的光學相關問題。

【6】手機小（xiǎo）電路板中丙烯酸等塗層較多，大尺寸元器件於（yú）焊接工（gōng）藝中存在底部填充，手機中存在該物（wù）質較少。三防漆產（chǎn）品中，以光固化（huà）與（yǔ）吸附化丙烯酸為主，市場中存（cún）在光固化以及少量吸附化產品。其中光固化耐熱性較好，多用於（yú）汽車電子領域。

【8】中國環氧（yǎng）膠市場份額為2億元，主要為汽車電子行業。UV丙烯酸與環氧膠（jiāo）較多用（yòng）於除工業外場景。手（shǒu）機光固化與UV產品近1年銷售額分別（bié）為20+億美元與150億元，產量較大，出售單價較低。近年來民營（yíng）企業製作PUR數量較多，年利潤僅為數百萬（wàn）元。

【9】手機用膠（jiāo）部件多為光學顯示模組（zǔ）、電路板、結構固定以（yǐ）及防水封裝。環氧膠和丙烯（xī）酸用量較大，UV丙烯酸市場中，亞洲占全球的1/3，中國占亞洲總量的（de）50%，中（zhōng）國（guó）市場份（fèn）額4億美元。環氧（yǎng）樹脂（zhī）2021年全（quán）球生產總量為27萬噸，銷（xiāo）售額為9-10億美元，中國於市場占有率為（wéi）2億美元。

環氧膠和聚氨酯是廣泛應用於新能源（yuán）、光伏、醫療和汽（qì）車（chē）等行業的膠粘劑。環氧（yǎng）膠耐熱性高，用戶量大（dà），主要用於表麵貼裝、三方連接和貫通（tōng）連接。聚氨酯可彌補（bǔ）環氧材料的劣勢，設（shè）計空間較寬，柔韌度較好。在汽車領域中，聚氨酯（zhǐ）和環氧膠應用廣泛且持續增長。新能源行業中，電風（fēng）係（xì）統（tǒng）和充電樁（zhuāng）係統是重要的用（yòng）膠點，聚氨酯材料有望取代有機矽材料。

【1】環氧膠廣泛應用於新能（néng）源、光伏、醫療和導電導熱行業。其耐熱性（xìng）較高，因此用戶量較大。界麵材料和導熱材料尺寸越大，重量越大，導電（diàn）和導熱行業使用環氧產品較多。2021年（nián）全球含氧膠導熱產品應用金額為24億美元，含氧膠導電產品應用金額也為24億美元。

【2】膠（jiāo）粘劑全球總額為38億美元，中國占比為6億美元，其中1/3為環氧材料。中國市場規模為2-3億美元。環氧材料市場規（guī）模為9+億元（yuán），其包（bāo）含表麵貼（tiē）裝、三方連（lián）接和貫通連接三大方麵應用。

【3】聚氨酯（zhǐ）可彌補環氧材料質地較脆以（yǐ）及高（gāo）端環氧材料價格昂貴的劣勢。其（qí）膠黏劑平均價格為4億美元/千克，高端環氧膠占比較少。聚氨酯設計空間較寬，柔韌度較好。PU貫通材（cái）料單價低至100元，PU導熱導電材料價格更為低（dī）廉；聚氨酯材料為100-200元/千克；環氧材料價格（gé）為600-700元，高至1,000元。

【4】聚氨酯和環氧在汽車領（lǐng）域中應用廣泛且具有持續增長趨勢。汽車中的芯片和半導體材料（liào）由焊（hàn）料版變為（wéi）更傾向（xiàng）於膠水，因此（cǐ）新能源汽（qì）車行業的用膠點將持續增長。汽車貫通方麵使用聚氨酯數量較（jiào）多，主流使用PU較多，因其韌性好（hǎo）、價格優惠，因此產品量大，公司盈利較好，已完成上市。

【5】導電和導熱優勢更體（tǐ）現（xiàn）於高端材料（liào）領（lǐng）域，如底部填充等與（yǔ）芯片相關（guān）產品應用較多。新能源領域中，有機矽和聚氨酯發展潛力較（jiào）大。PU導熱導（dǎo）電材料價格（gé）更為低（dī）廉（lián）。

【6】目前新能源行業電風係統和充電樁（zhuāng）係統較為重要，需模塊搭接和性（xìng）能保證，用膠點和增長趨勢較好（hǎo）。聚氨酯（zhǐ）材料有望取代有機矽材料。隨（suí）著集成板體積增（zēng）大，散熱（rè）要求的（de）提升，界麵材料標準製定需更（gèng）加嚴格。聚氨酯的配方可調性較大，其介電常數較大，耐溫性較好。

