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【AR/VR設備】複合年增長率將達35% 探討中下遊產業鏈新機遇

  • 文章來源:搜狐新聞
  • 發布時間:2022-12-24
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作為人類前沿(yán)科技領域的一(yī)個新生事物,元宇(yǔ)宙或將引爆下一個信息(xī)互聯網時代的想象。

AR/VR等頭戴設備作為連接(jiē)元宇宙與現實世界的重要橋梁,幾乎所有大科技公司都在爭(zhēng)相開發和布局, IDC數據顯示,2021年全(quán)球AR/VR頭戴(dài)設備出貨量1120萬台,同比增長92.1%。2022年一季度,全球AR/VR36

.頭戴設備出貨量(liàng)達350萬台,同比增長230%,預計2022年全年將超過1550萬台。到2026年,AR/VR頭戴設備的全球出貨量將(jiāng)超過5000萬台,複合年增長率(CAGR)為35.1%。

AR電子膠(jiāo)粘劑.png

AR/VR產業的快速發展,將為設計、製造、材料、設備方案等產業鏈上中下遊一(yī)係列的供應鏈帶來機會。

一、XR現狀及未來的發(fā)展趨勢

黃亮亮 深圳市億境虛擬現實技(jì)術有限公司銷售總監

VR/AR的(de)硬件發展趨勢(shì)可以從多個維度分析。在清晰度方麵,高清4K&5K+Fast LCD已經得到普及,更高分辨率在普及過程中,需要解決液晶殘影/低PPI/高(gāo)刷新率/OLED供應不足問題;在語音識別、交互方麵,隨著多方位的體態信息輸入,使得虛擬人物更逼真,虛(xū)擬社交的效果有更大提升;在設備小型化方麵,光學技術和Fast LCD技術的進步促進小型化,短焦VR光學模組產品將會開始流行。

交互呈現多元化趨勢,隨著語音交互、眼動、麵部信息采集、手勢識別、手柄(bǐng)等交互方式的融入,使人與機器的互動更加(jiā)複雜化。設備呈現輕型化趨勢,設備(bèi)的實際重(chóng)量、看起來的重量朝著輕型化方向發展,穿戴時(shí)的舒適度,體驗效果也越來越好。

AR/VR的發展,帶來相關材料的應用機會(huì)。在XR整機結構(gòu)中(zhōng),PP可用於整(zhěng)機頭箍鏡腿位置的結構件,PC+ABS可用於VR整機外殼結構件,TPU可用於VR麵罩支架,TR-90塑膠鈦可用於VR整機外殼結構件,PMMA可用於整機(jī)裝飾件,POM可(kě)以用於VR整機電池盒裏的齒輪。

二、AR眼鏡開發(fā)難點(diǎn)及解決方案

李強 深圳返景星達科技有限公司創始(shǐ)人、CEO

在AR眼鏡開發中,像源的選擇十分重要。可以選擇的像(xiàng)源有LCOS、LCD、DLP、矽基OLED、Micro LED等。LCOS像源表現為高亮度、功耗(hào)高、對比度低、成本低、其量產較為成熟,體積(jī)小,缺點在於相應速度(dù)慢;LCD像源表現(xiàn)為低亮度、功耗高、對(duì)比(bǐ)度低、成本(běn)低(dī)、量產成熟、色域廣、壽命(mìng)長;DLP表現為高亮度,其功耗相對較低、對比度低、成本(běn)高,目前量產較難,缺點在於體積大、設計複雜;矽基OLED則(zé)亮度方麵較低,功耗低、對(duì)比度高、成本高(gāo)、量產成熟、響應(yīng)速度快、體積小,缺(quē)點(diǎn)在於(yú)工作溫度高(gāo);Micro LED亮度高、功耗低、對比度高(gāo)、成本低、量產難度大、相應速度快、體積小、壽命長,缺點在於靈活性差。

三、AR/VR設(shè)備微顯示芯(xīn)片的技術(shù)路(lù)徑和發展趨(qū)勢

鮑興軍 南京芯視元電子有限公司

YOLE對微顯示在AR市場表現的進行了預測,結果表明,4種微顯示路線在AR領域是長期(qī)共存的。MENS和矽基OLED路線屬於過渡性路線,而矽基OLED對於消費級市場而言,亮度不滿足,Micro LED是最優的解決方案,LCOS是5年(nián)內主流的解(jiě)決(jué)方案。

YOLE數據顯示,2022年,Micro LED微顯示的銷量10,000台,LCOS、MEMS、矽(guī)基(jī)OLED微(wēi)顯示的(de)銷售(shòu)量總計在160萬台(tái)。2027年,Micro LED微顯示銷售增長(zhǎng)至1870萬(wàn)台,複合(hé)增長率達351%,LCOS、MEMS、矽基OLED微顯示的銷售量合計為4390萬台,複合(hé)增長率為94%。2023年AR行(háng)業(yè)的體量比較樂觀(guān),整個供應鏈在2023年底(dǐ)會(huì)達到放量的條件。

