【光刻膠】需求穩步向上，光（guāng）刻膠國產化迎機遇期！

光刻膠本質是一種感（gǎn）光材料，也稱光致抗蝕劑，主要用於微（wēi）電子技術中微細圖形加工。在紫外（wài）光、電子束、離子束、X射線（xiàn）等（děng）照射（shè）或輻射下，光刻膠溶解度會發生變化（huà），再經適當溶劑溶去可溶性部分，便可實（shí）現圖形（xíng）從掩模版到待加工基片上的轉移。進一步，未溶解部分光刻膠作為保護層，在刻蝕步驟中保護其下方材（cái）料不被刻蝕，從而完成電路製作。

產品分類上，按照下遊應用領域，光刻膠可（kě）分為IC光刻膠、PCB光刻膠、LCD光刻（kè）膠。IC光刻膠根據曝光波（bō）長又可（kě）分g線光（guāng）刻膠(436nm)、i線光刻膠(365nm)、KrF光刻膠(248nm)、ArF光刻膠(193nm)、EUV光刻膠(13.5nm)等，通常情況下曝光波長越短，分（fèn）辨（biàn）率越佳，適用（yòng）IC製程工藝越先進。按照化學反應原（yuán）理，光刻膠可分為正性光刻膠和負性光刻膠。正性光刻膠曝（pù）光部（bù）分（fèn）在顯影液（yè）中溶解，負性光刻膠未曝光（guāng）部分在顯影液中溶解。由於負性光刻膠顯影時易變形和膨脹，自1970s以後正性光刻膠逐（zhú）漸成為主流。

全球電子產業製造東移，光刻（kè）膠（jiāo）作為關鍵耗（hào）材（cái）需求（qiú）景氣

在世界電子產業分工協作的大背景（jǐng）下，我（wǒ）國大陸憑借勞動力成本（běn）和終端市場（chǎng）需（xū）求等優（yōu）勢逐漸成為全球最大的電子信息（xī）產品製造基地，半導體、PCB、麵板產能增長迅速，由此（cǐ）帶（dài）來上遊材料光刻膠市場需求同步快速增加。根據ResearchAndMarkets和Cision預測數據，2020-2026年，全球光刻膠市場規模將從（cóng）87億美元增長至120億美元以（yǐ）上，複合（hé）增（zēng）長率約6%，中國大陸光刻膠市場規模將從84億元增長（zhǎng）至140億（yì）元以上。複合增長率約10%，增速更快。

半導體景氣（qì）周期已傳遞至材料端，IC光刻（kè）膠需求穩步向上

卡位IC製造關鍵光刻工藝，光刻膠（jiāo）承載著半導體製（zhì）造材料市場中不可或缺的6%。在芯片製造過程（chéng）中，光（guāng）刻（kè）環節耗時最長(約40-50%)，成本占比最大(約1/3)，而光刻膠（jiāo）是光刻工藝中重要的耗材，承載著微納電路（lù）圖形從掩模版到晶圓上的（de）轉移作用，產業重要性十分（fèn）突出。光刻膠市場規模在所有半（bàn）導體材料中占比約（yuē）6%，價（jià）值（zhí）較高，國產化進（jìn）程緩慢，不僅市場需求長期景氣，而且技術突破對於（yú）產（chǎn）業發展（zhǎn）意義重大。

產業升（shēng）級下的算（suàn）力需求提升（shēng）帶來芯片用量持續提升，汽車成（chéng）為拉動增長的重要新生力量（liàng）。隨著半導體在各個產業應用領域的不斷深入，以（yǐ）及人工智能、物聯網等（děng）新興技術場景的出現，芯片市（shì）場需求持續快速增加。以汽（qì）車和手（shǒu）機市（shì）場為例：相比之前，智能汽車帶來汽車產業變革，其（qí）自動駕駛、車身控製、娛樂係統等功（gōng）能帶來大量芯片新（xīn）需求;智能手（shǒu）機年出（chū）貨量已經超10億部（bù），單手機芯片用量超百顆，在5G支持（chí）和（hé）新功能需求刺激下，用量增長可觀。總體來看，產業升級發展（zhǎn）對於算力、電能轉換（huàn）、信號處（chù）理等需求有長期持續性拉動作用，而工藝進步速度和空間越來越有（yǒu）限，必然帶來數量的指數級增（zēng）加。根據麥肯錫預測數（shù）據，到（dào）2030年，半導體市場規模將保持7%的年複合增長（zhǎng）率，計算和數據存儲、無線通信、汽車電子是前（qián）三大主要增速貢獻市場，其中汽車電子領域單車用量增幅大（dà），且單車價值高，對應芯（xīn）片市場（chǎng）規模增速最快。

全球市（shì）場（chǎng）日美壟斷競爭，國產替代迎來（lái）最佳（jiā）機遇期

中國大陸正在承接全球第三次大規模的半導體（tǐ）產業轉移，疊加核心領域自主化需求迫切，IC光刻（kè）膠迎來最佳的國產替代機（jī）遇窗口期。從半導體產業發展（zhǎn）曆史看，每一次半導體產業轉移（yí）都（dōu）在新興終端市場需求崛起下，國（guó）家政策強力扶持，再配合區（qū）域經濟特點和產業分工縱化實現後來者趕（gǎn）超。第一（yī）次半導體產業轉移發生在二十世（shì）紀（jì）七十年（nián）代，家電需求（qiú）崛起（qǐ），半導（dǎo）體產業從美國轉向日本;第二次發生在二十世紀九十年代（dài），個人電腦興起，半導體（tǐ）產（chǎn）業從美日向（xiàng）韓國（guó）、中（zhōng）國台灣轉移;目前伴隨著智能終端物聯網市場快速發展，中國（guó）大陸正在（zài）承接（jiē）半導體產業的第三次轉移。2021年，我國大陸半導體產業銷（xiāo）售額已達10458億元，全球占比超30%，在整體產業鏈快速發（fā）展（zhǎn）的帶動下，IC光刻膠作為上遊（yóu）關鍵製造材料，國產替代已然衍化（huà）為該領域（yù）內未來幾年（nián）的主旋律。

我國大（dà）陸IC光刻膠產業自主化整體可分三步走：首先在成熟製程實現麵（miàn）向中資晶圓（yuán）廠的驗證導入（rù），形成對日美光刻膠供應商的部分替換;然後在先進新建產線與中資晶圓廠配（pèi）套研發，實現工藝向（xiàng）前靠攏;最後再逐（zhú）步完成（chéng）全產業鏈的自主可控。現階（jiē）段，本土代表性IC光刻膠廠商正在KrF與ArF光刻膠領域加碼布局，尋求突破。從各企業產品線研（yán）發布局、下遊客戶驗證導入（rù）以及產業配套情況來看，本土IC光刻膠自（zì）主化已經有所起色，未來幾年有望進入加速放（fàng）量期。