【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠？

芯片膠是指PCBA製程工藝當中（zhōng），在生產封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片（piàn）所必（bì）須應（yīng）用膠水的統稱。其種類（lèi）有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防（fáng）焊膠等。其（qí）中，芯（xīn）片底部填充膠在場景運用中表現（xiàn）尤為重（chóng）要，底（dǐ）部填充膠是一種用化學膠水（shuǐ）（主要成份是環氧樹脂），對BGA 封...