微(wēi)顯示的(de)芯(xīn)片涉及芯(xīn)片(piàn)設計,材料設計及(jí)封(fēng)裝,光電調製(zhì)特性等多個學科。目前中國(不含台灣地區)本土(tǔ)少有自主研發LCOS、Micro OLED、 Micro LED微顯示芯片的公司。

四、AR/VR外殼材料痛點與解決方案探(tàn)索(suǒ)

Bill 成都思立可科技有限公司市(shì)場部產品經理(lǐ)

將有機矽與TPU結合,可形成全新矽基熱塑性彈性SI-TPV,具有多種優(yōu)勢。其硬度範圍在55A-90A,具有高回彈性,有絲滑般的觸感,無增(zēng)塑劑和軟化油及無析出,具有(yǒu)優異(yì)的耐汙性及(jí)不沾灰,易脫模,水口易處理,加(jiā)工效率高,有優異包覆性能,可鐳(léi)雕各種圖案,也(yě)可進行絲印、移印、噴漆等二次加工。

矽基熱(rè)塑性彈性SI-TPV不但兼具TPU優勢性能,其結構中的碳含量(liàng)比TPU和TPE的少(shǎo),從而符合達到推動“碳中和”的條件。其在AR/VR設備的(de)應用包括鼻托、耳(ěr)架、按鍵(jiàn)、手(shǒu)柄、機體外殼包裝、頭枕、頭箍固定帶、麵罩、耳機包覆、數據線等。

VR膠粘劑.png

五、電子粘接方案在AR/VR中的應用

吳宏川 3M中國資深應用工程師

膠粘劑在AR/VR的應(yīng)用廣泛,可滿足不同材質的粘接(jiē)需求。在頭(tóu)戴設備的殼體、中框組裝的粘接中,要求膠帶具有粘接強度高、抗跌(diē)落的特性(xìng)。在鏡片粘接方(fāng)麵(miàn),要求膠帶(dài)能滿足快速組裝,粘接強度高,且防塵防水,3M的VHB是解決上述需求的(de)理想粘接方案(àn)。

對FPC的(de)粘接,3M有全麵完整的粘接解決(jué)方案,比如,可滿足粘接(jiē)強度高、抗起翹(qiào)、耐高(gāo)溫/耐回流焊等要求的應用場景。

電池的粘接則要求膠帶具有(yǒu)粘接強(qiáng)度高、初粘性高、抗跌落、溫度(dù)穩定等特性。

織(zhī)布或泡棉的粘接,要求膠帶(dài)具(jù)有初粘(zhān)性、粘接強度高、對多孔性材料滲透性好等特性。

同時,3M結構(gòu)膠水種類齊全,能(néng)滿足AR/VR殼體及組件的(de)粘接,固定和密封防水要求,尤其對目(mù)前(qián)AR/VR廣泛使用的(de)PA,TPU/矽膠等材質具(jù)有出色的粘接性能。膠水固化後,粘接強度高(gāo),抗跌(diē)落,耐化學腐(fǔ)蝕,耐戶外老化性能優異。

六(liù)、鎂鋰(lǐ)合金在AR/VR領域的應用及前景展望

王瑞 西安四方超輕材料有限公司副總工程(chéng)師

鎂鋰合金的含鋰量在5%~10%之間,密(mì)度在1.4~1.56g/cm³之間,是結(jié)構密度最低的金屬(shǔ),在實驗室裏,其密度甚至可以做到0.95 g/cm³。

在AR/VR的應用中,西安四方采用了密度在1.4~1.56 g/cm³之間(jiān)的鎂鋰合金,這比鋁合金輕50%左右,比鎂合金輕10%~20%。具有非常高的延伸率,室溫延(yán)伸率可以達到20%,在超塑性成型的(de)時候,其延伸率甚(shèn)至能夠達到200%-300%。

目前西安四方(fāng)推出的鎂鋰合金AR/VR眼(yǎn)鏡框,采用了衝壓的(de)方式,使得成品率得到了非常(cháng)好的提升。

鎂(měi)鋰合金在AR/VR的應用還具(jù)有阻尼性佳、綠色環保、流動性好、可回收、易焊(hàn)接、電磁屏蔽性好等優勢。

AR膠粘劑.png

研泰膠(jiāo)黏劑應用VR設備方案

在(zài)VR設備通過極其複雜(zá)的結構設(shè)計,以及(jí)繁多且(qiě)不可替代的芯片(piàn)、傳感(gǎn)器構建虛擬世界。如何(hé)保證長期佩戴的舒適(shì)感受,如何防止(zhǐ)意外跌落造成的產品損壞?在設備內(nèi)部精巧結構連接點上,VR設備膠粘劑可謂中流砥柱。

在VR設備(bèi)的組裝中,主要的膠(jiāo)粘應用場景有金屬件粘(zhān)接、 PCB三防(fáng)塗敷、芯片底部填充、顯示(shì)模組粘接、PC粘接固定、凸透鏡(jìng)片粘接、殼體(tǐ)邊框(kuàng)點膠(jiāo)固定等應用點(diǎn),且每個應用點所用的膠水也不相同,如果您有VR設(shè)備(bèi)用膠方麵的需求或者疑問可留言或者在線谘詢研泰,敬(jìng)候您的垂詢~

立即了(le)解粘接方案.png

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