專注於膠粘劑的研發製（zhì）造
電子工業膠粘劑方案提供商
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產品描述：高粘（zhān）度、增強型、抗衝擊性能好、抗剝（bāo）離強（qiáng）度高、能填充間隙（xì）。
產品應用：粘接橡膠、塑料、金屬、木材、陶瓷等，適用於部件要求承受衝擊（jī）和震（zhèn）動的場合。
產品（pǐn）描述：一種橡（xiàng）膠增韌粘合劑，具有更好的（de）柔韌（rèn）性和剝離強度以及增強抗衝（chōng）擊性。
產品應用：用（yòng）於塑料、橡膠、金屬、多孔材料、吸（xī）附基材和酸性表麵基材的粘接，良好的耐濕性能。
產品描述：中粘（zhān）度、高強度、速度快、表麵不敏感型（xíng）。設計用於需要均勻應力分布和強大張（zhāng）力或剪切強度的產品（pǐn）組裝。
產（chǎn）品應用：該產品提供（gòng）快速粘（zhān）合各種材料，包括金屬、塑料（liào）和彈性體。也適用於惰性、多孔、酸性、吸收性等難粘接材料粘接（jiē）。
產品（pǐn）描述：一款雙組分高性能混合型工業級耐高溫型環氧樹脂粘接劑。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。
產品應用：用於高溫工況的（de）結構（gòu）粘接（jiē），高溫工業設備、高溫過濾器、高（gāo）溫儀表、高溫管道、汽（qì）車（chē）部件（jiàn）與傳感器的（de）固定（dìng）接著、密封。
產品描述（shù）：雙組分高性能混合型工業級耐酸堿型環氧樹脂粘接劑。即可室溫固化，也可以低溫加熱快速固化。
產品應用：用於油田鑽井、化工管道、電子電器、儀器儀表、醫療器材、礦山設備、耐磨陶瓷片、電力變壓器、馬達電機、線纜（lǎn）接頭等粘接與灌（guàn）封。
產品描述：雙組分高性能混合型工（gōng）業級柔韌性環（huán）氧（yǎng）樹（shù）脂膠粘劑。即可室（shì）溫固化，也可以低溫加熱（rè）快速固化。
產品應用：用於光學部（bù）件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機（jī）配件、儀器儀表、機械設備等行業的裝配。
產品描述：雙組分阻燃導（dǎo）熱（rè）柔性環氧粘（zhān）接劑（jì），用於動力（lì）電（diàn）池組導（dǎo）熱結構粘接。具有導熱（rè）性（xìng）、粘結性、柔韌性等特點的高性能混合型工業級柔韌性環（huán）氧樹脂膠粘劑。
產品應用：用於塑料(PET、PC等)、玻璃、陶瓷、金屬及多數硬質非金屬間的導熱粘接密封。
產品描述：雙組分阻（zǔ）燃導（dǎo）熱柔性環氧（yǎng）粘（zhān）接劑，用於動力電池組導（dǎo）熱結構粘接。具有導熱性、粘結性、柔韌性等特點的高性能混合型工業級柔韌性環氧樹脂膠粘劑。
產（chǎn）品應用：用於動力電（diàn）池組導熱結構粘接。用於（yú）LED、光（guāng）伏、半導體等對導熱性能要求較高的電子電器行業。
產（chǎn）品描述：一款單組（zǔ）分非混合型工（gōng）業（yè）級環氧樹脂膠粘劑。設計用作可再（zài）加工的底部填（tián）充樹脂，用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱（rè）迅速固化。
產（chǎn）品應用：旨在（zài）提供出色的芯片保護，防止由（yóu）於機械應力破（pò）壞芯片焊點。低粘（zhān）度允許填充間隙在CSP 或BGA下（xià）。
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