【7】聚氨酯材料多用於顯示行業、光通訊以及攝像頭模組，如汽車座椅顯示屏和輔助加油係統（tǒng）。攝像頭模組中以光固化環氧（yǎng）材料和熱固（gù）化（huà）環氧材料為主。UV和熱固化環氧材料對性（xìng）能依賴性較（jiào）為苛（kē）刻，純UV固化環氧產品性能無法達到標準。

【8】聚氨酯的孵化方式為雙底智能固化，介電常數較大，耐溫性較好，可短時間內接受150度高溫。有機矽耐溫性較好，耐溫較聚氨酯提高50度。

有（yǒu）機矽在導熱、導電（diàn）、貫通、顯示、汽車構件等行業中具有優勢，可替代聚氨（ān）酯；汽車構件中，內飾、地板、車運行係統以（yǐ）及充電樁將應用膠體（tǐ），有機矽占比1/4-1/3，其餘包（bāo）含3C、電子、新能源（yuán）汽車等行業，市（shì）場規模達30億元（yuán）；聚氨酯具有降噪功能，可對發（fā）動機起（qǐ）到降噪作用。

【1】有機矽相較聚氨酯具有優勢，可利用其耐熱性能較好與介電性能較好，多應用於為（wéi）RGBT提供粘連功能。RGBT雙極型階梯管為進行能源轉換的核心器件，模塊較大，有機矽與其契合度較好，可逐步對聚氨酯進行（háng）替代。

【2】產品（pǐn）經曆多重迭（dié）代，不斷（duàn）升（shēng）級，利用契合度更高膠體粘連，因此從聚氨酯（zhǐ）轉變（biàn）為有機矽需數年時間。如瓦克（kè）與陶氏化（huà）學現進（jìn）行有機矽產品研發（fā）與售賣。主流新能源車廠逐（zhú）漸接受有機矽；元（yuán）器（qì）件等部件與聚氨酯與（yǔ）聚酰胺的契合度高於（yú）與有機矽的契（qì）合度，此為有機矽無法替代領域。

【3】顯示行業中（zhōng），有機（jī）矽與不（bú）規（guī）則表麵的產（chǎn）品契合度較好，近年來於（yú）液態光膠場景以及（jí）汽車行業中用量較好（hǎo），使用體（tǐ）驗感較好；UV與雙組分加熱固化有機矽，於近（jìn）年（nián）汽車顯示領域的市場占有率較高。

【4】汽車構件中，內飾、地板、車窗、車身、頂棚、車內部屏幕、汽車動力係統、汽車運行係統以及充（chōng）電樁將（jiāng）應用膠體。車身如車（chē）門（mén）與汽車擋風玻璃粘連時使用結構膠、熱熔膠以及雙組份2K PU較多；部分零件使用環氧膠連接。汽車屏幕粘連時，每輛車使用200-300克膠水；整體LOCA行業銷售額於汽車行業中占比為1/3，份額為5-10億元，每噸市場價格為100萬元。

【5】有機（jī）矽除工（gōng）業場景外，3C、電子、新能源汽車等行業於中國市場規模為30億元，其下遊行（háng）業中，汽車占比1/4-1/3，其餘包含（hán）Tablet、ipads、尺寸較大的筆記本（běn）顯示（shì）器（qì）以及台式顯示（shì）器，用屏幕粘連均通過有機矽完成，應用場景廣（guǎng）泛，新能源帶屏（píng）幕汽車市場規模達5-10億元。

【6】屏幕標準化程度越高，汽車（chē）對（duì）中控顯示部分以及顯示屏幕選擇（zé）越嚴格；汽（qì）車屏（píng）幕的選擇由上遊供應商進行，分Tier 1一級（jí）組裝（zhuāng）廠與Tier 2二級組裝廠。粘連方式取決於（yú）汽車屏幕，液態膠的使用正成為一（yī）大趨勢。OCA膜（mó）使用較便利，高端車輛較（jiào）多使用膠水粘（zhān）連，價格較低車輛膠水的使用取決於模組廠商（shāng）；傳統OCA膠帶多使用丙酸體係膠體，耐溫性較差，為（wéi）105度。有機矽耐溫性較好，可達120-150度（dù）；有機矽形態（tài）無法成膜，多數為（wéi）液態形式。

【7】車（chē）身動力係（xì）統用膠點，如發動機結構粘貼，除結構用（yòng）膠之外，環（huán）氧體係用膠較多；因（yīn）其對膠體耐熱性（xìng）能以及結構性能（néng）要求較高，故首選環氧膠體；聚氨酯（zhǐ）具有降噪功能，可（kě）對發動（dòng）機起到降噪（zào）作用，並於車門板、頂棚、駕駛艙、儀表盤以及較高端車的汽車座（zuò）椅應用較多。動力係統的其他部分（fèn）如汽缸、螺栓螺（luó）紋墊片、摩擦片以及（jí）離（lí）合器利用酚（fēn）醛體係膠體較多。電池運用粘連技術包含灌縫、簡結構（gòu）建的密（mì）封以及純粘貼方式。

