【導（dǎo）熱凝膠】與導熱填縫膠的應用區（qū）別？

導熱填縫膠是粘稠（chóu）液體或半（bàn）固體材料，用於填充微小（xiǎo）間隙以提（tí）高熱傳導效率，適用於處理器和（hé）散熱器之間（jiān）的間隙；而導熱凝膠則以（yǐ）固體或半固（gù）體形（xíng）式存在，形（xíng）成均勻的導熱層，適用於芯片和散熱器之間等需要在整個接觸麵提供導熱層（céng）的場合。