專注於膠粘劑的研發製造
聚氨酯灌封膠具有優越的耐低溫性,對(duì)灌封的材質有良好粘接性能。但(dàn)是耐高溫性能相對有機矽、環氧係列灌封膠(jiāo)略差,所(suǒ)以電子元器件產品,特別是發熱電子元器件產品,且使用(yòng)環境為高濕時,考(kǎo)慮低溫(wēn)和粘(zhān)接性選擇聚氨酯灌封時,研泰應用工程師建議還要特別注重(chóng)選型後耐(nài)雙85的性能,那雙85測試對於應(yīng)用聚氨酯灌封膠時具備怎樣的重要(yào)性...
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