【導熱凝膠】與導熱填縫膠的應用區別？

導熱填縫（féng）膠是粘稠液體或（huò）半固（gù）體材料，用於（yú）填充微小間隙以提高熱傳導效率，適用於處理器和散熱器之間的間隙；而導熱凝（níng）膠則以固體或半固體形式存在，形成均勻的導熱層，適用於芯片和散熱器之間等需要在整個接觸麵提（tí）供（gòng）導熱層的場合。