【8】有機（jī）矽（guī）在導熱、導電、貫（guàn）通、顯示、汽車構件等行業中具有廣（guǎng）泛應用，可替代聚氨酯。在汽車構（gòu）件中，內飾、地板、車運行係統以及充電樁將應用膠體，有機矽占比1/4-1/3，其餘包（bāo）含3C、電子、新能源汽車等行業，市場規模達30億元。聚氨酯具有降噪功能，可對發動機起到（dào）降噪（zào）作用。

手（shǒu）機（jī）行業生產研發投入較（jiào）多，丙烯酸與環氧（yǎng）樹脂材料應用較多；AR與VR出貨量與設備的設計升級（jí）換代完善，促（cù）使生產新膠體材質，為膠體發展提供新機遇；AR與VR於安防領域應用較多。

【1】手機主板、手機結（jié）構件、攝像頭模組與指紋傳感，丙烯酸與環氧（yǎng）樹脂材料應用較多；分（fèn）零件生產後將手機線路板固定於模組，逐層疊（dié）加。

【2】主板FPC柔韌線圈連接RTO塗層時，需光固化丙酸材（cái）料（liào）進行薄（báo）塗連接，主要作用為防（fáng）止螺旋線圈段路；其寬度為0.1-0.3毫米，用量為<1克。邊角部位綁固膠用於芯片小元件固定，芯片使用底部填（tián）充環（huán）氧材料，該材料對放熱的處理較好；環（huán）氧材料用量（liàng）為0.1克，利用虹（hóng）吸作用固定。

【3】光固化（huà）丙（bǐng）烯酸較多，兼有熱固化環氧材料與UV固化環氧與丙烯酸；電路板整體元件固定中，用膠量為0.2-0.3克。廠商多利用（yòng）UV熱固對USB進行固定，利用聚氨酯與丙烯酸體係膠體進行加固與防水處理（lǐ），用（yòng）量通常（cháng）為<0.1克。主板的焊點保護中，較多使用環氧樹脂膠體助焊劑，主板芯片以及其半導體粘黏劑多數由芯片代理（lǐ）商（shāng）完成（chéng）生產，公司接觸機會較少。EMC環氧疏通量較大，每（měi）個線路板的環氧助焊劑劑量較大（dà）；助焊劑於手機（jī）等電子設備的用量較大，為0.5克。

【4】環（huán）氧樹脂形態以膠（jiāo）體為主，歸為（wéi）膠粘劑；少數手機上使用（yòng）導熱材料，此非主流趨勢。手機三防方麵的用量較大，丙烯酸厚度為50-100微米，長寬為4*5厘米。

【5】光固化丙烯酸應用較多，使用量較小，為0.1克；TWS耳機共5-6層，包含（hán）PEK、隔音膜（mó）以及線圈等。

【6】市場數年將（jiāng）於AR、VR以及醫療領域的電子元器件應用量提升，發展趨勢（shì）較好（hǎo）。近年來市場對於手機防水性能的要求提升對用膠材料的要求更加嚴格；手機邊框縮小、手機厚度減少以及手機輕量化趨勢導（dǎo）致（zhì）用膠量減少（shǎo）。結構性變（biàn）化較少，膠（jiāo）體（tǐ）粘連於光（guāng）學方麵發展空間較小。

【7】AR與VR出（chū）貨量增（zēng）加，對膠體需求量增加；AR與（yǔ）VR設備的設計升級換代較多，如光學（xué）鏡頭數年前采用玻璃材質、PET以及PC塑料，近年采用COP、COC以及LCP等新材質（zhì），元件質（zhì）量提升，對膠水要求增加，為膠體發展提供新（xīn）機（jī）遇。原質量較低芯片多采用簡單PET或PC塑（sù）料（liào）材質，現（xiàn）多采用COC材質，其為環戊烯共聚物（wù），近年來知（zhī）名度較高，發展前景好。零部件更多用於攝像頭模組，光（guāng）學精密度提升，對（duì）膠體需求（qiú）以及（jí）質量要求高。AR與VR於（yú）安防領域應用較多，發展（zhǎn）前景較好。

【8】手機（jī）行業生產研發投入較多，丙烯酸與環氧（yǎng）樹脂材料應用較多；AR與VR出貨量與設備的設（shè）計升級換代完善，促使生產新膠體材質，為膠體發展提供新機遇；AR與VR於安防領域應用較多。

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