【底部填充（chōng）膠】是（shì）什麽？具體（tǐ）起什麽作用呢？

一、什麽是底部填充膠：底部填充膠（jiāo）簡單來說就是底部填充之義（yì），是一種高流（liú）動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片（piàn）的底部進行填充，經加熱固化後形成牢固（gù）的（de）填充層，降（jiàng）低芯片與基板之間因熱膨脹係數差異所造成的應力衝擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA 裝（zhuāng）模式的芯片和PCBA之間的抗跌...