專注於膠粘劑的研發製造
芯(xīn)片膠是指PCBA製程工藝當中,在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA,到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種(zhǒng)類有:貼片紅膠(jiāo)、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中,芯片底部填充膠在(zài)場景運用中表現尤為重要,底部填充膠是一(yī)種用化學膠水(主要成(chéng)份是環氧樹脂),對BGA 封...
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