【IGBT模塊封裝膠】研泰有機矽凝膠提升產品性能

IGBT模塊的性能和可靠（kào）性在很大程（chéng）度上取（qǔ）決於（yú）其封裝材（cái）料（liào），尤其隨著半導體材料技術的（de）突破，對功率（lǜ）器（qì）件電壓和頻率提出了更高的要（yào）求。更（gèng）高電壓和（hé）更（gèng）快開關頻率導致器件在工作過程中產（chǎn）生大量的熱（rè）量，熱量作為副產物會嚴（yán）重影響封裝材料（liào）的絕緣性能。