【芯片底部填充膠】研泰淺析如（rú）何選到合適的底部填充膠（jiāo）？

芯（xīn）片膠是指PCBA製程工藝當中，在生產（chǎn）封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應用膠水的統稱。其種（zhǒng）類有：貼片紅膠（jiāo）、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在（zài）場景運用中表現尤為重要，底部填充膠是一（yī）種用化學膠水（主要成（chéng）份是環氧樹脂），對BGA 封...