【芯片底部填（tián）充膠】的種類及在應用中如何進行選擇？

在電子封裝領域，芯片底部填（tián）充膠（Underfill）作為一種重（chóng）要的集成電路封裝電子膠黏劑，發揮（huī）著至關重（chóng）要（yào）的作用。它主要用於在芯片和基板之間的（de）空隙中（zhōng）填充，能夠有效緩（huǎn）解芯片封裝中不同材料之間熱膨（péng）脹係數不匹配帶來的應力集中問題，進而提（tí）高器件（jiàn）封裝可靠性，增強芯片與基板之間的（de）連接強度，提升產品的抗跌落、抗熱循（xún）環等性（xìng）能。