【加成型有機矽膠黏劑】在應用中的常見問題及解決方法

加成型有機（jī）矽膠黏劑憑借其優異的耐候（hòu）性、電（diàn）氣（qì）絕緣性和彈性，廣泛應用於電（diàn）子封（fēng）裝、工業（yè）密封、醫療器械等領域。然而，在實際應（yīng）用中，受環境、操作或材料（liào）相容性等因素影響，常出現固化不良、粘接失效、氣泡殘留等問題。