專注於膠(jiāo)粘劑的研(yán)發(fā)製(zhì)造
在電子製造、工業封裝及(jí)高(gāo)端設備防護領域,灌封膠作為(wéi)核心材料(liào),直接影響產品(pǐn)的可靠性、耐久性與環境適應性。有機矽凝膠與環氧樹脂(zhī)膠作為兩大主(zhǔ)流材料,憑借其獨特的性能優勢(shì)占據市(shì)場主導地位,但二者在化學結構(gòu)、物理特性及應用場景上的差異,決定了其適用領域的分(fèn)化(huà)。
有機矽凝膠是一種特殊的有機矽橡膠,是一種以矽(guī)為基礎的合成材料,以其獨特的性能在多個領域得到了廣泛的應用。無論是(shì)在電子封裝、汽車工業還是醫療設備中,有機矽凝膠都展現出優越的特性。接下來,研泰化學膠粘劑應用工程師將與大家一(yī)同探討有(yǒu)機(jī)矽凝膠的性(xìng)能特性(xìng),應用領域及其未來發展趨勢:
IGBT模塊的性能和可靠性在很大程度上取決於其封裝材料,尤其隨著半導體(tǐ)材(cái)料技術的突破,對功(gōng)率(lǜ)器(qì)件電壓和頻率提出了更高的要求(qiú)。更高電壓和更快開關頻率導致器件(jiàn)在(zài)工作過程中產生大量的熱(rè)量,熱量作為副(fù)產物會嚴重影響封裝材料的(de)絕緣性能(néng)。
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